专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]测量凹痕的方法以及对凹痕分级的方法-CN200980109937.X有效
  • C·L·格雷戈里;小F·惠勒 - 陶氏康宁公司
  • 2009-01-21 - 2011-02-16 - G01B3/28
  • 一种将运输容器的表面上的凹痕分级为可接受或不可接受等级的方法,所述方法包括:计算与可接受等级相对应的可接受凹痕深度范围以及与不可接受等级相对应的不可接受凹痕深度范围中的至少一个。所述方法进一步包括:以测量设备来测量所述凹痕的深度;以及将所述深度与所述可接受和/或不可接受凹痕深度范围相比较,以将所述凹痕分级为可接受或不可接受等级。将运输容器的表面上的凹痕分级的所述方法是精确的与可重复的,其原因在于,该方法包括测量所述凹痕的深度以及将所述深度与所述可接受和不可接受凹痕深度范围进行比较。对凹痕分级的能力使得所述运输容器的接收者可以一致地接受或拒收分别具有可接受或不可接受等级凹痕的运输容器。
  • 测量凹痕方法以及分级
  • [发明专利]芯片可接受度测试方法-CN201010278654.2有效
  • 戴晓明 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2010-09-10 - 2011-04-06 - G01R31/28
  • 本发明提供了一种芯片可接受度测试方法。该芯片可接受度测试方法包括:中间扫描值设定步骤,用于设定介于扫描起始值和扫描终值之间的第一中间扫描值;电流测量步骤,用于根据第一中间扫描值测量流经MOS晶体管的漏极的第一电流值;第一比较判断步骤,用于比较第一电流值的绝对值和基准电流值的绝对值根据本发明的该芯片可接受度测试方法在保持测试精度的情况下极大地提高了测试速度。
  • 芯片可接受测试方法
  • [发明专利]晶圆质量控制方法-CN200710041092.8有效
  • 林光启;张霞峰 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2007-05-23 - 2008-11-26 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种晶圆质量控制方法,包括,根据不同时间测量的各盒晶圆的可接受测试参数和良率,得到可接受测试参数和良率与时间的关系;如果可接受测试参数和良率均随时间产生漂移并且与时间的相关性概率小于第一设定值,则根据可接受测试参数和良率,得到良率随可接受测试参数漂移趋势;根据良率随可接受测试参数漂移趋势,得到良率和可接受测试参数的相关系数;如果良率和可接受测试参数的相关系数大于或等于第二设定值,则可接受测试参数是与晶圆失效有关的可疑参数;如果良率和可接受测试参数的相关系数小于第二设定值,则可接受测试参数不是与晶圆失效有关的可疑参数。
  • 质量控制方法
  • [发明专利]控制延缓释放普瑞巴林-CN201680043387.6在审
  • 艾萨·欧蒂迪 - 艾萨·欧蒂迪
  • 2016-05-26 - 2018-04-17 - A61K9/00
  • 一种控制延缓释放组合物,其包含具有至少一种活性药物成分(API)的至少一个单位剂型,其中所述至少一种API包含普瑞巴林、其碱、其药学上可接受的前药、其药学上可接受的衍生物、其药学上可接受的络合物、其药学上可接受的盐、其药学上可接受的多晶型物、其药学上可接受的水合物、其药学上可接受的溶剂化物、其对映异构体和其外消旋体中的至少一种。
  • 控制延缓释放巴林

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