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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]发光二极管芯片-CN201420380317.8有效
发明人：杨建国;谈健;王远红 -专利权人：湘能华磊光电股份有限公司
申请日： 2014-07-10 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管芯片，发光二极管芯片包括衬底以及依次层叠于衬底上的N型半导体层、发光层和P型半导体层，发光二极管芯片整体呈柱体状；发光二极管芯片在侧壁上设有一个平面，平面和发光二极管芯片的顶面的公共边为平边发光二极管芯片在平边位置开设凹槽，减少了平边和平边边缘的污染和垒晶异常，在发光二极管芯片曝光预对准时，增强了曝光机预对准系统感应器对光信号的接收，使发光二极管芯片预对准能够快速、精确完成。
发光二极管芯片

[发明专利]发光二极管芯片-CN200710073241.9无效
发明人：呼维明;余其俊 -专利权人：东莞高辉光电科技有限公司
申请日： 2007-02-08 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明适用于发光二极管领域，提供了一种发光二极管芯片，包括多个发光层，所述发光二极管芯片还包括至少一个发光隔离层，以及形成于所述发光隔离层上的pn型电极；所述发光隔离层形成于不同的发光层之间。本发明的发光二极管芯片在可发出黄色光的发光层与可发出蓝色光的发光层之间增加发光隔离层，实现在一个发光二极管芯片中发出白色、黄色或蓝色的光等多种颜色的光。
发光二极管芯片

[外观设计]发光二极管芯片-CN202030212948.X有效
发明人：吴珊;赵进超;李超;李东昇 -专利权人：杭州士兰明芯科技有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：发光二极管芯片。2.本外观设计产品的用途：用于发光二极管芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于发光二极管芯片及其扩展电极弯折的形状。
发光二极管芯片

[外观设计]发光二极管芯片-CN202030561969.2有效
发明人：黄庆;欧秀玲;王亚宏;章旋;梁志阳 -专利权人：厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：发光二极管芯片。2.本外观设计产品的用途：用于发光二极管芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于发光二极管芯片中扩展电极弯折的形状。
发光二极管芯片

[发明专利]发光二极管芯片-CN201210493715.6有效
发明人：廖汉忠;吕志轩;李芳仪;郑惟纲;潘锡明 -专利权人：璨圆光电股份有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管芯片，其通过至少一贯穿主动层的凹槽，以及堆叠金属层结构分枝条状布置于发光二极管芯片表面，除了使主动层的所占面积大幅提升外，还能让电流均匀地流通，使主动层的发光效率也得到显著的增进，在发光二极管芯片的发光亮度上有优异的表现。
发光二极管芯片

[外观设计]发光二极管芯片-CN201630410238.1有效
发明人：叶慧君;杨智咏;沈建赋;柯淙凯 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称发光二极管芯片。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于一种发光二极管芯片。3．本外观设计产品的设计要点在于主视图所示的发光二极管芯片形状。
发光二极管芯片

[外观设计]发光二极管芯片-CN201630412628.2有效
发明人：邱柏顺;廖健智;王心盈;柯淙凯 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称发光二极管芯片。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于一种发光二极管芯片。3．本外观设计产品的设计要点在于主视图所示发光二极管芯片形状。
发光二极管芯片

[外观设计]发光二极管芯片-CN201630462031.9有效
发明人：叶慧君;杨智咏;沈建赋;柯淙凯 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2016-09-05 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称发光二极管芯片。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于一种发光二极管芯片。3．本外观设计产品的设计要点在于各设计主视图所示发光二极管芯片形状。
发光二极管芯片

[发明专利]发光二极管芯片-CN200510023061.0无效
发明人：林明德 -专利权人：亚世达科技股份有限公司
申请日： 2005-12-28 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管芯片，在一基板上形成有一发光层，以成为一单颗的发光二极管，而发光层被凿设有至少一隔离通道，隔离通道将延伸至基板表面，使发光层被分割成多个发光单元，而每一发光单元皆包括有一第一电极及一第二电极，其中一发光单元的第二电极电性连接于一邻近的发光单元的第一电极，以使所有的发光单元相互串联。当发光二极管芯片连接一工作电压时，不仅可提高能源使用效率及发光效率，又可有效缩减发光二极管芯片的体积。
发光二极管芯片

[发明专利]发光二极管芯片-CN201280042389.5在审
发明人： K.佩尔茨尔迈尔;K.格尔克;R.瓦尔特;K.恩格尔;G.魏斯;M.毛特;S.拉梅尔斯贝格尔 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2012-08-23 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： H01L33/42 文献下载
摘要：说明了一种带有半导体层序列（2）的发光二极管芯片（1），所述半导体层序列具有适于产生电磁辐射（13）的有源层（3），其中该发光二极管芯片（1）在前侧上具有辐射出射面（4）。在与辐射出射面（4）相对的背侧上，发光二极管芯片（1）至少局部地具有反射膜层（5），该反射膜层包含银。在所述反射膜层（5）上布置有保护层（6），所述保护层（6）具有透明导电氧化物。
发光二极管芯片

[发明专利]发光二极管芯片-CN201610089450.1在审
发明人：黄逸儒;庄东霖;沈志铭;许圣宗;黄冠杰;黄靖恩;丁绍滢 -专利权人：新世纪光电股份有限公司
申请日： 2016-02-17 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01L33/40 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管芯片，接合于承载基板上。发光二极管芯片包括半导体磊晶结构以及至少一电极垫结构。半导体磊晶结构电性连接至承载基板。电极垫结构包括共晶层、阻挡层以及延展层。延展层减少在共晶接合的过程中因基板随着加热的过程热胀冷缩而对发光二极管芯片产生的应力，避免电极垫结构产生裂缝，而维持发光二极管芯片的质量。
发光二极管芯片

[实用新型]发光二极管芯片-CN202123384641.6有效
发明人：闫其昂;王国斌 -专利权人：江苏第三代半导体研究院有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L33/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种发光二极管芯片，该发光二极管芯片包括衬底；外延结构，位于衬底的表面；外延结构包括发光层、电流扩展层、势垒层及顶层半导体层；顶层半导体层与势垒层内均形成有二维载流子气层；透明导电层，位于顶层半导体层背离势垒层的表面上述实施例提供的发光二极管芯片，在势垒层及顶层半导体层之间形成有二维载流子气层，二维载流子气层处具有高密度载流子分布，能够通过透明导电层和电流扩展层形成较佳的载流子扩展，极大提高载流子注入密度和均匀性，改善电流拥挤效应，形成具有高横向电流扩展以及低工作电压的发光二极管，从而提升发光二极管的发光效率以及大电流下工作的可靠性。
发光二极管芯片

[发明专利]用以形成白光的发光二极管模块-CN201010214177.3无效
发明人：林翊轩 -专利权人：昆山市玉山镇城北丰怡五金机电商行
申请日： 2010-06-29 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用以形成白光的发光二极管模块。此发光二极管模块包括发光二极管基板、发光二极管灯座、多个发光二极管芯片、多个导电固定组件及散热组件。发光二极管灯座是设置于发光二极管基板上，发光二极管芯片是分别设置于发光二极管灯座中，发光二极管芯片包括红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片，导电固定组件是电性连接于发光二极管芯片，并用以固定发光二极管基板于散热组件上。本发明的发光二极管模块可改善散热效果，并可提供白光照明。
用以形成白光发光二极管模块

[实用新型]发光二极管-CN201420009173.5有效
发明人：郑远志;盛成功;陈向东;康建;梁旭东 -专利权人：圆融光电科技有限公司
申请日： 2014-01-07 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本实用新型提供一种发光二极管，包括衬底，以及设置在衬底上的发光二极管芯片组件；其中，发光二极管芯片组件包括第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片；第一发光二极管芯片与第二发光二极管芯片分隔且反向并联设置第一发光二极管芯片与第二发光二极管芯片互为反向保护，从而提高发光二极管的反向耐压性能，降低发光二极管的失效率。
发光二极管

[发明专利]发光二极管芯片-CN201180042434.2无效
发明人： K.恩格尔;M.毛特;S.拉梅尔斯贝格尔 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2011-08-24 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：说明了一种具有半导体层序列（2）的发光二极管芯片（1），该半导体层序列具有适合于产生电磁射线（10）的有源层（4），其中该发光二极管芯片（1）在正面具有射线射出面（11），该发光二极管芯片（1）在与射线射出面
发光二极管芯片

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