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- [发明专利]发光二极管元件-CN201110252361.1有效
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陈昭兴;沈建赋;柯淙凯;洪详竣
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晶元光电股份有限公司
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2011-08-30
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2012-03-21
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H01L25/075
- 本发明提供一种发光二极管元件,包含串联式连接的发光二极管元件阵列,具有多个发光二极管单元置于单一基板上、第一发光二极管单元、第二发光二极管单元、以及串联式连接的子发光二极管元件阵列包含至少三个发光二极管单元介于第一与第二发光二极管单元之间,第一发光二极管单元与第二发光二极管单元各具有第一侧与第二侧,第一发光二极管单元及/或第二发光二极管单元的第一侧邻近子发光二极管元件阵列,而第一发光二极管单元的第二侧则邻近于第二发光二极管单元的第二侧;沟槽,位于第一发光二极管单元的第二侧与第二发光二极管单元的第二侧之间;以及保护结构,位于邻近沟槽处以预防高于正常操作电压的突波电压破坏发光二极管元件。
- 发光二极管元件
- [发明专利]发光二极管元件-CN201610587606.9有效
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陈昭兴;沈建赋;柯淙凯;洪详竣
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晶元光电股份有限公司
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2011-08-30
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2019-01-15
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H01L23/60
- 一种发光二极管元件,包含一串联式连接的发光二极管元件阵列,具有多个发光二极管单元置于单一基板上,彼此电性串联,包含一第一发光二极管单元、一第二发光二极管单元、以及一子发光二极管元件阵列包含至少三个发光二极管单元,介于第一与第二发光二极管单元之间;其中,第一与第二发光二极管单元各具有一第一侧与一第二侧,第一发光二极管单元及/或第二发光二极管单元的第一侧邻近子发光二极管元件阵列,第一发光二极管单元的第二侧邻近该第二发光二极管单元的第二侧,第一发光二极管单元与第二发光二极管单元的第一半导体层位于两相邻第二侧之间的距离介于15‑50微米;以及多个传导金属,分别位于相邻发光二极管单元之间,传导金属分别包含一延伸部,延伸部的末端具有大于传导金属线宽的曲率半径
- 发光二极管元件
- [发明专利]发光二极管元件-CN201310392154.5在审
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叶慧君
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晶元光电股份有限公司
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2013-09-02
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2015-03-18
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H01L27/15
- 一种发光二极管元件,其包含基板,具有第一表面;多个发光二极管单元,形成在第一表面上,任一发光二极管单元具有一面积,且任一发光二极管单元包含:第一半导体层;第二半导体层,形成在第一半导体层上;及活性层,形成在第一、二半导体层之间;至少一接触发光二极管单元,形成在第一表面上,其中接触发光二极管单元具有一面积,接触发光二极管单元包含:第一半导体层;第二半导体层,形成在第一半导体层上;及活性层,形成在第一半导体层与第二半导体层之间;多个导电配线结构,连接多个发光二极管单元及接触发光二极管单元;及第一电极衬垫形成在接触发光二极管单元之上,其中接触发光二极管单元的面积较至少一相邻的发光二极管单元的面积为大。
- 发光二极管元件
- [发明专利]发光二极管元件-CN201310631968.X在审
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叶慧君
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晶元光电股份有限公司
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2013-11-29
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2015-06-03
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H01L27/15
- 本发明公开一种发光二极管元件,包含:基板;多个发光二极管单元,形成在基板的第一表面上,多个发光二极管单元形成一串联阵列且具有多个相邻的发光单元行及多个相邻的发光单元列,该些发光单元行及该些发光单元列各具有至少三个发光二极管单元,发光单元行及发光单元列的发光二极管单元间串接方式包含垂直串接及水平串接;多个导电配线结构,连接多个发光二极管单元;以及至少两相邻的发光单元行中的至少三个发光二极管单元的串接方式相同,且至少两相邻的发光单元行中的发光单元行中的发光二极管单元与相邻的发光单元行中的发光二极管单元的串接方式至少包含一次垂直与两次水平串接
- 发光二极管元件
- [发明专利]发光二极管元件-CN201210090921.2有效
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叶慧君
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晶元光电股份有限公司
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2012-03-30
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2018-04-03
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H01L27/15
- 本发明公开一种发光二极管元件,其包含一基板,该基板具有一第一表面;多个发光二极管单元,形成在第一表面上,每一个发光二极管单元包含一第一半导体层、一第二半导体层,形成在第一半导体层上、以及一活性层,形成在第一半导体层与第二半导体层之间;以及多个导电配线结构,彼此完全分离,一端具有一第一延伸部分别形成在第二半导体层上,直接接触第二半导体层,并通过第二半导体层彼此电性连结;其中,上述多个导电配线结构另一端具有一第二延伸部分别形成在另一发光二极管单元上,直接接触另一发光二极管单元所包含的上述多个半导体层其中之一。
- 发光二极管元件
- [发明专利]发光二极管元件-CN201210177876.4无效
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李学旻
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李学旻
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2012-06-01
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2013-12-18
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H01L33/62
- 一种发光二极管元件被提供,该发光二极管元件包含:晶元载体,该晶元载体具有一个晶元置放表面和数个彼此电气隔离的电气连接区;设置在该晶元载体的晶元置放表面上的发光二极管晶元,该发光二极管晶元具有半导体衬底、设置在该半导体衬底上的第一型半导体层、设置在该第一型半导体层上的第二型半导体层、设置在该第二型半导体层上的第一型半导体层、至少三个分别自该半导体衬底贯穿到对应的半导体层的贯孔、形成在每个贯孔的内壁面的绝缘层、及形成在每个贯孔内的导电连接体,每个导电连接体的一端与对应的半导体层电气连接而另一端凸伸在对应的贯孔外部使得可与该晶元载体的对应的电气连接区电气连接;及形成于该晶元载体的晶元置放表面上使得可覆盖该发光二极管晶元的透光保护层
- 发光二极管元件
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