|
钻瓜专利网为您找到相关结果 8866763个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]具有弯折多芯片封装的柔性电路基板及其制造方法-CN201410129714.2在审
-
刘萍
-
广东丹邦科技有限公司
-
2014-03-31
-
2015-09-30
-
H01L23/498
- 本发明公开了一种具有弯折多芯片封装的柔性电路基板及其制造方法,该柔性电路基板包括PCB印刷电路板、柔性电路板、内缘孔和导通孔,所述PCB印刷电路板和柔性电路板均为双面板,所述柔性电路基板弯折成多面体,在所述多面体的每个面的内表面和外表面上分别贴合一块PCB印刷电路板,所述内缘孔贯穿所述多面体的每个面上的柔性电路板,所述导通孔贯穿所述多面体的每个面上的PCB印刷电路板和柔性电路板,所述PCB印刷电路板和柔性电路板通过所述导通孔和内缘孔进行互通互连,所述柔性电路板用于与外部信号连接,所述多面体的每个面的外表面的PCB印刷电路板用于封装芯片。该柔性电路基板软硬结合,恰到好处的发挥了软板(FPC)和硬板(PCB)的优势。
- 具有弯折多芯片封装柔性路基及其制造方法
- [发明专利]一种新型集成电路卡-CN201110110438.1有效
-
赵峥
-
赵峥
-
2011-04-29
-
2011-09-14
-
G06K19/077
- 本发明公开了一种新型集成电路卡,包括支架、若干个芯片卡;该述芯片卡设置于所述支架上;所述芯片卡包括基底和双面印刷电路板,所述双面印刷电路板的尺寸不大于标准SIM卡的尺寸,其分为第一区域和第二区域;第一区域设置有电路模块,第二区域设置有讯号输入/输出通讯单元;且第一区域设置的电路模块与第二区域设置的讯号输入/输出通讯单元电气连接;所述基底对应双面印刷电路板的分区分为第三区域和第四区域,其分别对应印刷电路板的第一区域和第二区域;且第三区域与第四区域之间有切痕,便于掰断;印刷电路板的第一区域和基底的第三区域牢固粘合在一起。所述电路模块包括电路芯片。所述基底的第三区域上设置有与所述电路芯片相适应的腔体。
- 一种新型集成路卡
- [实用新型]高密度印刷电路板X光检测装置-CN202021775549.5有效
-
代庆
-
深圳市锐进成科技有限公司
-
2020-08-20
-
2021-04-20
-
G01N23/18
- 本实用新型涉及印刷电路板加工技术领域,且公开了一种高密度印刷电路板X光检测装置,包括主体,所述主体的内部活动连接有固定板,所述固定板的前侧固定连接有第一限位板,所述第一限位板的前侧活连接有第二限位板,所述第二限位板的前侧连接有滑动块该高密度印刷电路板X光检测装置,通过第一限位板、滑动块、拉杆、夹持块、第二转轴、卡槽、锁紧旋钮、限位槽、限位螺母、固定杆、固定块和伸缩气缸之间的相互配合,可以通过伸缩气缸和固定杆带动拉杆伸缩,从而使夹持块转动,进而令双面电路板翻转,达到了便于双面电路板翻转的效果,解决了当双面电路板正反面焊点重合时,若无法对电路板反面检测可能会影响检测结果准确性的问题。
- 高密度印刷电路板检测装置
- [实用新型]触控面板结构-CN200920168405.0有效
-
黄炳文;洪燕忠;吴贤行
-
胜华科技股份有限公司
-
2009-07-24
-
2010-06-30
-
G06F3/041
- 本实用新型是一种触控面板结构,其包含一装饰膜,该装饰膜于周缘形成有一非显示区,非显示区间形成为一可操作触控面板的动作区,且该装饰膜表面由上而下依序设有一光学双面胶层、一第一导电层、一绝缘层、一第二导电层,并该绝缘层的一侧设有一软性印刷电路板,该软性印刷电路板电性连接于该第一导电层及该第二导电层,其中该光学双面层胶对应于该软性印刷电路板的电性连接位置设置有开孔,以供该装饰膜相对于该软性印刷电路板的电性连接位置具有较佳的平整度
- 面板结构
- [实用新型]车辆控制器-CN202320305529.9有效
-
叶春林
-
浙江春风动力股份有限公司
-
2023-02-22
-
2023-09-01
-
H05K7/20
- 本实用新型公开了一种车辆控制器,包括壳体,壳体包括散热组件;印刷电路板组件,印刷电路板组件板块基板,以及设置在基板上的元器件;将印刷电路板的两个面限定为第一基面和第二基面,元器件至少部分设置在第一基面,述印刷电路板组件还包括散热件,散热件至少部分设置在元器件远离基板的一侧,散热件设置为与壳体连接;将位于第一基面的元器件的热量传输至壳体。以上设置能够将印刷电路板两个面的热量均引导至壳体进行集中散热,能够有效减少印刷电路板实现双面散热所需要的空间,提高车辆控制器的整体散热效率。
- 车辆控制器
- [实用新型]改良型柔性印刷电路板结构-CN201620510278.8有效
-
庄明信
-
挺业科技(深圳)有限公司
-
2016-05-31
-
2016-12-07
-
H05K1/02
- 改良型柔性印刷电路板结构,本实用新型系有关一种印刷电路板结构,尤指一种改良型柔性印刷电路板结构。是通过如下技术方案实现的:改良型柔性印刷电路板结构,由聚酰亚胺覆铜板、铝膜、黑膜组成,所述的铝膜覆盖在聚酰亚胺覆铜板两边,且在铝膜的外层覆盖有黑膜。所述的铝膜为双面电磁膜TSS200。本实用新型由于釆用铝膜覆盖在聚酰亚胺覆铜板两边,能有效地对印刷电路板进行电磁干扰信号屏蔽,且黑膜取代其余两层铜片进行干扰信号的屏蔽,对高频信号具有很好的屏蔽效果,既省却了价格昂贵的铜材,又降低了整个印刷电路板的厚度,同时整个印刷电路板具有良好的屏蔽效果。
- 改良柔性印刷电路板结构
- [实用新型]模块电源印刷电路板-CN02289684.8无效
-
-
-
2002-12-03
-
2003-11-05
-
H05K1/02
- 本实用新型涉及一种主要用于模块电源及其他电子元件的印刷电路板,它在现有技术的基础上,将电路板板体上的引脚孔由直孔改为T型孔,使引脚出针的针帽隐入T型孔下部的粗孔中,这样针帽就不会从板体背面凸起。使用这种印刷电路板可以使电路板板体、双面胶布和模块电源外壳之间不留空隙,改善导热效果,又可以防止针帽顶破双面胶布,还可以节省针帽占用的空间高度,这种印刷电路可以用于模块电源等多种电子元件,也可以用于其他场合
- 模块电源印刷电路板
- [实用新型]一种新型集成电路卡-CN201120133197.8无效
-
赵峥
-
赵峥
-
2011-04-29
-
2011-12-14
-
G06K19/077
- 本实用新型公开了一种新型集成电路卡,包括支架、若干个芯片卡;该述芯片卡设置于所述支架上;所述芯片卡包括基底和双面印刷电路板,所述双面印刷电路板的尺寸不大于标准SIM卡的尺寸,其分为第一区域和第二区域;第一区域设置有电路模块,第二区域设置有讯号输入/输出通讯单元;且第一区域设置的电路模块与第二区域设置的讯号输入/输出通讯单元电气连接;所述基底对应双面印刷电路板的分区分为第三区域和第四区域,其分别对应印刷电路板的第一区域和第二区域;且第三区域与第四区域之间有切痕,便于掰断;印刷电路板的第一区域和基底的第三区域牢固粘合在一起。所述电路模块包括电路芯片。所述基底的第三区域上设置有与所述电路芯片相适应的腔体。
- 一种新型集成路卡
|