专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种并联式高能量防雷压敏电阻器-CN201420447603.1有效
  • 胡勇;黄瑞南;林榕;赵明辉;黄哲;谢冬桔 - 汕头高新区松田实业有限公司
  • 2014-08-08 - 2015-01-21 - H01C7/105
  • 本实用新型涉及一种并联式高能量防雷压敏电阻器,包括外包层、第一陶瓷片、第一引脚、第二引脚、第二陶瓷片、U型金属夹和导电层;第一引脚、第二引脚分别与第一陶瓷片的两端面连接;第二陶瓷片的第二端面通过导电层与第一陶瓷片的第二端面连接;U型金属夹将第一陶瓷片、第二陶瓷片夹合在一起,U型金属夹的第一直线边焊接在第一陶瓷片的第一端面上,U型金属夹的第二直线边焊接在第二陶瓷片的第一端面上;外包层包覆在第一陶瓷片、第二陶瓷片的外面由于将第一陶瓷片、第二陶瓷片并联,大幅度提高压敏电阻器的脉冲冲击耐受能力;由于端面面积不会增加,只是厚度增加,实现了压敏电阻器的小型化。
  • 一种并联高能量防雷压敏电阻
  • [发明专利]陶瓷超高温压力传感器及其封装方法-CN201910321090.7有效
  • 李晨;薛亚楠;洪应平;熊继军;孙博山 - 中北大学
  • 2019-04-19 - 2020-12-01 - G01L9/12
  • 本发明公开了一种全陶瓷超高温压力传感器,包括耐高温陶瓷元件、耐高温陶瓷样机封装管壳、耐高温陶瓷读取天线,耐高温陶瓷元件由耐高温电容与矩形螺旋电感线圈组成,耐高温陶瓷元件安装在耐高温陶瓷样机封装管壳内的一侧,耐高温陶瓷元件与耐高温陶瓷样机封装管壳之间安装有耐高温防热防震棉,耐高温陶瓷读取天线安装在耐高温陶瓷样机封装管壳内的另一侧;耐高温陶瓷样机封装管壳敏感端设有垂直于耐高温陶瓷元件的气流孔;耐高温陶瓷读取天线通过与
  • 陶瓷超高温压力传感器及其封装方法
  • [发明专利]提高压陶瓷性能的表面处理方法-CN201510235935.2有效
  • 黄文森;徐松;李历阳;杨维涛;庞驰 - 贵州大学
  • 2015-05-11 - 2017-06-16 - C04B41/52
  • 本发明公开了一种提高压陶瓷性能的表面处理方法,其特征在于包括如下步骤①提供一种陶瓷体;②分别配制Ca(OH)2溶液,硼酸和磷酸二氢钙的混合溶液,备用;③将陶瓷体浸泡于Ca(OH)2溶液中,得A品;④取出A品,加热烘干,得B品;⑤将B品浸泡于硼酸和磷酸二氢钙的混合溶液中,得C品;⑥取出C品,先烘干,再进行热处理,在陶瓷体表面生成硼磷酸钙玻璃薄膜,得成品。本发明通过在陶瓷表面生成硼磷酸钙玻璃薄膜,能够很好的填补陶瓷表面的孔洞,从而增强电极材料在陶瓷表面渗入的均匀性,提高压陶瓷的电学性能,并且由于玻璃薄膜的存在,同时也显著提高了陶瓷的耐潮能力。
  • 提高陶瓷性能表面处理方法
  • [发明专利]一种SiCN陶瓷无线无源压力传感器及其制备方法-CN201711374477.6在审
  • 余煜玺;刘熠新;余洪哿 - 厦门大学
  • 2017-12-19 - 2018-05-15 - G01L1/18
  • 一种SiCN陶瓷无线无源压力传感器及其制备方法,SiCN陶瓷无线无源压力传感器设有圆柱形非晶态SiCN陶瓷元件、谐振腔和耦合槽天线;圆柱形非晶态SiCN陶瓷元件的表面包裹有金属层,金属层形成谐振腔制备圆柱形非晶态SiCN陶瓷元件;对非晶态SiCN陶瓷元件表面处理;在非晶态SiCN陶瓷元件上,贴上与耦合槽天线尺寸一致的聚酰亚胺胶带后,再在非晶态SiCN陶瓷元件表面涂上金属层形成谐振腔,去除聚酰亚胺胶带,得上表面带有耦合槽天线的谐振腔;完成金属浆料的金属化,得非晶态SiCN陶瓷无线无源压力传感器。
  • 一种sicn陶瓷无线无源压力传感器及其制备方法

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