专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种印刷导电银浆的制备方法-CN202211512623.8在审
  • 张洪旺;史卫利;汪洋 - 无锡帝科电子材料股份有限公司
  • 2022-11-29 - 2023-03-14 - H01B1/22
  • 本发明涉及印刷导电银浆的制备技术领域,尤其涉及一种印刷导电银浆的制备方法,针对当前现有的印刷导电银浆的制备技术仍存在制备过程缺少严格流程,原材料配方零散,导致印刷导电银浆的制备成功率较低,且制备出的印刷导电银浆性能较差、性能效果不一的问题,现提出如下方案,其中包括以下步骤:S1:选取原材料,S2:载体配制,S3:印刷导电银浆配置,S4:印刷导电银浆制备,本发明的目的是通过设定严格的制备流程,避免了制备过程出现的技术误差,使得同批次制备出的印刷导电银浆性能效果保持一致,同时通过固定配方及原材料比例,提高了印刷导电银浆的制备成功率,并使用有效原材料,使得制备出的印刷导电银浆性能较好。
  • 一种印刷导电制备方法
  • [实用新型]防鬼键键盘用薄膜开关及包含该薄膜开关的键盘-CN201620789875.9有效
  • -
  • 2016-07-25 - 2017-01-11 - H01H13/78
  • 本实用新型公开一种防鬼键键盘用薄膜开关及包含该薄膜开关的键盘,该防鬼键键盘用薄膜开关包括上层导电线路、下层导电线路及位于两者之间的绝缘层,该上层导电线路和/或下层导电线路为印刷线路,该印刷线路采用两种不同阻抗的导电材料印刷形成;由两种不同阻抗的导电材料印刷形成的导电线路中,至少一条线路是由第一导电材料印刷形成的高阻线路,其余线路是由第二导电材料印刷形成的低阻线路,且第一导电材料的阻抗高于第二导电材料导电线路中部分线路的电阻抗性能大于其他线路,将其用于键盘的按键中,能够增大键位回路电阻,连续快速敲击按键时,微电流对包含上述薄膜开关的按键不起作用,从而有效避免按键出现连动、自动按键等现象。
  • 防鬼键键盘薄膜开关包含
  • [发明专利]PERC太阳能电池的制备工艺-CN201310501707.6无效
  • 郑飞 - 中电电气(扬州)光伏有限公司
  • 2013-10-23 - 2014-02-05 - H01L31/18
  • 本发明涉及一种PERC太阳能电池的制备工艺,属于硅太阳能电池技术领域,主要特点是正面镀膜与正面金属印刷工艺之间依次在硅片背面进行背面金属印刷导电材料印刷、背面镀膜和背面金属印刷。本专利通过优化工艺顺序,在硅片背面先进行导电材料印刷,然后再对背面进行镀膜钝化。这样,钝化层会与之前的导电材料自动对准,从而省去了激光或是化学开槽的步骤和设备投资,最后,在硅片背面可以印刷或沉积少量的导电材料,而无需像传统的PERC电池需要整面的导电材料,从而实现节省材料的目的。
  • perc太阳能电池制备工艺
  • [发明专利]超薄晶体霓虹发光技术-CN01135049.0无效
  • 冯兴运 - 冯兴运
  • 2001-11-16 - 2002-07-17 - H05B33/00
  • 超薄晶体霓虹灯发光技术涉及一种发光材料,其制作工艺为首先将透明导电薄膜(图①)在玻璃板上铺平,在透明导电薄膜(图①)面上用丝网板印刷一层发光材料(图②),发光材料(图②)是硫化锌材料,然后再在发光材料表面印刷一层绝缘介质材料,(图③)待绝缘材料完全干燥后,再在绝缘介质材料(图③)背部印刷一层导电激活剂(图④),导电激活剂(图④)的主要材料为银或碳,最后再在导电激活材料(图④)背部印刷一层绝缘胶材料(图⑤),晶体霓虹发光材料即先完成
  • 超薄晶体霓虹发光技术
  • [实用新型]密集线路印刷电路板-CN201420392591.7有效
  • 孟斌 - 捷卡(厦门)工业科技有限公司
  • 2014-07-16 - 2015-01-21 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种密集线路印刷电路板,它包括基板、正面导电层和背面导电层;所述的正面导电层上的多条印刷线路和背面导电层上的多条印刷线路分别印刷在基板的正面与背面;所述的基板上钻有多个小孔并在该多个小孔内填充导电材料,该小孔的两端分别与正面导电层上一条印刷线路的一端与背面导电层上一条印刷线路的一端连接。由于本实用新型的正面导电层上的印刷线路与背面导电层的印刷线路通过导电材料电连接并导通,从而提高了密集印刷电路板的导通率。
  • 密集线路印刷电路板
  • [发明专利]具有可变节距印刷线圈的多层印刷线圈布置-CN202180021656.X在审
  • E·A·内夫;T·M·努;V·黄 - 系统、机器、自动化组件公司
  • 2021-02-08 - 2022-11-11 - H01F5/02
  • 一种印刷线圈组件,包括柔性介电材料、形成在柔性介电材料的顶表面上的图案化的顶部导电层,以及形成在柔性介电材料的底表面上的图案化的底部导电层。图案化的顶部导电层和图案化的底部导电层形成多个印刷线圈,所述印刷线圈布置在同心布置成圆柱形形状的多个印刷线圈辊中。所述多个印刷线圈中的每个印刷线圈包括部署在图案化的顶部导电层内的顶层印刷线圈和部署在图案化的底部导电层内的底层印刷线圈。选择每个辊内的线圈的线圈节距,使得相邻辊中的所述多个印刷线圈中的对应印刷线圈相对于圆柱形形状的中心轴向对准。
  • 具有变节印刷线圈多层布置

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