专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]结构-CN200510066162.6有效
  • 邓文锋 - 上海莫仕连接器有限公司;美国莫列斯股份有限公司
  • 2005-04-21 - 2006-11-01 - H01R13/73
  • 本发明揭示一种结构,其与一电连接器相对设置于一电路板上。该结构包括一闭锁件、一定位件及一连接件。闭锁件具有一压部,一槽,及一第一收容槽。子板与电路板对接的相对端可收容于槽内而闭锁。退时,闭锁件藉由弹性臂发生足够的弹性位移,使子板方便的退出。且在退过程中,第一止挡部与第二止挡部可配合将弹性位移控制在合理的范围内,而使结构自动恢复正常状态。因而本发明具有稳定、退方便的优点。
  • 结构
  • [实用新型]结构-CN200520008484.0无效
  • 邓文锋 - 上海莫仕连接器有限公司;美国莫列斯股份有限公司
  • 2005-03-28 - 2006-06-28 - H01R13/629
  • 本实用新型揭示一种结构,其与一电连接器相对设置于一母板上,用于与该电连接器对接的子板的相应端。该结构具有一第一连接件、一与第一连接件相连的第二连接件、自该第一连接件两端分别向靠近电连接器侧延伸的二侧连接件,及自该第二连接件两端分别向靠近电连接器侧延伸的压接片。当该子板与该配合电连接器对接并下压至与母板平行时,该子板的相应端于第二止挡部与相应压接部间构成的卡空间,其两侧为该第一止挡部抵住。本实用新型具有应用范围广、稳定的优点。
  • 结构
  • [发明专利]芯片结构-CN200810304701.9有效
  • 梁华祥;涂小华;王军 - 深圳富泰宏精密工业有限公司
  • 2008-09-26 - 2010-03-31 - H01R13/639
  • 本发明提供一种芯片结构,用于固电子装置的芯片,该芯片结构包括一本体、一设置于该本体的容置部,该芯片结构包括一卡座及一锁组件,该卡座用以承放该芯片,且可滑动地容置于该容置部内;该锁组件装设于该本体上,该锁组件包括一按压体、一第一弹性体及一第三弹性体,该第一弹性体抵于该本体与按压体之间,该按压体与卡座于第一弹性体作用下可释放合,该第三弹性体抵于该本体与卡座之间,以提供一将该卡座推出该容置部的弹性力
  • 芯片卡固持结构
  • [发明专利]芯片结构-CN200810304279.7有效
  • 吕季仲 - 深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司
  • 2008-08-28 - 2010-03-03 - H04M1/725
  • 本发明提供一种芯片结构,用于固电子装置的芯片,该芯片结构包括一壳体及一锁片,所述壳体的一表面开设有一用以容置芯片的卡槽、一扣孔及一盖设于该槽的远离扣孔的一端的卡罩,该壳体上于槽的另一端开设一切口,该锁片包括一形成其一端的抵部及其表面的凸点,所述槽容置所述芯片且所述固芯片的一端,所述锁片的抵部穿过所述切口以抵芯片,所述凸点与所述扣孔扣以固定所述锁片。本发明可防止芯片槽内取出。
  • 芯片卡固持结构
  • [发明专利]SIM结构-CN200810304547.5无效
  • 卢军;刘德华 - 深圳富泰宏精密工业有限公司
  • 2008-09-18 - 2010-03-24 - H01R13/639
  • 本发明提供一种SIM结构,其用于固定SIM,该SIM结构包括一壳体及一止挡垫,该壳体上开设一收容槽,该SIM容置在该收容槽中,该止挡垫可装配在该收容槽中将该SIM在该收容槽中。该种SIM结构采用止挡垫作为SIM挡板,防止SIM因与电池之间存在间隙,以造成SIM卡在收容槽中滑动,该止挡垫具有缓冲作用,可避免SIM与电池直接碰撞,提高SIM使用的稳定性。
  • sim卡固持结构
  • [发明专利]芯片结构-CN200510120727.4无效
  • 杨青;陈家骅 - 深圳富泰宏精密工业有限公司
  • 2005-12-16 - 2007-06-20 - H04B1/38
  • 一种芯片结构,包括基板、导电端子、固件和抵顶件。所述基板、固件和抵顶件共同围成用以容置芯片的一端开口的矩形容置空间,该容置空间的开口端由固件延伸出止挡部,止挡部与基板间设有间隙。导电端子固在基板上,其一端由基板表面凸出在该容置空间内。芯片插入该固结构后,部分露出于固件和抵顶件之间。这种芯片结构结构简单,且芯片可稳固容置于电子装置中并保持良好的电连接。
  • 芯片卡固持结构
  • [发明专利]芯片结构-CN200610032950.8无效
  • 陈瑞豪;涂小华;陈家骅 - 深圳富泰宏精密工业有限公司
  • 2006-01-14 - 2007-07-18 - H04B1/38
  • 一种芯片结构,包括壳体、导电端子及弹性件,所述壳体和弹性件围成芯片容置部,壳体包括顶壁和底壁,导电端子固在底壁上,其一端由底壁表面凸出在该芯片容置部内,壳体一端设置结构结构与底壁间设有间隙,该弹性件设置在壳体另一端,当芯片容置在该芯片容置部中时,芯片夹持在弹性件和结构之间,且部分露出于顶壁,当结构释放时,弹性件可将芯片顶出该芯片容置部。这种芯片结构,能够方便的取出芯片并使芯片稳固容置于电子装置中。
  • 芯片卡固持结构
  • [发明专利]芯片结构-CN201210221019.X无效
  • 钟焕章;梁华祥 - 深圳富泰宏精密工业有限公司
  • 2012-06-29 - 2014-01-15 - H01R13/629
  • 一种芯片结构,包括主体、用于承载芯片的托盘以及固定于所述托盘一端的盖板,所述主体上设有安装孔以及贯通至安装孔的凹口,所述托盘经由所述安装孔进出所述主体内部,所述盖板可分离地容置于安装孔内,所述盖板包括由弹性材料制成的操作板以及固定于所述操作板的固定板所述芯片结构的盖板采用弹性材料制成,方便用户操作。
  • 芯片卡固持结构
  • [发明专利]芯片结构-CN201210153345.1无效
  • 刘震林;邱会桃 - 深圳富泰宏精密工业有限公司
  • 2012-05-17 - 2013-12-04 - H01R13/629
  • 一种芯片结构,包括主体以及用于收容一芯片的托盘,所述主体包括基座,所述基座上设有一收容槽,所述托盘可滑动地收容于所述收容槽内,所述芯片结构还包括弹出机构,所述弹出机构包括顶针、楔形块以及第一弹性件,所述楔形块可分离地于所述托盘以将所述托盘可解除地于所述收容槽内,所述第一弹性件弹性抵于所述托盘;所述楔形块在外力的推动下解除其与所述托盘之间的卡后,所述第一弹性件提供的弹力推动所述托盘由所述收容槽内滑出
  • 芯片卡固持结构

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