专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层叠陶瓷电容-CN201510468891.8有效
  • 森田浩一郎;齐藤贤二 - 太阳诱电株式会社
  • 2015-08-03 - 2018-01-26 - H01G4/30
  • 本发明提供层叠陶瓷电容器,该层叠陶瓷电容器(10)包括23个单位电容器(UC1~UC23),该23个单位电容器构成由3个单位电容器(UC1~UC3)构成的第一低电容区域(LA1);由单位电容比该3个单位电容器(UC1~UC3)的单位电容大的17个单位电容器(UC4~UC20)构成的高电容区域(HA);由单位电容比该17个单位电容器(UC4~UC20)的单位电容小的3个单位电容器(UC21~UC23)构成的第二低电容区域(LA2);第一电容变化部,其设置于第一低电容区域与高电容区域之间,包括相邻的两个单位电容器(UC3和UC4);和第二电容变化部,其设置于高电容区域与第二低电容区域之间,包括相邻的两个单位电容器(UC20
  • 层叠陶瓷电容器
  • [发明专利]集成电路装置与电容器对-CN200910001320.8有效
  • 陈家逸;张家龙;赵治平 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2007-09-19 - 2009-07-22 - H01L27/02
  • 本发明提供一种集成电路装置与电容器对,该集成电路装置包括电容器阵列,其具有排列成行与列的单位电容器,其中每个单位电容器由两电性绝缘的电容板组成。单位电容器具有至少一第一单位电容器,位于电容器阵列的每一列与每一行中,至少一第一单位电容器彼此互相电性连接,其中电容器阵列的每一行如同其它行与列,具有相同数量的至少一第一单位电容器,并且其中电容器阵列的每一列如同其它列与行,具有相同数量的至少一第一单位电容器。单位电容器还具有至少一第二单位电容器,位于上述电容器阵列的每一列与每一行中,其中至少一第二单位电容器彼此互相电性连接且平均分布于电容器阵列中。
  • 集成电路装置电容器
  • [发明专利]集成电路装置与电容器对-CN200710153396.3有效
  • 陈家逸;张家龙;赵治平 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2007-09-19 - 2008-05-07 - H01L27/02
  • 本发明提供一种集成电路装置与电容器对,该集成电路装置包括电容器阵列,其具有排列成行与列的单位电容器,其中每个单位电容器由两电性绝缘的电容板组成。单位电容器具有至少一第一单位电容器,位于电容器阵列的每一列与每一行中,至少一第一单位电容器彼此互相电性连接,其中电容器阵列的每一行如同其它行与列,具有相同数量的至少一第一单位电容器,并且其中电容器阵列的每一列如同其它列与行,具有相同数量的至少一第一单位电容器。单位电容器还具有至少一第二单位电容器,位于上述电容器阵列的每一列与每一行中,其中至少一第二单位电容器彼此互相电性连接且平均分布于电容器阵列中。
  • 集成电路装置电容器
  • [发明专利]带校准型归一化桥接电容转换电路-CN201810450924.X有效
  • 杨平;岑远军;李大刚;李永凯;王波;廖志凯 - 成都华微电子科技股份有限公司
  • 2018-05-11 - 2022-04-15 - H03M1/46
  • 带校准型归一化桥接电容转换电路,包括桥接电容和由数据位电容构成的低N位电容阵列、高M位电容阵列,所有数据位电容电容值均为单位电容值的整数倍,其倍数与其数据位权重值相对应,所述低N位电容阵列仅由N个低位电容构成,每个低位电容对应一个数据位;所述桥接电容电容值为1个单位电容值;桥接电容和数据位电容均由X个独立的单位电容组成,X为自然数,取值由该电容所在位置确定,每个单位电容电容值为1个单位电容值;高M位电容阵列中,每个电容都与一个修调阵列配对连接,N‑X≤10。本发明保证整个电荷重分布电容阵列均为单位电容,同时在高X位均增加电容修调阵列,保证最终成品电路精度达到12位及以上精度要求。
  • 校准归一化电容转换电路
  • [发明专利]改善SOI MOSFET模型后端仿真精准性的方法-CN202211314500.3在审
  • 张东阳 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2022-10-25 - 2023-01-17 - G06F30/398
  • 本发明提供一种改善SOI MOSFET模型后端仿真精准性的方法,方法包括:获取有效沟道宽度及孔栅电容;根据孔栅电容及有效沟道宽度得到接触孔与第一多晶硅栅之间的单位宽度电容及其与第二多晶硅栅之间的第二电容;获取第一多晶硅栅的单位宽度边缘电容,并根据单位宽度边缘电容单位宽度电容得到第一多晶硅栅与器件源漏区之间的单位宽度本征边缘电容;获取第二多晶硅栅的第二边缘电容,并根据第二边缘电容及第二电容得到第二多晶硅栅与器件源漏区之间的第二本征电容;根据单位宽度本征边缘电容、第二本征电容及有效沟道宽度得到器件的侧边电容
  • 改善soimosfet模型后端仿真精准方法
  • [实用新型]一种全密封扁平状叠装电容单体-CN201520945955.4有效
  • 欧阳一凤;罗庆齐 - 欧阳一凤
  • 2015-11-17 - 2016-11-30 - H01G11/12
  • 本实用新型涉及一种全密封扁平状叠装电容单体,其设计要点在于:包括至少一个电容单位电容单位由多孔碳电极板、涂抹于多孔碳电极板上的电解液及外包封绝缘片组成,在两个电容单位之间设置有绝缘胶层;两电容单位的正极端子位于电容单体一端,两正极端子正对连接;两电容单位的负极端子位于电容单体另一端,两负极端子错开设置。本实用新型提供了结构简单、体积小、电容量大、使用方便的一种全密封扁平状叠装电容单体。
  • 一种密封扁平状叠装电容单体
  • [发明专利]逆变器结构-CN202211281196.7在审
  • 佐藤隆之;林口匡司 - 马自达汽车株式会社;罗姆股份有限公司
  • 2022-10-19 - 2023-05-05 - H02M7/42
  • 在具有平滑电容器(19)和多个功率模块(20)的逆变器中,平滑电容器(19)包括:分别在两端具有电极的多个柱状的单位电容器(45);与各单位电容器(45)的一端的电极连接的一端侧汇流板(19c);以及与另一端的电极连接的另一端侧汇流板(19d),多个单位电容器(45)布置成多个单位电容器(45)的轴向相互平行且多个单位电容器(45)在与轴向垂直的方向上排列,单元电容器(45)布置在与中心之间的距离相等的位置上,与最接近的单位电容器(
  • 逆变器结构

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