专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种双发射红外测温仪及温度测量实现方法-CN202010766688.X在审
  • 苗涛;尚会森;高帅;赵峥;郭志超;梁继东 - 洛阳万基铝加工有限公司
  • 2020-08-03 - 2020-10-30 - G01J5/00
  • 一种双发射红外测温仪及温度测量实现方法,所述双发射红外测温仪为测温仪中设置有两个红外测温模块,两个红外测温模块设置有不同的发射;或一个红外测温仪中设置有两个发射;用两个不同发射测量同一被测物体的温度,测得两个不同的温度值;根据测量出的两个不同的温度值及两个不同的发射建立联立方程组,求解后即可得到被测量被测物体的实际温度;本发明的双发射红外测温仪在测量物体温度时,自动排除了被测物体发射对测温结果的影响,即使在不知道被测物体发射的情况下,仍然可以准确测得被测物体的实际温度,因此解决了当前红外测温技术领域的一大技术难题。
  • 一种发射红外测温温度测量实现方法
  • [发明专利]粗糙面发射分析方法及系统-CN202210466750.2在审
  • 樊振宏;林佳男;李兆龙;丁大志;李猛猛;何姿 - 南京理工大学
  • 2022-04-29 - 2022-08-30 - G06F30/20
  • 本发明公开了一种粗糙面发射分析方法及系统,该方法为:首先生成粗糙面几何模型,并通过八叉树分组将其分解成若干个小组;其次利用Stratton‑Chu公式计算每个小组经相位补偿后的散射电场;然后将每个小组的散射电场进行散射俯仰角、散射方位角和入射俯仰角三个角度域的三维插值,通过相位恢复以及聚合得到整个粗糙面的散射电场;最后将计算的散射电场转换为双站散射系数并在半球空间内积分得到反射,根据能量守恒计算每个入射角的发射。该方法较近似解析方法,突破了粗糙面粗糙度的限制,适用于分析任何粗糙度的粗糙面发射;较矩量法、有限差分、有限元等数值方法具有更快的计算速度。
  • 粗糙发射分析方法系统
  • [发明专利]一种基于辐照反射法的曲面红外发射测量方法-CN202211237072.9在审
  • 李益文;张浦幼森;黄龙飞;李瑶;陈戈;化为卓 - 中国人民解放军空军工程大学
  • 2022-10-10 - 2023-01-13 - G01J5/00
  • 本发明涉及一种基于辐照反射法的曲面红外发射测量方法,包括在对待测目标和参考体施加两次不同能量的主动辐照下,分别采集待测网格和参考体参考点的红外辐射亮度,通过计算得到待测网格的测量红外发射;对三种不同类型辐射源的物理光照方程进行公式推导,得到待测网格红外发射的修正系数,对待测网格测量计算得到的测量红外发射进行修正,得到修正后待测网格红外发射。本发明适用于均匀平行辐照、点源辐照、小面源辐照类型下不同曲面的红外发射精确测量;采用辐照反射法,消去了大气透过、环境辐射及大气辐射对红外发射测量精度的影响;对曲面目标上所有的待测网格逐一进行修正,实现了曲面目标红外发射的精确测量。
  • 一种基于辐照反射曲面红外发射测量方法
  • [发明专利]一种通过图像分割修正表面发射的红外热成像测温方法-CN201310097108.2有效
  • 徐立军;李小路;成艳亭;陈路路 - 北京航空航天大学
  • 2013-03-25 - 2013-07-10 - G01J5/00
  • 一种通过图像分割修正表面发射的红外热成像测温方法;针对红外热像仪所拍摄目标对象表面的红外图像,利用图像分割算法,区分红外图像中发射不同的区域;基于发射测量仪测量不同区域的发射,建立与红外图像像素一一对应的发射分布矩阵,利用该发射分布矩阵修正目标对象表面红外图像的灰度矩阵,从而得到符合目标对象表面发射分布特征的红外图像,从而可以计算得到目标对象表面的温度场分布。现有红外热成像测温方法由于无法对目标对象表面的发射分布进行正确设定而导致测温结果误差较大,本发明所提供的红外热成像测温方法能够有效减小误差,使得测温结果更符合目标对象表面实际的温度分布情况,该方法对设备要求简单
  • 一种通过图像分割修正表面发射红外成像测温方法
  • [发明专利]热处理设备及其温度校准方法和装置-CN201110092854.3有效
  • 任瑞龙;黄柏喻 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2011-04-13 - 2012-10-17 - H01L21/66
  • 一种热处理设备的温度校准方法,适于在预定温度,通过测量标准片的校准点和第一点的温度进行温度校准,包括:校准具有第一发射的标准片的校准点的温度;测量具有第二发射的标准片的校准点和第一点的第二温度差值,并根据所述第二发射和所述第二温度差值获得晶圆发射与温度差值的线性常数;利用具有第三发射的标准片对晶圆发射与温度差值的线性关系进行验证,在验证结果超出预设范围时发出报警信号。利用本方法可以正确评估热处理设备的纠偏能力以及在晶圆低发射时的温度侦测误差,从而避免了由于热处理设备的纠偏能力不足或晶圆的低发射而影响晶圆的质量。
  • 热处理设备及其温度校准方法装置

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