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- [发明专利]一种半导体加工方法及其系统-CN202210144623.0有效
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章泽润;方敏
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无锡芯坤电子科技有限公司
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2022-02-17
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2023-06-16
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H01L21/67
- 本发明公开了一种半导体加工方法及其系统，应用在半导体加工技术领域，其技术方案要点是：具体方法包括以下步骤：将需要加工成型的半导体进行分类设置；根据不同分类设置半导体分配相对应的半导体加工型腔加工制作半导体；根据需要加工制作的半导体对相对应的半导体加工型腔配置第一工艺配置方式和第二工艺配置方式；通过第一工艺配置方式对半导体进行切割加工成型的制作，得到初步加工成型半导体；通过第二工艺配置方式对初步加工成型半导体进行定位裁切成型，得到加工半导体成品；具有的技术效果是：通过采用第一工艺配置方式与第二工艺配置方式相互结合的方法实现对半导体的加工制作，提高了工作效率。
- 一种半导体加工方法及其系统
- [发明专利]半导体器件的制造方法-CN01124761.4有效
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池谷浩司
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三洋电机株式会社
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2001-08-03
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2002-02-27
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H01L21/50
- 一种半导体器件的制造方法。以往的半导体器件的电特性的测定、判断工艺和判断为优良品的半导体器件的捆扎工艺在单独的工艺中进行处理。因此,具有作为捆扎工艺的前工艺,半导体器件需要分开为优良品等级差的工艺,需要多余的时间和工艺这样的缺点。本发明在半导体器件40的特性测定、判断工艺时,把该半导体器件40的数据存储在测试器的存储器中。而且,如图10(B)所示,一个一个地记录所有的半导体器件40的数据,因此,具有在捆扎半导体器件40时,以一条捆扎线,根据该数据按照特性的等级差捆扎半导体器件的特征。
- 半导体器件制造方法
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