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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装组件-CN201610135933.0有效
发明人：林子闳;萧景文;彭逸轩 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-03-10 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供半导体封装组件，半导体封装组件包含半导体芯片，第一模塑料覆盖半导体芯片的背面，重布层结构设置于半导体芯片的正面上，半导体芯片与重布层结构耦合，第二模塑料设置于半导体芯片的正面上且内嵌于重布层结构，被动组件设置于第二模塑料上且与半导体芯片耦合。
半导体封装组件

[发明专利]半导体封装组件-CN201610182901.6有效
发明人：林子闳;彭逸轩;萧景文 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装组件，以将电子元件(如无源元件)嵌入于重布线结构内。其中，该半导体封装组件包括半导体封装体，且该半导体封装体包括：重布线结构，具有第一表面及与其相对的第二表面；半导体裸芯片，设置于该第一重布线结构的该第一表面上；模塑化合物，设置于该第一重布线结构的该第一表面上，且围绕该第一半导体裸芯片；以及电子元件，嵌入于该第一重布线结构内，且经由该第一重布线结构电性耦接至该第一半导体裸芯片。
半导体封装组件

[发明专利]半导体封装组件-CN201610146169.7在审
发明人：林子闳;彭逸轩;萧景文 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-03-15 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提供半导体封装组件，半导体封装组件包含第一半导体封装，其包含第一半导体芯片，以及重布层结构与第一半导体芯片耦合，第一重布层结构包含:第一导线设置于第一层水平高度，第二导线设置于第二层水平高度，第一金属层间介电层及位于第一金属层间介电层旁的第二金属层间介电层设置于第一导线与第二导线之间
半导体封装组件

[实用新型]半导体封装组件-CN201720093770.4有效
发明人：王志武 -专利权人：日月光封装测试（上海）有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型是关于半导体封装组件。根据一实施例的半导体封装组件包括承载件，其上表面设置有若干接合垫；封装件，其经配置以表面贴装技术设置于该承载件的上表面以与若干接合垫中的相应第一者电连接；待封装件，其叠加于封装件的第一表面上且经配置以与若干接合垫中的相应第二者电连接；以及绝缘壳体，至少遮蔽该承载件的上表面、该封装件及该待封装件。本实用新型能够充分利用半导体芯片或晶片下方的使用空间，从而减小封装面积。
半导体封装组件

[实用新型]半导体封装组件-CN201820433868.4有效
发明人：黄嘉能 -专利权人：长华科技股份有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装组件，包含成形胶层、导线架单元、半导体芯片单元，及封装胶层。所述成形胶层由绝缘高分子材料构成，具有芯片区及环围所述芯片区的外围区。所述半导体芯片单元具有设置于所述芯片区的顶面的半导体芯片，及多条用于令所述半导体芯片与所述引脚电连接的导线。所述封装胶层覆盖所述成形胶层的所述芯片区的顶面、所述半导体芯片单元、所述引脚外露的接线面及所述引脚外露的侧面。
半导体芯片芯片区引脚成形胶层半导体封装组件导线架单元封装胶层外露绝缘高分子材料彼此电性电连接接线面外围区顶面环围嵌设侧面覆盖

[发明专利]半导体封装组件-CN202310084706.X在审
发明人：许仕逸;吴文洲 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装组件，包括：扇出封装，包括：第一重分布层(RDL)结构；第一逻辑晶粒；通孔(TV)互连；以及第一导电结构；存储器封装，该存储器封装包括：具有上表面和底表面的第一基板；安装在该第一基板的该上表面上的存储器晶粒这样第一逻辑晶粒可以经由与它更加接近的线宽/间距的布线进行电连接，布线间距和/或尺寸精细，布线更加方便合理，电性能更加优越；并且因此可以布置更多数量的布线，这样可以改进的热耗散以及并且降低封装高度。
半导体封装组件

[发明专利]半导体封装组件-CN202310100710.0在审
发明人：孙瑞伯;许志骏;林圣谋 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装组件，包括：第一系统单芯片晶粒，具有前表面和背表面，其中该第一系统单芯片晶粒包括靠近该前表面的第一电感器；导电路由，设置在该第一系统单芯片晶粒的背表面上；以及第一屏蔽膜，设置在该第一系统单芯片晶粒和该导电路由之间
半导体封装组件

[发明专利]半导体封装组件-CN202210908601.7在审
发明人：陈泰宇;陈进来;陈筱芸;许文松;苏浩坤;何敦逸;杨柏俊;于达人;马伯豪 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装组件，包括：系统单芯片封装，包括：逻辑晶粒，具有焊盘；以及第一基板，通过该焊盘电连接到该逻辑晶粒；存储器封装，堆叠在该系统单芯片封装上，包括：第二基板，具有上表面和底表面；以及存储晶粒，安装在该第二基板的该上表面上并使用接合引线电连接到该第二基板；以及散热器，位于该系统单芯片封装和该存储器封装之间，其中该散热器与远离该焊盘的该逻辑晶粒的背表面接触。本发明采用套筒式的散热器将存储器封装的四周全部围绕，使得热量可以从存储器封装四周散发，大幅提高了散热的面积，从而大大提高了散热效率。
半导体封装组件

[发明专利]半导体封装组件-CN201710067544.3有效
发明人：林圣谋;何敦逸 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2017-02-07 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种半导体封装组件，可包括：基板；位于所述基板上的第一衬垫和第二衬垫；安装在所述基板上的逻辑芯片，所述逻辑芯片包括耦接于所述第二衬垫的第一逻辑芯片衬垫；安装在所述基板上的存储器芯片，所述存储器芯片包括第一存储器芯片衬垫和第一再分配层轨迹
半导体封装组件

[发明专利]半导体封装组件-CN201810365183.5有效
发明人：孙瑞伯;林圣谋;吴文洲 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装组件，包括：基板，具有晶粒附接表面和与晶粒附接表面相对的焊球附接表面；半导体晶粒，安装在所述基板的晶粒附接表面上，其中所述半导体晶粒包括：射频电路；以及电连接到所述射频电路的第一晶粒焊盘；基座，安装在所述基板的焊球附接表面上；以及第一电感器结构，在所述基板、所述半导体晶粒或所述基座上，其中所述第一电感器结构包括：电连接到所述第一晶粒焊盘的第一端子；以及电连接到接地端子的第二端子。第一电感器结构的这种设置可以保护射频电路避免受到来自数字/模拟电路的噪声干扰，减少噪声耦合问题，从而提高射频电路的噪声抗干扰能力，提高封装组件的稳定性。
半导体封装组件

[实用新型]半导体封装组件-CN201520251487.0有效
发明人：徐建仁;陈鹏 -专利权人：昆山群悦精密模具有限公司
申请日： 2015-04-23 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体封装组件，其特征是，包括封装盒、轨道槽和位于所述轨道槽上的移动部件；所述移动部件包括依次连接的y轴移动气缸、z轴移动气缸、x轴移动气缸、控制模块和机械抓手；所述机械抓手的正中心设置有信号接收装置；所述封装盒包括底层和装载层；所述装载层上均匀设置有与产品相匹配的放置槽；每个所述放置槽的底部设置有与所述信号接收装置相匹配的信号发射装置。本实用新型所达到的有益效果：信号发生装置和信号接收装置的设置便于半导体准备抓取放置到放置槽中，通过控制装置实现规划好的路径，然后通过信号接收装置的微调，准确地放置半导体，实现全自动化的封装工作，大大地减少了人力物力
半导体封装组件

[实用新型]半导体封装组件-CN201920412953.7有效
发明人：蒂布西奥·马尔多;李根赫 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装组件，所述半导体封装组件具有包括插座构件的引线框，无焊引脚可作为到外部部件的互连件插入到所述插座构件中。
半导体封装组件

[实用新型]半导体封装组件-CN202221895542.6有效
发明人：许飞 -专利权人：杰华特微电子股份有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装组件，该封装组件包括：第一基底和第二基底，所述第一基底上设置有凸块结构，所述第一基底通过所述凸块结构与所述第二基底上的焊点焊接；支撑结构，覆盖所述凸块结构的侧壁表面，所述支撑结构的第一端设置于所述第一基底表面
半导体封装组件

[实用新型]半导体封装组件-CN202221200895.X有效
发明人：甘志超 -专利权人：杰华特微电子股份有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装组件，包括：半导体封装结构以及PCB板；PCB板包括放置半导体封装结构的第一区域以及位于第一区域外的第二区域；第一区域内设置有多个焊盘，半导体封装结构的多个引脚与多个焊盘一一对应地电气连接本实用新型能够为芯片提供多个散热路径，从而更快降低芯片节温，有效地提高了封装结构的散热效率和散热性能。
半导体封装组件

[发明专利]半导体封装组件及其制造方法-CN201610277984.7在审
发明人：林子闳;彭逸轩;萧景文 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明提供半导体封装组件，半导体封装组件包含半导体封装。半导体封装包含半导体晶片。重布层结构设置于半导体晶片之上，且与半导体晶片电性连接。主动或被动元件设置于半导体晶片与重布层结构之间。模塑料围绕半导体晶片和主动或被动元件。本发明还提供半导体封装组件的制造方法，从而半导体封装组件的尺寸可大幅地缩减。
半导体封装组件及其制造方法

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