专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种红外高速球散热系统-CN201020585967.8无效
  • 廖津 - 廖津
  • 2010-10-29 - 2011-07-13 - H05K7/20
  • 一种红外高速球散热系统,包括设于壳体内的散热支架、设于壳体外且与所述散热支架贴合的散热铝,散热支架与散热铝之间设有半导体,所述半导体包括制冷面、发热面,半导体制冷面与散热支架贴合,半导体的发热面与导热铝块一面贴合,导热铝块另一面与散热铝贴合。由于半导体制冷面与散热支架贴合,壳体内部的发热组件的热量传递到散热支架上时,能够与来自半导体的冷量中和,从而达到散热的目的;另外,半导体发热面散发的热量可以通过导热铝块传递到散热铝进而散发到外界
  • 一种红外高速散热系统
  • [发明专利]一种微型智能除湿装置及其控制方法-CN202011546598.6在审
  • 钱荣;范振刚;徐杰 - 常州长创力智能科技有限公司
  • 2020-12-23 - 2021-04-13 - H02B1/32
  • 本发明提供一种微型智能除湿装置及其控制方法,包括外壳,所述外壳内设有对流风扇、半导体组和电路板,所述半导体组采用两组并且上下对应设在所述外壳内,每组所述半导体组均包括半导体,所述半导体的热端上设有散热,所述散热内嵌设有散热风扇,所述半导体的冷端上设有冷凝,所述对流风扇对吹所述冷凝设置,所述外壳底端设有出水口,所述外壳内部靠近所述出水口并高于所述出水口的位置上设有水浸传感器;所述电路板设在所述半导体组一侧的所述外壳内壁上
  • 一种微型智能除湿装置及其控制方法
  • [实用新型]一种微型智能除湿装置-CN202023135269.0有效
  • 钱荣;范振刚;徐杰 - 常州长创力智能科技有限公司
  • 2020-12-23 - 2021-08-03 - H02B1/32
  • 本实用新型提供一种微型智能除湿装置,包括外壳,所述外壳内设有对流风扇、半导体组和电路板,所述半导体组采用两组并且上下对应设在所述外壳内,每组所述半导体组均包括半导体,所述半导体的热端上设有散热,所述散热内嵌设有散热风扇,所述半导体的冷端上设有冷凝,所述对流风扇对吹所述冷凝设置,所述外壳底端设有出水口,所述外壳内部靠近所述出水口并高于所述出水口的位置上设有水浸传感器;所述电路板设在所述半导体组一侧的所述外壳内壁上
  • 一种微型智能除湿装置
  • [实用新型]半导体啤酒保鲜装置-CN202120419059.X有效
  • 徐在先;李宜丰 - 山东新贵科技股份有限公司
  • 2021-02-25 - 2021-11-09 - F25D11/00
  • 本实用新型提供半导体啤酒保鲜装置,包括外桶、内胆和半导体装置;所述内胆配合设置在外桶内侧底部;所述内胆底部设置半导体装置,所述内胆上设置有酒矛,所述半导体装置包括夹套槽、盘管、循环泵、半导体、散热和风扇;与现有技术相比,通过在内胆底部设置夹套槽,外侧设置盘管,能够对内胆内的啤酒进行降温保鲜,且通过循环泵的设置,避免了内胆局部的结冰现象;通过将半导体设置在夹套槽底面外侧,避免了半导体的散热面对制冷效果的影响
  • 半导体制冷啤酒保鲜装置
  • [实用新型]一种超低温恒温测试装置-CN202120722421.0有效
  • 尹康;梁浩;熊茂林;于超 - 深圳市华晶温控技术有限公司
  • 2021-04-09 - 2021-12-17 - F25B21/02
  • 本实用新型提供了一种超低温恒温测试装置,包括设有测试台的机体,所述机体内部设有半导体机构,所述半导体机构包括半导体及装设于半导体热端的散热组件;所述半导体的冷端抵接于所述测试台本实用新型通过半导体进行制冷,使得测试台保持超低温恒温状态,便于测试者将测试物品放置于测试台后对测试物品在超低温情况下各项性能进行测试,简单便捷;本实用新型体积较小,便于携带、使用和存放;此外,采用半导体能够保持测试台精确的恒温
  • 一种超低温恒温测试装置
  • [实用新型]全自动生化分析仪制冷装置-CN202320152113.8有效
  • 李小宝;徐国申 - 河北艾驰生物科技有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-09-01 - F25D31/00
  • 本实用新型涉及一种全自动生化分析仪的制冷装置,用于与生化分析仪的试剂仓连接,包括供水部件和制冷部件,供水部件给整个制冷装置提供冷却水,供水部件包括循环泵和水箱;制冷部件给整个制冷装置提供冷源,制冷部件包括箱体、水冷块、半导体、散热组件和风扇,箱体侧壁开设有安装口,水冷块和半导体均设置在安装口内,且半导体的冷面与水冷块连接,散热组件固定设置在箱体内部,半导体的热面与散热组件连接,风扇设置在箱体内,且位于散热组件远离半导体的一侧。解决了现有的制冷装置中制冷效果不佳、半导体容易损坏的问题。
  • 全自动生化分析制冷装置
  • [实用新型]一种机电设备用节能装置-CN202121339738.2有效
  • 董建荣 - 河北机电职业技术学院
  • 2021-06-16 - 2022-03-08 - H05K7/20
  • 本实用新型提供了一种机电设备用节能装置,涉及机电设备技术领域,包括:箱体,箱体内包括:制冷区、散热区,制冷区设置在散热区两侧,制冷区与散热区之间设置有隔板,对应于制冷区的箱体底面上开设有进风口,进风口内设置有送风扇,隔板上设置有半导体组件,半导体组件包括:半导体、导冷块、散热半导体设置在隔板上,导冷块贴合在半导体的冷端,导冷块设置在制冷区,散热贴合在半导体的热端,散热设置在散热区
  • 一种机电备用节能装置
  • [发明专利]一种超薄半导体装置-CN202110464180.9在审
  • 杨军辉 - 杨军辉
  • 2021-04-28 - 2021-08-06 - F25B21/02
  • 本发明公开了一种超薄半导体装置,用于电子设备的冷却,包括半导体和散热,所述散热为面积大于所述半导体的薄片状导热材料、与所述半导体的热端贴合,所述半导体的冷端与所述电子设备贴合本发明利用面积较大的薄片状导热材料作为散热,降低了本装置的厚度,使整个装置轻便简捷,且扩大了散热面积,从而提升了散热效率。
  • 一种超薄半导体制冷装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201310126565.X有效
  • 汪波;龚涛;汪洋;姚国春 - 苏州市莱赛电车技术有限公司
  • 2013-04-12 - 2013-07-17 - F25B21/02
  • 本发明公开了一种半导体装置,包括:半导体,具有热效应面和冷效应面;隔热结构,将所述半导体的所述热效应面和冷效应面隔离;金属,所述金属的上表面与所述半导体的冷效应面紧密贴合,所属金属的下表面与待冷却液体相接触;一组热管,第一端与所述半导体的热效应面贴合,第二端延伸出隔热结构外;一组散热翅,安装在所述热管的第二端。本发明半导体装置,将所述半导体的所述热效应面和冷效应面完全隔离,通过热管将处于封闭状态下的热端的热能传递出来,通过外部的散热进行散热,大大提高了半导体装置的制冷效率,同时制成的盖式结构,
  • 半导体制冷装置
  • [实用新型]半导体装置-CN201320182730.9有效
  • 汪波;龚涛;汪洋;姚国春 - 苏州市莱赛电车技术有限公司
  • 2013-04-12 - 2013-11-20 - F25B21/02
  • 本实用新型公开了一种半导体装置,包括:半导体,具有热效应面和冷效应面;隔热结构,将所述半导体的所述热效应面和冷效应面隔离;金属,所述金属的上表面与所述半导体的冷效应面紧密贴合,所属金属的下表面与待冷却液体相接触;一组热管,第一端与所述半导体的热效应面贴合,第二端延伸出隔热结构外;一组散热翅,安装在所述热管的第二端。本实用新型半导体装置,将所述半导体的所述热效应面和冷效应面完全隔离,通过热管将处于封闭状态下的热端的热能传递出来,通过外部的散热进行散热,大大提高了半导体装置的制冷效率,同时制成的盖式结构
  • 半导体制冷装置
  • [实用新型]便携式制冷风扇-CN202120600444.4有效
  • 李中和 - 李中和
  • 2021-03-24 - 2021-12-24 - F24F5/00
  • 本实用新型提供了一种便携式制冷风扇,包括:壳体、冷风风扇、热风风扇、和半导体,所述冷风风扇、热风风扇、和半导体均设置于所述壳体中,所述冷风风扇位于所述半导体的第一侧,所述热风风扇位于所述半导体的第二侧,所述冷风风扇与所述半导体之间设置有第一散热器,所述热风风扇与所述半导体之间设置有第二散热器,所述壳体的左右两侧形成有进风口,所述壳体的上下两侧形成有出风口。本实用新型利用半导体产生的冷风吹向人体,可以获得比传统风扇更好的制冷效果,且结构简单。
  • 便携式制冷风扇
  • [实用新型]一种冷热敷袋-CN202222767460.X有效
  • 时迎华 - 深圳市宏祥诚科技有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-07-04 - A61F7/00
  • 本实用新型公开了一种冷热敷袋,包括水袋本体和用于密封水袋本体的密封塞,所述密封塞上设置有半导体、散热模块、电源模块和传导块,所述半导体的一端与散热模块连接,所述半导体的另一端与传导块连接,所述半导体和散热模块与电源模块电连接。本申请通过半导体制冷和加热功能集成到一起,使得冷热敷袋同时具有冷敷和热敷功能,解决了冷敷袋和热敷袋功能相对独立的问题,同时通过电源模块对半导体供电,使得半导体可以实时制冷或加热,避免了冷热敷袋冷敷和热敷持续时间较短以及长时间使用后冷敷或热敷效果较差的问题
  • 一种热敷
  • [发明专利]皮肤冷冻麻醉机-CN202010318577.2在审
  • 罗思强;潘心红;王约 - 南宁科伦新技术有限公司
  • 2020-04-21 - 2020-08-11 - A61M19/00
  • 本发明涉及一种皮肤冷冻麻醉机,包括壳体和设置于壳体内的制冷装置,制冷装置包括半导体、触头和散热,壳体设有通孔,半导体热面和散热紧贴,触头一侧与半导体冷面紧贴,另一侧设有穿过通孔伸出于壳体外的端子该皮肤冷冻麻醉机利用半导体制冷,散热通过主动散热的方式来降低半导体热面的温度,提高半导体热面和冷面之间温度差,使触头达到冷冻麻醉适宜温度,将触头接触到需要治疗的皮肤部位,利用人体疼痛神经在受到冷冻时会降低敏感度的原理实现皮肤冷冻麻醉
  • 皮肤冷冻麻醉

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