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- [实用新型]半导体制冷片-CN202021117096.7有效
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李俊俏;李永辉;周维
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比亚迪股份有限公司;汕尾比亚迪实业有限公司
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2020-06-16
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2021-02-23
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F25B21/02
- 本实用新型公开了半导体制冷片。半导体制冷片包括：半导体制冷组件，半导体制冷组件包括相对设置的第一绝缘导热层和第二绝缘导热层，以及位于第一绝缘导热层和第二绝缘导热层之间的半导体层，半导体层包括多个电偶对，多个电偶对串联连接，半导体制冷组件设置有第一绝缘导热层的一侧为冷端，半导体制冷组件设置有第二绝缘导热层的一侧为热端；封装结构，封装结构覆盖半导体制冷组件的侧壁，并与第一绝缘导热层构成第一凹槽。由此，该封装结构可实现对半导体制冷组件的密封保护，并且有效提高了半导体制冷片的抗过载能力，使得半导体制冷片可承受1000PSI以上的压力。
- 半导体制冷
- [实用新型]半导体制冷片-CN201720231208.3有效
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罗航宇
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四川中光高技术研究所有限责任公司
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2017-03-10
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2017-09-15
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H01L35/32
- 本实用新型涉及一种半导体制冷片，包括两个层叠设置的金属基板以及设置于它们之间的多个呈柱状的半导体制冷晶粒，多个半导体制冷晶粒呈矩阵排列；金属基板靠近半导体制冷晶粒的侧面均固定设置有多个导流金属片，多个半导体制冷晶粒通过多个导流金属片串联电连接；半导体制冷晶粒的端部均通过焊接物料与对应的导流金属片焊接，导流金属片的侧面上与对应的半导体制冷晶粒焊接的区域设有向内凹陷的凹陷部；本实用新型产品生产制造简单便捷,半导体制冷晶粒元件与导流金属片之间的连接更加牢固，焊接效果更好，能有效避免出现漏焊、空焊及焊接面出现孔洞等现象，焊接后产品质量更好、制冷效率更高。
- 半导体制冷
- [实用新型]半导体制冷片-CN202320134855.8有效
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陈龙
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苏州旭创科技有限公司
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2023-01-17
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2023-05-16
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F25B21/02
- 本实用新型揭示了一种半导体制冷片，包括第一基板、第二基板、设置于所述第一基板和所述第二基板之间的半导体晶粒，所述半导体制冷片还包括设置于所述第一基板和所述第二基板之间的若干个支撑晶粒，所述支撑晶粒的抗压强度大于所述半导体晶粒的抗压强度该半导体制冷片的整体结构抗压强度更高，可以承担更多的负重载荷，可以满足更多使用场景的需求，不容易出现半导体断裂、电路断路等问题，获得了更长的使用寿命。
- 半导体制冷
- [发明专利]半导体制冷装置-CN201611119538.X在审
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贾振飞;王海娟;戴建斌;李鹏;朱小兵
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青岛海尔股份有限公司
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2016-12-08
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2017-05-17
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F25B21/04
- 本发明提供了一种半导体制冷装置，包括制冷间室和用以给所述制冷间室制冷的制冷系统，所述制冷系统包括至少三个半导体制冷片，每一所述半导体制冷片均包括冷端和热端，至少三个所述半导体制冷片的冷端和热端依次连接，至少三个所述半导体制冷片包括冷端为自由端的第一半导体制冷片和热端为自由端的第二半导体制冷片，所述第一半导体制冷片的冷端设置在所述制冷间室内，所述第二半导体制冷片的热端设置在所述制冷间室外。本发明的半导体制冷装置，通过设置三个以上半导体制冷片并使得冷端和热端依次连接，从而实现所述半导体制冷装置的深度制冷。
- 半导体制冷装置
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