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[发明专利]线路板半孔成型方法以及半孔线路板-CN202310349968.4在审
发明人：伍海霞;文音;黄永健 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板半孔成型方法以及半孔线路板。所述方法包括将待钻半孔线路板放置于钻孔基台上；驱动钻孔电机对所述待钻半孔线路板进行第一锣孔处理，得到半孔线路中间板；驱动钻孔电机对所述半孔线路中间板进行第二锣孔处理，得到半孔线路板，其中，所述第一锣孔处理的锣刀补偿小于所述第二锣孔处理的锣刀补偿对待钻半孔线路板的板边分别进行两次锣孔处理，在第一锣孔处理过程中，钻孔锣刀的补偿较低，而在第二锣孔处理过程中，钻孔锣刀的补偿较高，使得半孔线路板的板边的半孔保持左右高度一致，从而使得半孔内铜箔的各个位置与基板之间的结合力相同，有效地降低了半孔内铜箔的脱落几率。
线路板成型方法以及

[发明专利]半孔环电路板-CN201610202279.0在审
发明人：钱荣喜 -专利权人：苏州市惠利源科技有限公司
申请日： 2016-04-05 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种半孔环电路板，其包括：基板、位于基板上端的上侧面、位于基板下端的下侧面、以及沿竖直方向贯穿基板的若干导电通孔，其中每一导电通孔具有沿竖直方向贯穿上侧面和下侧面的通孔、形成通孔的环形侧壁、以及覆盖环形侧壁的覆铜，所述覆铜向上延伸至上侧面且在上侧面上形成一围绕通孔的环形导电圈，所述覆铜向下延伸未到达下侧面，即电路板的一侧无孔环，从而节省了更多空间用于电路板上零件的放置。
半孔环电路板

[发明专利]半孔板的加工方法-CN201610349205.X在审
发明人：刘永峰;郑凡;覃立;张良昌 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2016-05-23 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种半孔板的加工方法，包括以下步骤：将制备半孔板的板材经过开料、内层图形、层压、钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、镀水金处理，得板材2；丝印塞孔：对所述板材2上的待铣半孔的圆孔内使用耐酸性蚀刻油墨采取丝印方式进行塞孔并烘烤；铣半孔：对丝印塞孔后的所述待铣半孔的圆孔进行铣半孔处理，形成半孔；褪膜：将经过铣半孔处理的板材2进行褪膜处理。本发明加工方法不仅可使铣半孔后存在毛刺品质异样的问题得到彻底改善，无须手工修理或打磨处理，提高了生产效率，同时避免了因修理而导致的品质报废，提升了产品一次性合格率；且塞孔所用油墨、干膜在碱性蚀刻前的褪膜工序时在短时间内完全去除
半孔板加工方法

[发明专利]PCB板半孔加工工艺-CN200910107109.4有效
发明人：王强;黄李海;陆景富 -专利权人：深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2009-04-24 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB板的制作工艺，特别是一种设有半孔的PCB板加工工艺。为了避免在成型半孔时的孔壁铜被拉脱或缺损现象，采用在线路退膜后蚀刻前增加电铣半孔的工艺，不再与成型时一起将半孔及外型同时完成。本发明通过线路退膜后蚀刻前增加电铣半孔的工艺，在铜完整与孔壁铜360度完全连接进行电铣，避免在成型半孔时的孔壁铜被拉脱或缺损现象，提高产品良率，降低企业成本。
pcb 板半孔加工工艺

[发明专利]PCB板半孔成型工艺-CN201610176935.4有效
发明人：赖荣祥 -专利权人：柏承科技（昆山）股份有限公司
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种PCB板半孔成型工艺，步骤依次包括钻镀通孔、钻导向孔、钻断开孔和铣平。本发明先钻导向孔再扩大为断开孔，避免了材料偏移变形，没有增加处理步骤数，但毛刺问题也得到了很好的解决，提高了电路板钻孔的合格率；同时机加工路径又减少约一半，起到了节省工艺步骤、提高生产效率的作用。
pcb 板半孔成型工艺

[发明专利]PCB半孔板制造方法-CN201310337295.7无效
发明人：王根长;王长元 -专利权人：深圳华祥荣正电子有限公司;深圳市华祥电路科技有限公司;九江华祥科技股份有限公司
申请日： 2013-08-05 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种PCB半孔板制造方法，包括如下步骤：依次进行：开料、钻孔、磨板、沉铜、板电、图形、电镀、蚀刻、阻焊处理；在待锣半孔的孔内填满无机填料，所述无机填料具有加热后脱水硬化特性；依次进行：烤板、锣边、酸液浸泡和洗板处理上述PCB半孔板制造方法，在锣边工序前利用无机填料填充到孔内，无机填料在烤板工序后硬化，对孔边以及孔内铜层起到保护和支撑的作用，使得后续锣边工序不易产生披峰或损坏孔内铜层。而且无机填料只需简单的通过酸液清洗便可去除，经过试验验证以及和传统方式比较，半孔披峰及孔内无铜问题得到有效解决，提升了PCB半孔板的生产效率及品质。
pcb 半孔板制造方法

[发明专利]半孔板的加工工艺-CN201110353651.5无效
发明人：罗建军 -专利权人：金悦通电子（翁源）有限公司
申请日： 2011-11-09 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于印刷线路板(PCB)加工技术领域，具体公开了一种半孔板的加工工艺。本发明主要是采用湿膜塞孔法，具体步骤包括制作塞孔模板、湿膜塞孔、烤板、锣板、退膜、蚀刻等。本发明通过塞孔，将油墨和半孔板形成一个整体，将孔壁的孔铜置于油墨与板孔板体之间，在锣板过程中很好地保护孔铜，使得孔铜不容易产生孔壁铜皮翘起和披峰残留，即使出现少量的铜皮翘起和披峰残留，本发明也可以通过蚀刻加以除之因此，采用本发明能够有效改善半金属化槽/孔的孔壁铜皮翘起和披峰残留问题。
半孔板加工工艺

[实用新型]金属化半孔板-CN201820794576.3有效
发明人：张钧诚;陆萍;张国华 -专利权人：常州市双进电子有限公司
申请日： 2018-05-27 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：金属化半孔板，包括半孔板板体、第一塑料螺母、第一塑料螺纹杆、撑板、魔术贴毛面、散热板、散热通道、第二塑料螺母、第二塑料螺纹杆、塑料轴承、魔术贴勾面和硅胶片，所述螺杆左端设置在第二塑料螺母内，螺杆右端设置在塑料轴承内，第二塑料螺母和塑料轴承上各安装散热板，散热板上各安装半孔板板体，左侧散热板的左侧和右侧散热板的右侧各安装第一塑料螺母，第一塑料螺杆上端设置在第一塑料螺母内，第一塑料螺杆下端设置撑板，散热板为回字形结构，散热板内的前后两侧各设有多个散热通道，散热通道为一端开口大另一端开口小的结构；本实用新型的优点是：能调节两个金属化半孔板板体之间的距离，且散热效果好。
散热板塑料螺母金属化半孔散热通道塑料轴承板板体塑料螺纹杆塑料螺杆一端开口撑板螺杆本实用新型回字形结构魔术贴勾面安装半孔散热效果硅胶片魔术贴上端半孔毛面下端左端

[实用新型]半孔环电路板-CN201620270531.7有效
发明人：钱荣喜 -专利权人：苏州市惠利源科技有限公司
申请日： 2016-04-05 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半孔环电路板，其包括：基板、位于基板上端的上侧面、位于基板下端的下侧面、以及沿竖直方向贯穿基板的若干导电通孔，其中每一导电通孔具有沿竖直方向贯穿上侧面和下侧面的通孔、形成通孔的环形侧壁、以及覆盖环形侧壁的覆铜，所述覆铜向上延伸至上侧面且在上侧面上形成一围绕通孔的环形导电圈，所述覆铜向下延伸未到达下侧面，即电路板的一侧无孔环，从而节省了更多空间用于电路板上零件的放置。
半孔环电路板

[实用新型]具有半孔的PCB板-CN201720291220.3有效
发明人：祝晓林 -专利权人：深圳市华严慧海电子有限公司
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有半孔的PCB板，包括本体，所述本体的边缘设有半孔，半孔的表面设有金属层，所述半孔与本体的边缘的相交处分别设有缺口，所述缺口的表面为平面或所述缺口的表面为平面和曲面的结合。通过对半孔两端增加缺口，去掉半孔与本体边缘相交处的铜屑，从而形成光滑的PCB板，有效避免了铜屑残留在半孔内，保证了PCB板的质量，以及PCB板在PCBA过程中的可靠焊接及外观品质，以及保证了后续组装后的整机性能
具有 pcb

[发明专利]具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板-CN202010012663.0在审
发明人：张小可;车世民;李根;李康山;陈丁财 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2020-01-07 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板，所述具有半孔的电路板的加工方法包括：提供具有通孔的电路板，确定待保留半孔和待去除半孔，采用具有第一旋转方向的第一种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第一进刀方向，进行第一次捞形，采用具有第二旋转方向的第二种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第二进刀方向，进行第二次捞形。本发明提供的具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板，可以有效去除半孔加工过程中的铜渣，并且可有效缩短产品的生产流程，降低产品生产成本，缩短产品在线制作周期，而且有效保证180°半孔孔型的完整性，降低产品生产过程中的规格公差风险
具有电路板加工方法

[发明专利]一种半孔电路板的半孔处理方法-CN201610730237.4在审
发明人：林能文;肖小红;黄增江;林晓红;谢军里;刘桂良;杨帆 -专利权人：广东冠锋科技股份有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明为一种半孔电路板的半孔处理方法，半孔打孔后需要对内部的铜进行半孔二钻工序去除，所述半孔处理工序完成后进行成型工序，对半孔进行二钻处理，半孔二钻时，二钻刀径不小于半孔孔径的1.5～2倍；二钻孔内切半孔边缘由于半孔二钻工序在成型之前完成，因此可以在二钻前先对需处理的半孔进行过孔塞油处理，电路板进行过孔塞油处理后可以进行BGA设计，可以解决现有半孔技术方面的问题，另外，使用钻孔技术使半孔成型，可以使半孔成型不受孔径大小限制
一种电路板处理方法

[发明专利]半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板-CN202210253467.1有效
发明人：江桂明;叶志荣;江云飞 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板。上述方法包括获取电镀板的锣板图像；根据锣板图像确定锣板半孔轨留参数；根据锣板半孔轨留参数对电镀板进行内切操作，得到厚铜半孔线路板，其中，内切操作用于在锣除时，将电镀板的半金属化孔内的铜层抵持于半金属化孔的内壁上在基于锣板图像的情况下，获取电镀板的当前锣板轨迹参数，便于确定当前电镀板所需要锣除部分以及锣除轨迹，以便于确定形成半金属化孔的位置，最后根据上述锣板情况，使得在锣除过程中孔内铜层被挤压在半金属化孔的内壁上，有效地降低了孔内铜层的翘起几率，从而有效地降低了半金属化孔内出现披锋的几率，进而有效地降低了线路板的报废几率。
金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板

[实用新型]电路板铣半孔结构-CN202022246263.4有效
发明人：马卓;杨广元;何清旺 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电路板铣半孔结构，包括：电路板本体，电路板本体分为用于制作线路的第一区域和用于形成铣半孔的第二区域，第二区域包括凹向第一区域内部的矩形部，矩形部包括两个位于第一区域内部的直角部，矩形部在每个直角部的位置各形成有一个连刀孔，连刀孔为腰形孔，腰形孔的一个圆弧端突出于矩形部的外部，腰形孔的一条直线边与两个直角部的共用边重叠，腰形孔的另一条直线边位于矩形的内部，两个连刀孔的形状完全相同。本实用新型可利用两个先形成的腰形孔将现有技术中采用的二钻孔与铣半孔加工铣半孔时，从而可将现有技术中铣半孔与二钻孔之间原始的连接位置处利用腰形孔钻掉，这样再铣半孔时就不会有毛刺产生。
电路板铣半孔结构

[实用新型]一种半孔BT板-CN202222829313.0有效
发明人：郑四来;易群;王都 -专利权人：惠州市亚科芯基电子科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于电路板领域，具体的说是一种半孔BT板，包括电路板；所述电路板顶部前端开设有三号孔，所述三号孔共有八个分别开设在电路板顶部靠近前后左右，所述电路板底部抵接有垫板，所述垫板对应三号孔处开设有二号孔，所述二号孔与三号孔内部套设有螺栓，所述二号孔外部套设有二号垫片，所述螺栓顶部固定连接有紧固头底部；通过顶部边缘处开设半圆孔，在半圆孔顶部加装垫片的结构设计，垫片增大摩擦面积避免打滑的功能，解决了BT板孔经过螺丝摩擦导致BT板松动从而松动或顶部没有垫片接触面积小导致螺丝松动的问题，降低了螺丝与开孔内部周围的摩擦以及增加垫片增加接触面积降低打滑可能性。
一种 bt

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