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[发明专利]一种切割瓦片地图的方法和系统-CN201210589555.5在审
发明人：武继银 -专利权人：上海优途信息科技有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： G09B29/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种切割瓦片地图的方法和系统，以解决由于对外包矩形区域中的所有瓦片均进行切割而造成时间和空间上的浪费的问题。所述方法包括：预先设置切割区域；计算所述切割区域的外包矩形区域，所述外包矩形区域包括一个或多个待切割瓦片；针对所述外包矩形区域中的每个待切割瓦片，判断所述待切割瓦片是否在所述切割区域内；当所述待切割瓦片在所述切割区域内时，对所述瓦片进行切割。本发明实施例中并不是对外包矩形区域中所有的瓦片都进行切割，而是只切割在切割区域内的瓦片，因此避免了由于切割不在切割区域内的瓦片而造成的时间和空间上的浪费。
一种切割瓦片地图方法系统

[发明专利]显示屏保护结构、显示组件及切割方法、贴膜方法-CN201780095860.X在审
发明人：陈一鸣;张杰钧;何超辉;练文东;李烨 -专利权人：深圳市柔宇科技有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：一种屏幕保护结构(30)，包括胶膜(31)、基底膜(33)和支撑膜(35)，基底膜(33)层叠于胶膜(31)上，支撑膜(35)层叠于基底膜(33)上，屏幕保护结构(30)定义有用于切割的切割区域(70)，胶膜(31)和基底膜(33)在切割区域(70)的至少一部分区域内镂空设置，支撑膜(35)在切割区域(70)内非镂空设置，其中，切割区域(70)包括第一切割区域(71)和第二切割区域(73)，第一切割区域(71)是指沿着第一切割区域(71)切割时将显示板(10)切割成若干显示屏(19)的区域，第二切割区域(73)是指与屏幕保护结构(30)上与每个显示屏(19)的焊盘区域(191)对应的切割区域。将胶膜(31)和基底膜(33)在切割区域(70)的至少一部分镂空设置，减少切割工作量并保护显示屏(19)，简化切割，降低成本。
显示屏保护结构显示组件切割方法

[发明专利]一种晶圆激光隐形切割方法-CN202211014338.3在审
发明人：何在田;田耕;陈松涛;王志远;葛彦杰;张燕;董和平 -专利权人：郑州轨道交通信息技术研究院
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆切割的技术领域，公开了一种晶圆激光隐切方法。首先将待切割晶圆内部分为三个区域，分别为第一切割区域、第二切割区域和第三切割区域；然后通过运动控制模块的软件控制程序控制纳米电机，调整激光焦点在晶圆内的深度，在晶圆内部的不同深度进行隐形切割，按照确定的切割刀数依次对第一切割区域、第二切割区域和第三切割区域进行切割。第一切割区域、第三切割区域激光焦点依次由下往上切割，第二切割区域激光焦点依次由上往下切割，且不同切割区域设置不同的切割功率，这样能够避免晶圆切割时内部热应力过大，有效的降低了切割后晶粒边缘的微裂纹的产生
一种激光隐形切割方法

[发明专利]一种设备的操作区间确定方法、装置以及激光切割设备-CN202210945024.9在审
发明人：周春林;黄智全;黄庆敏;赵昕颖;李成坚;黄青财 -专利权人：厦门盈趣科技股份有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种设备的操作区间确定方法、装置、激光切割设备及存储介质，其包括：通过所述摄像头获取待切割物体图像；根据已切割区域与未切割区域的色差，对所述待切割物体图像进行所述未切割区域的识别和测量；获取待切割图形，计算所述待切割图形的面积；以所述未切割区域的中心点向外辐射并根据所述待切割图形的面积确定最佳切割区域；基于所述待切割图形在所述最佳切割区域进行切割操作。能够实现自动查找最佳的切割区域，提高作业效率以及用户的体验感。
一种设备操作区间确定方法装置以及激光切割

[发明专利]一种切割控制方法、装置、切割机及存储介质-CN202210249189.2有效
发明人：姚卓;林德淦;孟金山 -专利权人：未岚大陆（北京）科技有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： A01D34/00 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种切割控制方法、装置、切割机及存储介质，方法包括：获取切割区域边界的边界类型；基于边界类型和切割机的刀盘所设置的位置，确定切割机对切割区域边界进行巡边切割时的巡边方向；获取切割区域边界的位置信息；基于位置信息，驱动切割机移动至切割区域边界并沿巡边方向移动进行巡边切割，使刀盘靠近切割区域边界。如此，根据切割机刀盘所设置的位置及切割区域边界的边界类型，确定出巡边方向，并基于该巡边方向进行巡边切割，使得切割机在切割区域内部进行巡边切割时，切割机的刀盘始终位于靠近边界一侧，可以提高切割机的覆盖范围，最大限度地避免在切割区域边界附近遗漏出带状的未切割区域，提高切割效果。
一种切割控制方法装置切割机存储介质

[发明专利]割草方法和自动割草机-CN202211362745.3在审
发明人：谢雪堃;凌亦斌;张小林 -专利权人：深圳市来语飞智能科技有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： A01D34/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供的割草方法和自动割草机，通过获取待切割区域的草坪属性信息；根据草坪属性信息确定待切割区域的切割难度参数；根据切割难度参数和预设切割高度Hs确定待切割区域的切割次数和每次的割草高度，控制自动割草机按照确定的割草高度依次对待切割区域进行n次切割。如此，能够将自动割草机无法一次完成切割的切割区域进行多次切割划分，依次对待切割区域进行n次覆盖切割，直到完成预设切割高度Hs，降低了发生切割电机堵转的风险，提高草坪切割整齐性，保障了切割效果。
割草方法自动割草机

[发明专利]小晶粒芯片的晶圆级测试及初始化-CN201880058875.3在审
发明人：宗藤诚治;C·苏布拉曼尼亚;堀部晃启;末冈邦昭;甲田泰照 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：芯片中间体包括包括多个芯片区域的半导体区域。所述芯片区域分别被切割为半导体芯片。沿着所述芯片区域的边缘设置切割区域，所述切割区域被切割以切出所述半导体芯片。在横跨所述切割区域的芯片区域的对面设置接触区域，所述接触区域被配置得与测试单元的探针接触以测试所述芯片区域，并且与切割区域一起连续地设置电气布线以连接所述芯片区域和所述接触区域。
晶粒芯片晶圆级测试初始化

[发明专利]非易失性存储器件-CN202011096938.X在审
发明人：安在昊;黄盛珉;任峻成;康范圭;李相炖 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L27/11524 文献下载
摘要：，该非易失性存储器件包括：模制结构，该模制结构包括在衬底上的多个栅电极，所述多个栅电极包括顺序地堆叠在衬底上的第一串选择线、第二串选择线和第三串选择线；沟道结构，其穿透模制结构并与每个栅电极相交；第一切割区域，其切割每个栅电极；第二切割区域，其在第一方向上与第一切割区域间隔开，并且切割每个栅电极；第一切割线，其在第一切割区域和第二切割区域之间切割第一串选择线；第二切割线，其在第一切割区域和第二切割区域之间切割第二串选择线；以及第三切割线，其在第一切割区域和第二切割区域之间切割第三串选择线。
非易失性存储器

[实用新型]图形衬底及LED芯片-CN201320121310.X有效
发明人：康学军;李鹏;祝进田;张冀 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2013-03-18 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种图形衬底及LED芯片，所述图形衬底上设有至少一个图形区域、非图形区域和切割区域，每一个所述图形区域内设有多个图形单元，每一个所述图形区域的形状与需要切割的LED芯片的形状相匹配，切割区域设置于所述非图形区域图形区域的形状按照需要切割的形状设置为相匹配的形状，而其他部分则为非图形区域，切割区域设置于非图形区域，这样，切割后得到的LED芯片衬底边缘平整。在每一个图形区域内可增加单个图形的个数，增强LED芯片的出光效率。并且在切割单颗LED芯片时，切割区域没有设置图形，切割厚度一致，避免因过度切割而造成PN结污染。
图形衬底 led 芯片

[实用新型]一种封闭式水切割机床的磨料供给装置-CN202121119931.5有效
发明人：曾继跃;沙少丞 -专利权人：上海狮迈科技有限公司
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B24C1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封闭式水切割机床的磨料供给装置，所述机床包括封闭的切割区域，所述切割区域设有切割喷嘴；所述磨料供给装置隔离在所述切割区域的外侧。本实用新型将磨料供给装置隔离在切割区域的外侧，以防止切割区域在切割过程中飞溅的水或清洗切割区域时的清洗水进入磨料供给装置，进而防止磨料堵塞。
一种封闭式切割机床磨料供给装置

[发明专利]叠片电池极片的切割方法、电芯及用电装置-CN202310894952.1在审
发明人：祝佳丽;刘宏勇;于哲勋 -专利权人：江苏正力新能电池技术有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本发明提供一种叠片电池极片的切割方法、电芯及用电装置，叠片电池极片的切割方法包括：将活性物质浆料和切割保护浆料分别涂覆在集流体的表面形成具有活性材料区域和切割区域的原料板；沿预设轨迹切割集流体，得到叠片电池极片；其中，切割区域沿活性材料区域的周向分布，并，将活性材料区域合围在内；至少一部分预设轨迹位于切割区域内。本发明所提供的切割方法中，在切割极片时，沿切割区域进行切割，由于切割区域均为切割保护浆料涂覆后形成，所有的切割处均有切割保护浆料进行保护，切割后断面的掉粉问题能够得到改善，此外，本发明中可以采用激光切割的方式替代五金切割，同时也提升了切割效率。
电池切割方法用电装置

[发明专利]尤其用于皮革和类似材料的切割机-CN200880014527.2有效
发明人： S·佐佐罗 -专利权人：考麦兹股份公司
申请日： 2008-04-28 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： B26D5/00 文献下载
摘要：一种尤其用于皮革和类似材料的切割机(1)，包括设有一个或多个切割头(3)的切割区域(6)和用于卸载已切割部件的卸载区域，所述切割区域和所述卸载区域沿着运输带设置，设置材料检测装置(4)以在切割材料之前检测所述材料的位置，该切割机还包括设置在切割区域(6)上游的检测区域(5)，所述材料检测装置(4)设置在检测区域(5)中以检测设置在待切割材料上的标记的位置。
尤其用于皮革类似材料切割机

[发明专利]一种电容器的丝网印刷设备及电容器的制造方法-CN201910620673.X在审
发明人：曾雨;杨晓东;梁丽;孔令峰;陈思源;倪福松 -专利权人：四川华瓷科技有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种电容器的丝网印刷设备及电容器的制造方法，所述设备包括印刷丝网，印刷丝网的丝网图形包括切割线区域图形、产品区域图形、黑块区域图形；切割线区域图形、产品区域图形、黑块区域图形按照预设要求排列组合形成丝网图形；产品区域图形内包括若干个内电极的图形；切割线区域图形用于对陶瓷薄膜进行切割得到层叠体，切割线区域图形包括若干空白部分图形和若干除空白部分图形外的填充图形，空白部分图形用于切割时进行对位；黑块区域图形用于在叠层时对陶瓷薄膜进行固定；本设备及方法能够减小层压后产品区域与边缘切割线区域厚度差，减小目标产品区域与切割线区域相交位置的芯片形变，从而提高切割合格率。
切割线区域电容器产品区域块区域切割丝网印刷设备丝网图形陶瓷薄膜印刷丝网减小边缘切割目标产品排列组合相交位置芯片形变预设要求层叠体厚度差内电极线区域层压叠层对位填充制造合格率

[实用新型]食物静止切割元件及包含其的切割设备-CN201420244938.3有效
发明人：卢彩昆 -专利权人：广州市福立达电器有限公司
申请日： 2014-05-13 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： B26D3/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种食物静止切割元件及包含其的切割设备，其中所述食物静止切割元件，包括桶状的壁面，所述壁面的一端为敞口，设有食物排出口，壁面的另一端为带轴孔的封闭端，所述壁面包括静止切割区域及连接所述静止切割区域两侧的连贯区域该食物静止切割元件的周壁除静止切割区域外，连贯区域为封闭状态，避免完成切割后的食物再重新进入到切割区域，进行二次切割，而造成成品颗粒不均匀，使切割设备负载加大甚至阻塞等现象。同时，所述食物静止切割元件可以承受更大的阻力而不会变形导致静止切割区域的刀片崩断，从而大大延长了食物静止切割元件的寿命，并使静止切割区域的刀片不会弯曲，确保切割后的食物大小一致，改善切割效果。
食物静止切割元件包含设备

[发明专利]具有变化的切割区域的切割机-CN201210576116.0有效
发明人：安德烈亚斯·哈瑟;斯文·陶施曼 -专利权人：西门子公司
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： B26D5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种切割机，其具有刀夹（1），切割刀（2）保持在该刀夹中。切割刀（2）具有在刀刃长度（L）上延伸的刀刃（3）。在多个切割过程期间，切割刀（2）分别沿各个切刀运动轨迹（5）引导穿过各个待切开的材料（4），从而切割刀（2）利用其刀刃（3）的切割区域（9）切开各个待切开的材料（4）。切割区域（9）具有切割区域长度（l），该切割区域长度仅为刀刃长度（L）的一小部分。在多个切割过程期间由控制装置（6）通过电动控制将刀夹（1）这样定位在不同的位置（p）处，即切割区域（9）的位置在多个切割过程期间沿着刀刃（3）在调节区域（10）上变化。调节区域（10）比切割区域（9）大。
具有变化切割区域切割机

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