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[发明专利]固化性有机聚硅氧烷组合物、其制造方法、有机聚硅氧烷固化物的制造方法、有机聚硅氧烷的缩合方法、光半导体密封体以及有机聚硅氧烷的缩合催化剂-CN201380038094.5有效
发明人：寺田宪章;泷泽健一;森宽 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2013-07-25 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： C08L83/06 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种使用了新缩合催化剂的固化性有机聚硅氧烷组合物，提供一种固化性聚有机硅氧烷组合物，固化性有机聚硅氧烷组合物含有在1分子中具有2个以上与硅原子结合的羟基或水解性基之中的至少一者的有机聚硅氧烷有机聚硅氧烷优选包含聚二有机硅氧烷结构。该有机聚硅氧烷可以在1分子中具有3个以上与硅原子结合的羟基或水解性基之中的至少一者。另外，该固化性有机聚硅氧烷组合物可以含有该有机聚硅氧烷、该有机铟化合物、以及在1分子中具有3个以上与硅原子结合的羟基或水解性基之中的至少一者的硅化合物。
固化有机聚硅氧烷组合制造方法缩合半导体密封以及催化剂

[发明专利]低散发聚丙烯组合物及其制备方法-CN201110040532.4有效
发明人：杨波;李永华;丁超;罗忠富;陈延安;黄达 -专利权人：金发科技股份有限公司;上海金发科技发展有限公司;绵阳东方特种工程塑料有限公司
申请日： 2011-02-18 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： C08L23/16 文献下载
摘要：本发明所述低散发聚丙烯组合物，组分由重量百分比为55-99.8%的聚丙烯复合材料和0.2-5%的聚有机硅氧烷硅油组成，所加入的聚有机硅氧烷硅油包括氢型聚硅氧烷、羟基聚硅氧烷、甲基聚硅氧烷、乙烯基聚硅氧烷、氨基聚硅氧烷、环氧基聚硅氧烷、甲氧基聚硅氧烷硅油中的一种或多种；制备方法，包括如下步骤：按重量百分比称取组分聚丙烯、滑石粉、增韧剂、抗氧剂、光稳定剂和聚有机硅氧烷硅油；将聚丙烯、增韧剂、抗氧剂、光稳定剂和聚有机硅氧烷硅油先在高速混合机中混合1-2分钟，然后加入滑石粉再混合3-5分钟；用双螺杆挤出机将混合好的物料熔融挤出、造粒，其工艺条件为：一区200～210℃，二区210～220℃，三区210～220℃，四区200～215℃；停留时间为1-2分钟，压力为10－20MPa。其优点在于，聚有机硅氧烷硅油，在滑石粉表面形成一层均匀的薄层，能够阻断聚丙烯材料的TVOC，从而降低污染。
散发聚丙烯组合及其制备方法

[发明专利]剥离剂组合物及陶瓷生坯成型用剥离膜-CN201280015624.X有效
发明人：市川慎也;深谷知巳 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2012-02-24 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： C09K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种剥离剂组合物，其含有：聚有机硅氧烷（A），其1分子中具有至少2个烯基、且在硅氧烷骨架中的至少1个硅原子的两侧链上具有芳基；聚有机硅氧烷（B），其不具有芳基、且在1分子中仅两个末端具有烯基；以及，支链状有机硅氧烷低聚物（C），其不具有芳基、但具有包含有机硅氧烷骨架的支链、且在1分子中具有至少2个烯基；聚有机硅氧烷（A）相对于聚有机硅氧烷（A）和支链状有机硅氧烷低聚物（C）的合计量的固体成分比率为40～98质量%，聚有机硅氧烷（B）相对于聚有机硅氧烷（A）、聚有机硅氧烷（B）和支链状有机硅氧烷低聚物（C）的合计量的固体成分比率为2～60质量%。
剥离组合陶瓷生坯成型

[发明专利]有机聚硅氧烷组合物-CN201880073693.3有效
发明人：野田大辅;作田晃司 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：有机聚硅氧烷组合物，其含有：(A)在1分子中具有至少2个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷、(B)在1分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)铂催化剂和(D)特定的异腈化合物。
有机聚硅氧烷组合

[发明专利]一种双轴搅拌器和聚硅氧烷中挥发分的脱除系统-CN202310983598.X在审
发明人：郑智;陈杰;俞军;潘思能 -专利权人：浙江新安化工集团股份有限公司
申请日： 2023-08-07 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B01F27/192 文献下载
摘要：本发明涉及一种双轴搅拌器和聚硅氧烷中挥发分的脱除系统。聚硅氧烷的脱除系统，包括：依次连接的第一预热器、闪蒸器、第一齿轮泵、第二预热器、双轴搅拌器、第二齿轮泵以及冷凝器。提供适用于高中低各种粘度聚硅氧烷的脱除系统及脱除方法，可以高效地脱除聚硅氧烷中的挥发分。
一种搅拌器聚硅氧烷中挥发脱除系统

[发明专利]固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子零部件的保护剂或粘合剂组合物-CN201780053323.9有效
发明人：藤泽豊彦;大西正之 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物等，其对于各种基材，尤其是少量且薄层状时初始粘合性的改善效果也很优异，固化后尤其是粘合耐久性优异，且能够实现高粘合强度。本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物含有：(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有1个硅原子键合氢原子且具有至少1个三烷氧基硅烷基的含三烷氧基硅烷基的硅氧烷、(C)一分子中具有2个硅原子键合氢原子的链状或环状有机聚硅氧烷、(D)一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子的链状有机聚硅氧烷、(E)氢化硅烷化反应用催化剂以及(F)缩合反应用催化剂、(G)粘合促进剂。
固化有机聚硅氧烷组合以及电气电子零部件保护粘合剂

[发明专利]交联性有机聚硅氧烷组合物、其固化物及LED装置-CN201780060463.9有效
发明人：首藤圭介;加藤拓;小林淳平;铃木正睦;白幡明彦;内田广之 -专利权人：日产化学株式会社;硅材料开发股份有限公司
申请日： 2017-09-12 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供通过硅氢化反应迅速交联而形成具有耐腐蚀气体性的固化物的交联性有机聚硅氧烷组合物、其固化物、以及通过该组合物密封了LED元件的LED装置。解决手段是一种交联性有机聚硅氧烷组合物，其包含：(A)平均单元式所示的含有联苯基的烯基官能性支链状有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少3个通式所示的硅氧烷单元的含有芳基的烯基官能性支链状有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少2个键合在硅原子上的氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)硅氢化反应用催化剂。
交联有机聚硅氧烷组合固化 led 装置

[发明专利]一种涂料用环氧-聚硅氧烷树脂及其制备方法-CN201110158452.9无效
发明人：余剑英;潘钇安;艾平松;晏石林 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2011-06-14 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： C08G81/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种涂料用环氧-聚硅氧烷树脂及其制备方法。一种涂料用环氧-聚硅氧烷树脂，其特征在于它由氢化双酚A环氧树脂、活性聚硅氧烷和有机锡催化剂制备而成，氢化双酚A环氧树脂和活性聚硅氧烷各原料所占质量百分数为：氢化双酚A环氧树脂20～80％、活性聚硅氧烷20～80％；有机锡催化剂为氢化双酚A环氧树脂和活性聚硅氧烷总质量的0.5～5％。本发明制备的涂料用环氧-聚硅氧烷树脂具有相容性好、贮存稳定性优良的特点。应用于制备环氧-聚硅氧烷涂料组合物，固化后涂层具有优异的粘接性、柔韧性、耐候性、耐热性和防腐蚀性。
一种涂料用环氧聚硅氧烷树脂及其制备方法

[发明专利]使用了含硅组合物的半导体基板的平坦化方法-CN201780013335.9有效
发明人：志垣修平;谷口博昭;中岛诚 -专利权人：日产化学株式会社
申请日： 2017-02-10 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/312 文献下载
摘要：本发明提供用于将使用了含硅组合物的半导体基板平坦地被覆的方法。本发明提供一种聚硅氧烷被覆基板的制造方法，所述聚硅氧烷被覆基板是经过下述工序制造的：第一工序，将包含第一被覆用聚硅氧烷的第一被覆用聚硅氧烷组合物涂布于高低差基板上并进行烧成，从而制成第一聚硅氧烷被覆膜，以及，第二工序，将包含第二被覆用聚硅氧烷的第二被覆用聚硅氧烷组合物涂布于第一聚硅氧烷被覆膜上并进行烧成，从而制成第二聚硅氧烷被覆膜，所述第二被覆用聚硅氧烷与第一被覆用聚硅氧烷不同，上述第二聚硅氧烷被覆膜的Iso‑dense偏差为50nm以下，上述第一被覆用聚硅氧烷包含下述水解性硅烷原料的水解缩合物，所述水解性硅烷原料以在全部硅烷中成为0～50摩尔％的比例包含每一分子具有4个水解性基团的第一水解性硅烷，上述第二被覆用聚硅氧烷以相对于
使用组合半导体平坦方法

[发明专利]固化性树脂组合物-CN201480076133.5在审
发明人：金爱美;武井吉仁;田熊元纪;斋木丈章 -专利权人：横滨橡胶株式会社
申请日： 2014-12-25 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： C08L83/05 文献下载
摘要：本发明的固化性树脂组合物含有：一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子以及至少1个芳基且平均聚合度超过10的直链状有机聚硅氧烷(A)、1分子中具有至少3个链烯基以及至少1个芳基的支链状有机聚硅氧烷(B)、以及氢化硅烷化反应用催化剂(C)，含有上述直链状有机聚硅氧烷(A)以及上述支链状有机聚硅氧烷(B)的总硅氧烷单元中二苯基硅氧烷单元的比例为10摩尔％以上。
固化树脂组合

[发明专利]固化性树脂组合物-CN201380047280.5有效
发明人：金爱美;武井吉仁;伊藤翼;石川和宪 -专利权人：横滨橡胶株式会社
申请日： 2013-08-26 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： C08L83/05 文献下载
摘要：该固化性树脂组合物含有直链状有机聚硅氧烷(A)、支链状有机聚硅氧烷(B)和硅氢化反应用催化剂(C)，所述直链状有机聚硅氧烷(A)在1分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子和至少1个芳基，并且聚合度大于10，所述支链状有机聚硅氧烷(B)在1分子中具有至少3个烯基和至少1个芳基。
固化树脂组合

[发明专利]制备其中聚氨基甲酸酯包含聚硅氧烷作为侧链的聚氨基甲酸酯水性分散体的方法-CN201980083264.9在审
发明人：安德里斯·约翰内斯·德克森 -专利权人：斯塔尔国际有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： C08G77/458 文献下载
摘要：制备聚硅氧烷‑聚氨基甲酸酯水性分散体的方法，其中所述聚硅氧烷作为所述聚氨基甲酸酯树脂的侧链存在，并且所述聚硅氧烷‑聚氨基甲酸酯水性分散体可用作柔性片状基材的涂层的一部分。
制备其中氨基甲酸酯包含聚硅氧烷作为水性散体方法

[发明专利]污染防止剂组合物-CN201180003570.0有效
发明人：关谷宏;泽田拓;小林大介 -专利权人：曼泰克株式会社
申请日： 2011-07-04 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： D21F5/00 文献下载
摘要：一种污染防止剂组合物，其包含下式(1)所示的低分子聚硅氧烷化合物和下式(2)所示的高分子聚硅氧烷化合物，每1分子的低分子聚硅氧烷化合物中改性基的个数为0.1～3.0个，每1分子的高分子聚硅氧烷化合物中改性基的个数为1.0～10个，低分子聚硅氧烷化合物中聚硅氧烷单元的重复单元数m和高分子聚硅氧烷化合物中聚硅氧烷单元的重复单元数n满足2m≤n的关系。
污染防止组合

[发明专利]一种超低硬度用双组份加成型液体硅橡胶及其制备方法-CN201810960206.7在审
发明人：赵梅 -专利权人：镇江创达新材料科技有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明是一种超低硬度用双组份加成型液体硅橡胶，由A组份和B组份按质量比1：1组成，A组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷：60～80份、沉淀白炭黑：10～20份、铂金催化剂：0.1～0.8份，甲基聚硅氧烷：5～10份；B组份按质量百分比计包括：乙烯基聚硅氧烷：60～80份，沉淀白炭黑：10～20份，侧低含氢聚硅氧烷：0.1～1份，端低含氢聚硅氧烷：0.5～1份，抑制剂：0.05～0.5份，甲基聚硅氧烷：
组份加成型液体硅橡胶乙烯基聚硅氧烷含氢聚硅氧烷甲基聚硅氧烷沉淀白炭黑质量百分比超低硬度双组份铂金催化剂金属分离伸长率抑制剂易加工质量比制备

[发明专利]聚硅氧烷组合物及其固化物-CN201010277146.2有效
发明人：田中隼人;柏木努 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种聚硅氧烷组合物、该组合物的固化物以及由该固化物密封的半导体装置，所述聚硅氧烷组合物能够提供一种对于粘接困难的由LCP(液晶聚合物)等热塑性塑料构成的各种封装材料显示充分的粘接强度为此，本发明提供一种聚硅氧烷组合物，该组合物含有下述成分(A)～(D)：(A)成分：每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)成分：每1分子中至少含有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；(C)成分：铂族金属类催化剂；以及，(D)成分：含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环上具有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基的有机硅氧烷。
聚硅氧烷组合及其固化

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