专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [外观设计]密封式口罩-CN202030141048.0有效
  • 李莹 - 李莹
  • 2020-04-10 - 2020-10-13 - 29-02
  • 1.本外观设计产品的名称:密封式口罩。2.本外观设计产品的用途:用于口罩。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:使用状态立体图。
  • 密封口罩
  • [发明专利]半导体器件-CN02808464.0有效
  • 山田幸男;中村雅之;菱沼启之 - 索尼化学株式会社
  • 2002-02-18 - 2004-06-09 - H01L21/60
  • 本发明的课题是一种无半导体器件,系通过将导电粒子4与在周围设置了钝化膜3的半导体器件的电极焊区2进行金属键合而进行连接,它谋求抑制短路、减少连接成本、抑制向连接部的应力集中、以及减少附加于IC芯片1该无半导体器件可通过(a)使导电粒子4以静电方式吸附于平板的一面上,(b)将该平板的导电粒子吸附面重叠在半导体器件的电极焊区面上,进行超声压焊,使导电粒子4与电极焊区2进行金属键合,从该平板复制到电极焊区
  • 无凸点半导体器件

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