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[发明专利]一种双环类衍生物调节剂的晶型、共晶、共晶晶型及其制备方法-CN202310086631.9在审
发明人：陈金瑶;呙临松 -专利权人：上海翰森生物医药科技有限公司;江苏豪森药业集团有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C07C233/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种双环类衍生物调节剂的晶型、共晶、共晶晶型及其制备方法。具体涉及一种具有通式(I)化合物的晶型、其共晶及共晶晶型、制备方法和含有治疗有效量的该晶型或共晶晶型的药物组合物以及其在制备治疗心血管疾病、消化系统疾病、中枢神经系统疾病和/或精神疾病药物中的用途。
一种双环类衍生物调节剂共晶晶型及其制备方法

[实用新型]一种小尺寸半导体LED共晶晶片-CN201420181374.3有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：严敏;程君;周鸣波
申请日： 2014-04-15 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种小尺寸半导体LED共晶晶片，所述小尺寸半导体LED共晶晶片为顶部出光的倒模倒装结构的塔形LED晶片，自上而下包括：蓝宝石或SiC衬底、N型导电层、P型导电层、ITO电流扩散层、正、负电极和正、负电极之间的绝缘隔离层；其中所述正、负电极包括焊盘，所述焊盘的焊接面暴露于所述LED共晶晶片底部的下方和/或暴露于所述LED共晶晶片底部的侧面；所述小尺寸半导体LED共晶晶片为尺寸在300μm～19μm
一种尺寸半导体 led 晶片

[发明专利]糖精阿德福韦酯共晶晶型γ及其制备方法-CN201810945113.7在审
发明人：张建军;王宁宁;程林锋;钱帅 -专利权人：中国药科大学
申请日： 2018-08-15 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： C07F9/6561 文献下载
摘要：本发明公开了一种由糖精与阿德福韦酯结合形成的糖精阿德福韦酯共晶晶型γ及其两种制备方法，与已公开的糖精阿德福韦酯共晶的粉末X射线衍射(PXRD)、DSC、熔点、红外光谱(FTIR)均不同，是一种新的糖精阿德福韦酯结晶形态本发明所述的糖精阿德福韦酯共晶晶型γ的制备工艺简单，制得了新的具有良好稳定性和高特性溶出速率的糖精阿德福韦酯共晶晶型。
糖精阿德福韦酯制备糖精阿德福韦酯共晶粉末X射线衍射熔点阿德福韦酯红外光谱结晶形态制备工艺溶出糖精

[发明专利]豆腐果苷与L-脯氨酸的共晶及其制备方法-CN201510217883.6有效
发明人：陈敏华;张炎锋;刁小娟;张晓宇 -专利权人：苏州晶云药物科技有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： C07H15/203 文献下载
摘要：本发明涉及豆腐果苷和L‑脯氨酸的共晶及其制备方法。具体的，本发明提供了一种共晶，命名为共晶晶型A和共晶晶型B。本发明提供的共晶稳定性好，引湿性低，溶解度更高。对未来药物的优化和开发具有重要的价值。
豆腐脯氨酸及其制备方法

[发明专利]一种奥拉帕尼与富马酸共晶晶型α及其制备方法与应用-CN202110925622.5有效
发明人：陈嘉媚;高璐;戴霞林 -专利权人：天津理工大学
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： C07D237/32 文献下载
摘要：本发明提供一种奥拉帕尼与富马酸共晶晶型α及其制备方法与应用，本发明的奥拉帕尼与富马酸共晶晶型α具备高的口服生物利用度且其引湿性低、稳定性高、可压片性好，可以开发疗效更好、副作用更小的奥拉帕尼改良型制剂。本发明的奥拉帕尼与富马酸共晶晶型α的制备方法工艺简单，结晶过程易于控制，重现性好，适用于工业化生产，在制备预防和/或治疗癌症的药物中具有广阔的应用前景。
一种奥拉帕尼富马酸共晶晶型及其制备方法应用

[发明专利]乙水杨胺-糖精共晶晶型II的制备方法-CN201410353998.3有效
发明人：党乐平;佟瑶;张鹏;王占忠;卫宏远 -专利权人：天津大学
申请日： 2014-07-23 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： C07C235/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种乙水杨胺-糖精共晶晶型II的制备方法，步骤为：(1)将铝基片用砂纸磨亮，清洗，干燥，浸入脂肪酸的溶液中，表面自组装；清洗，烘干；放入MgCl2水溶液中浸渍，清洗，烘干；(2)将乙水杨胺与糖精的混合物制成混合液，将步骤(1)获得的基片的一端固定放入混合液中，覆盖容器口部，室温下蒸发，使析出的乙水杨胺-糖精共晶晶体附着在所述基片上，乙水杨胺、糖精晶体沉到容器底部，取出基片，清洗，干燥，将乙水杨胺-糖精共晶晶体从基片上取下本发明使脂肪酸在铝表面自组装产生的单分子自组装膜，使膜分子与药物分子之间的相互作用力定向诱导共晶的生长，在比较宽的浓度范围内，均能得到乙水杨胺-糖精共晶晶型II。
水杨糖精共晶晶型 ii 制备方法

[实用新型]一种LED共晶晶片-CN201320520577.6有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：严敏;程君;周鸣波
申请日： 2013-08-23 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED共晶晶片，所述LED共晶晶片为顶部出光的倒模倒装结构的塔形LED晶片，自上而下包括：蓝宝石或SiC衬底、N型导电层、P型导电层、ITO电流扩散层、正、负电极和正、负电极之间的绝缘隔离层在本实用新型提供的LED共晶晶片为具有顶部出光的倒模倒装结构的塔形LED晶片，能够提供均匀出光，并且相比传统的LED晶片提高了10%的出光效率，同时也增大了出光角度。同时采用了共晶电极，从而可以直接在应用产品的PCB上做共晶焊接工艺来完成与其他电子元器件的电性连接，省去传统的封装加工工序从而有效的节省了设备加工成本和人工成本。
一种 led 晶片

[发明专利]Evobrutinib化合物与糖精的共晶晶型及其制备方法-CN202211064734.7在审
发明人：王雷;郑子圣;杨朝惠;肖慧 -专利权人：都创（上海）医药开发有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C07D401/12 文献下载
摘要：本发明涉及化合物I与糖精的共晶晶型及其制备方法。本发明提供的化合物I与糖精的共晶晶型，理化性质稳定，能长期稳定储存，并且制备方法简便，重复性好，对未来该药物的开发具有重要的现实应用价值。
evobrutinib 化合物糖精共晶晶型及其制备方法

[发明专利]一种药物共晶的晶型及其制备方法和组合物-CN201610084946.X在审
发明人：许永翔;杨浩 -专利权人：南京卡文迪许生物工程技术有限公司;许永翔
申请日： 2016-02-04 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： C07D257/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种药物共晶的晶型，即AHU377缬沙坦三钠半五水合物共晶的晶型。此外，本发明还公开了上述共晶晶型的制备方法及其组合物。
一种药物及其制备方法组合

[发明专利]一种半导体显示面板的制造方法-CN201310286869.2有效
发明人：程君;严敏;周鸣波 -专利权人：程君;严敏;周鸣波
申请日： 2013-07-09 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种超高密度半导体显示面板的制造方法，包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；对圆片进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；将多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上；去除多颗半导体发光共晶晶片的焊接面贴膜；对扩张膜进行扩晶操作，使多颗半导体共晶晶片之间的间隔与基板上的晶片装载空位的间隔相同；将扩晶后的扩张膜粘贴在表面贴装设备的托盘上并将托盘的移动定位，使多颗半导体发光共晶晶片的位置与晶片装载空位相对应；步进移动托盘，使扩晶后的多颗半导体发光共晶晶片步进接近基板上的晶片装载空位；将多颗半导体发光共晶晶片植入晶片装载空位，并通过粘结剂与基板电连接。
一种半导体显示面板制造方法

[实用新型]一种直插式LED器件-CN202122318622.7有效
发明人：汤焕;杜元宝;于涛;陈文君;张耀华;王国君;张庆豪;朱小清 -专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请公开了一种直插式LED器件，包括支架；LED共晶晶片，所述LED共晶晶片的正极和负极均与所述支架电连接；包覆所述LED共晶晶片的封装体。本申请直插式LED器件包括支架、LED共晶晶片和封装体，晶片为LED共晶晶片，其正极和负极均与所述支架电连接，无需使用导线将晶片与支架进行焊接，LED共晶晶片免受焊接带来的损伤，以及避免出现虚焊、脱焊、
一种直插式 led 器件

[发明专利]一种自动丝印式贴片LED制造方法-CN201410052142.2有效
发明人：程君;严敏;周鸣波 -专利权人：程君;严敏;周鸣波
申请日： 2014-02-14 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种自动丝印式贴片LED制造方法，包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；将多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上；去除多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜；通过自动丝印式LED贴片设备对扩张膜进行扩晶操作，使多颗半导体共晶晶片与晶片载体的装载空位相对应；在LED晶片载体的装载位置点涂各项异性导电银胶；步进移动扩张膜，使扩晶后的多颗半导体发光共晶晶片植入晶片载体上相应的装载空位；将自动丝印LED贴片设备的辊轴在扩张膜背面往复滚动一定时间，使多颗半导体共晶晶片与晶片载体之间实现固化和电连接。
一种自动丝印式贴片 led 制造方法

[发明专利]一种直插式LED器件及其制作方法-CN202111124008.5在审
发明人：汤焕;杜元宝;于涛;陈文君;张耀华;王国君;张庆豪;朱小清 -专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请公开了一种直插式LED器件，包括支架；LED共晶晶片，所述LED共晶晶片的正极和负极均与所述支架电连接；包覆所述LED共晶晶片的封装体。本申请直插式LED器件包括支架、LED共晶晶片和封装体，晶片为LED共晶晶片，其正极和负极均与所述支架电连接，无需使用导线将晶片与支架进行焊接，LED共晶晶片免受焊接带来的损伤，以及避免出现虚焊、脱焊、
一种直插式 led 器件及其制作方法

[实用新型]一种具有对位标识的LED共晶晶片-CN201420075220.6有效
发明人：程君;严敏;周鸣波 -专利权人：程君;严敏;周鸣波
申请日： 2014-02-21 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有对位标识的LED共晶晶片，所述LED共晶晶片为顶部出光的倒模倒装结构的LED晶片，所述LED晶片在顶部具有对位标识。在本实用新型提供的LED共晶晶片具有对位标识，在应用产品的PCB上装配时，便于装配设备自动化的识别晶片极性，从而方便的拾取LED共晶晶片进行装配操作，优化了加工流程，对位精准，有效的提高了产品质量并降低了加工成本
一种具有对位标识 led 晶片

[发明专利]一种自动针击式贴片LED制造方法-CN201410052125.9有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：严敏;程君;周鸣波
申请日： 2014-02-14 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种自动针击式贴片LED制造方法，包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；激光切割得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；将多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上并去除焊接面的贴膜；通过自动针击式LED贴片设备对扩张膜进行扩晶操作，使多颗半导体共晶晶片的晶片间距与晶片载体的装载空位相对应；在LED晶片载体的装载位置点涂各项异性导电银胶；通过自动针击式LED贴片设备步进移动晶片载体，并同步控制自动针击式LED贴片设备的针击头顶击扩张膜的背面，使相应位置的半导体发光共晶晶片落入装载位置内，保持一定时间的顶击，使多颗半导体共晶晶片与晶片载体之间实现固化和电连接。
一种自动针击式贴片 led 制造方法

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