专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于阵列波导光栅的三通道高分辨率解调结构-CN202211134633.2在审
  • 姚坤;焦云静;林启敬;赵娜;张福政;孟庆之;蒋庄德 - 西安交通大学
  • 2022-09-19 - 2022-11-25 - G02B6/124
  • 一种基于阵列波导光栅的三通道高分辨率解调结构,包括第一输入光波,第一输入光波的输出端与多模干涉耦合器的输入端相连接,多模干涉耦合器的输出端分别与第一阵列波导光栅和第二阵列波导光栅的输入端相连接;输入光自第一输入光波,通过多模干涉耦合器后进入第二输入光波和第三输入光波,根据自映像原理,得到两个分开的像,再通过第一阵列波导光栅和第二阵列波导光栅后分别得到光谱,通过第一阵列波导光栅的第一输出波导、第二输出波导及第二阵列波导光栅的第五输出波导与未知光中心波长的叠加重合;即利用三个输出波导通道与未知光进行叠加重合的比例来确定最终未知光的中心波长,有效的提高了阵列波导光栅结构的光谱分辨率。
  • 一种基于阵列波导光栅通道高分辨率解调结构
  • [发明专利]一种低损耗多芯阵列光波连接器-CN202011221108.5有效
  • 陈学永;王莹;韩道森;张磊;郭建设;王楠楠 - 中航光电科技股份有限公司
  • 2020-11-03 - 2022-03-15 - G02B6/32
  • 一种低损耗多芯阵列光波连接器,包括固定设置在光电复合板的光波连接插座、光波连接插头;光波连接插座、光波连接插头均设置有自聚焦透镜阵列组合,光电复合板的波导通过光波连接插座、光波连接插头的自聚焦透镜,实现与光波连接插头的光纤之间的光信号传输;自聚焦透镜具有极高的透光性,其耦合效率高,因此可获得更低的耦合损耗;光电复合板的波导光波连接插头的光纤之间,通过自聚焦透镜对光信号的扩束准直后,容许光电复合板的光波光波连接插头的光纤之间具有较高的对位误差,因此极大降低了光电复合板与光波连接器之间的对位精度要求,提高了产品用于振动环境时的工作可靠性。
  • 一种损耗阵列波导连接器
  • [发明专利]均匀性补偿方法、光波系统及增强现实设备-CN201911162787.0有效
  • 饶轶;刘德安 - 歌尔股份有限公司
  • 2019-11-21 - 2021-02-05 - G02B6/10
  • 本发明公开一种均匀性补偿方法、光波系统及增强现实设备,所述光波包括第一光波与第二光波,所述方法包括:获取所述第一光波的第一亮度分布与所述第二光波的第二亮度分布;根据所述第一亮度分布与所述第二亮度分布确定所述第一光波的第一亮度分布方向与所述第二光波的第二亮度分布方向;根据所述第一亮度分布方向确定所述第一光波的第一摆放方式以及根据所述第二亮度分布方向确定所述第二光波的第二摆放方式。本发明提供一种均匀性补偿方法、光波系统及增强现实设备,旨在解决现有技术中由于光波设计和加工误差导致的耦出区域亮度不同,图像不均匀的问题。
  • 均匀补偿方法波导系统增强现实设备
  • [发明专利]衍射光波装置及其方法-CN202110534774.2在审
  • 黄鹏;黄河;张雅琴;楼歆晔;林涛 - 上海鲲游科技有限公司
  • 2021-05-17 - 2022-11-22 - G02B6/00
  • 一种衍射光波装置及其方法。该衍射光波装置包括一光波组件,一光栅结构组件以及一选择性反射组件。该光波组件包括被相互叠置的一第一波导层和一第二波导层。该光栅结构组件包括被设置于该第一波导层的一耦入光栅结构和一耦出光栅结构,其中该耦入光栅结构用于衍射光束以耦入该第一波导层,并且该耦出光栅结构用于衍射该光束以耦出该第一波导层。该选择性反射组件包括被叠合于该第一波导层和该第二波导层之间的一第一选择性反射层,并且该第一选择性反射层用于选择性地反射该光束中具有第一衍射角的光线,并选择性地透射该光束中具有第二衍射角的光线,其中该第一衍射角大于该第二衍射角,以便有效地提高光波的色彩均匀性。
  • 衍射波导装置及其方法
  • [发明专利]一种光器件及光模块-CN202210413586.9在审
  • 方文银;彭开盛 - 武汉钧恒科技有限公司
  • 2022-04-14 - 2022-07-22 - G02B6/42
  • 本发明属于通信设备领域,公开了一种光器件及光模块,所述光器件包括基座、发光波、透镜和收光波,所述基座水平设置,所述发光波和收光波沿左右方向间隔安装在所述基座上,所述透镜通过不易变形的介质安装在基座上,并位于所述发光波和收光波之间,所述发光波用以向所述透镜射出发散光,所述透镜将所述发光波射出的发散光聚焦后射向所述收光波,通过采用不易变形的介质来将透镜安装在基座上,如此使得透镜在发光波和收光波之间的位置不易变化
  • 一种器件模块
  • [发明专利]一种集成晶体光波的制备方法-CN202010141772.2有效
  • 胡煌;季启政;陈秋荻;冯娜;王瑾;龙丹 - 中国地质大学(武汉);北京东方计量测试研究所
  • 2020-03-04 - 2021-07-30 - G02B6/13
  • 本发明公开了一种集成晶体光波的制备方法,首先选取无杂质、无色透明的晶体,选定晶体的尺寸并利用激光对晶体进行切割;接着利用软件设计并优化所需光波的参数,并对光波进行模式分析和弯曲处的损耗计算,以确定光波在不同的芯径下的传输模式和传输损耗;利用飞秒激光按照设计好的光波并根据晶体材料调整飞秒激光的参数,对晶体进行刻画,得到集成晶体光波;若在晶体的深部刻画光波,则在两块晶体表面各刻画一半光波,再将两块晶体固定,形成完整的光波。本发明提供的集成晶体光波制备方法,实现了高精度的集成光波制备,适用于大多数晶体材料。
  • 一种集成晶体波导制备方法
  • [发明专利]光调制器芯片及电阻模块的调节方法、光调制器-CN202010295147.3有效
  • 张红广;肖希;王磊 - 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
  • 2020-04-15 - 2022-08-16 - G02F1/01
  • 本申请实施例提供一种光调制器芯片及电阻模块的调节方法、光调制器,其中,光调制器芯片包括:输入光波、电阻模块、行波电极、调制光波和输出光波;所述输入光波,用于输入待调制光信号;所述电阻模块与所述行波电极连接,用于通过所述电阻模块中的可调电阻调节所述行波电极的阻抗,以调节所述行波电极承载的调制电信号的强度;所述调制光波位于所述输入光波和所述输出光波之间,所述行波电极环绕所述调制光波,所述调制光波与所述行波电极用于通过所述调制电信号对所述待调制光信号进行调制,得到输出光信号;所述输出光波与所述调制光波连接,用于输出所述输出光信号。
  • 调制器芯片电阻模块调节方法
  • [实用新型]一种光器件及光模块-CN202220859235.6有效
  • 方文银;彭开盛 - 武汉钧恒科技有限公司
  • 2022-04-14 - 2022-08-26 - G02B6/42
  • 本实用新型属于通信设备领域,公开了一种光器件及光模块,所述光器件包括基座、发光波、透镜和收光波,所述基座水平设置,所述发光波和收光波沿左右方向间隔安装在所述基座上,所述透镜通过不易变形的介质安装在基座上,并位于所述发光波和收光波之间,所述发光波用以向所述透镜射出发散光,所述透镜将所述发光波射出的发散光聚焦后射向所述收光波,通过采用不易变形的介质来将透镜安装在基座上,如此使得透镜在发光波和收光波之间的位置不易变化
  • 一种器件模块
  • [发明专利]光偏向元件及光偏向装置-CN201480000959.3有效
  • 藤之木纪仁 - 松下电器产业株式会社
  • 2014-01-28 - 2014-12-24 - G02F1/29
  • 一种光偏向元件,包括:基板;采用电光材料、构成形成在基板上的光波光波膜;在光波膜的膜厚方向上相对置地配置于光波膜的射入侧,基于第1施加电压使在光波膜中传播的光束在光波膜的面内方向偏向的第1电极对;在光波膜的膜厚方向相对置地配置于光波膜的射出侧,基于第2施加电压使通过第1电极在光波膜的面内方向已被偏向的光束在光波膜的膜厚方向偏向的第2电极对,其中,第2电极对包含第1电极和第2电极;第1电极和第2电极在光波膜中传播的光束的行进方向上以不同的长度而形成。
  • 偏向元件装置
  • [发明专利]光波芯片及其制备方法-CN201210527106.8无效
  • 孙麦可;宋齐望 - 孙麦可;宋齐望
  • 2012-12-10 - 2013-04-17 - G02B6/122
  • 本发明公开了一种光波芯片,包括有基底和芯片波导,芯片波导设在基底上表层中;该基底上还设有光纤或电子元器件芯片与芯片波导耦合的对准结构。还公开该产品的制备方法。在光波芯片的部分基底区域上通过刻蚀和生长薄膜等工艺使芯片波导结构嵌入到基底中,然后再在基底另外区域上加工出芯片波导和光纤耦合对准的结构,使芯片波导和光纤耦合对准变得简单可靠,或者再在基底另外区域上加工电子元器件芯片和芯片波导的耦合对准结构,实现光波芯片和电子元器件芯片的混合芯片集成。
  • 波导芯片及其制备方法

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