专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光学基片的制作方法及光学基片-CN202110546260.9在审
  • 郭林;唐怀;伍斯中;段艳松 - 深圳市中光工业技术研究院
  • 2021-05-19 - 2022-11-22 - C03C17/34
  • 本发明提供一种光学基片的制作方法,包括:提供母板基片;对母板基片的部分区域镀膜以制作光学玻璃基片,其中,镀膜的母板基片形成光学玻璃基片光学窗口部,未镀膜的母板基片形成光学玻璃基片基片主体部,基片主体部具有相背的第一表面和第二表面在基片主体部的第一表面形成金属层。机械切割金属层以移除部分金属层。从第二表面激光切割,以形成多个光学基片。本发明提供的光学基片的制作方法,通过机械切割移除部分第一表面的金属层,以及激光切割与第一表面对应的第二表面,提升了光学基片的良率以及生产效率。本发明还提供一种光学基片
  • 光学制作方法
  • [发明专利]一种光学指纹模组加工工艺-CN202010540481.0在审
  • 刘伟;任金虎 - 欧菲微电子技术有限公司
  • 2020-06-12 - 2020-10-20 - G06K9/00
  • 本申请公开了一种光学指纹模组加工工艺,包括以下步骤:将制备完成的透镜基片以及传感器基片贴合形成模组基片光学镜组与光学传感器对应贴合设置;将模组基片切割出多个光学指纹模组,其中,光学指纹模组包括一个光学镜组以及与光学镜组贴合的一个光学传感器由于贴合过程是对透镜基片以及传感器基片进行操作,透镜基片的尺寸相较于单颗的光学镜组的尺寸、传感器基片的尺寸相较于单颗的光学传感器的尺寸均大得多,这样,贴合过程中的误差就小,贴合精度就高,不影响光学指纹模组的光学性能并且,贴合作业的效率也相对较高,降低了光学指纹模组的加工成本。
  • 一种光学指纹模组加工工艺
  • [实用新型]一种轻薄佩戴舒适的镜片-CN202022628525.3有效
  • 谢公兴 - 明月镜片股份有限公司
  • 2020-11-14 - 2021-08-17 - G02C7/02
  • 本实用新型公开了一种轻薄佩戴舒适的镜片,包括镜片主体,镜片主体包括主基片与高光度副基片,主基片具有光学前凸面、光学后凹面、环设于光学后凹面的光学斜环面、及连接光学斜环面与光学前凸面的光学侧端面,其中光学斜环面由光学后凹面至光学前凸面倾斜靠近;高光度副基片覆设于光学前凸面中央,且高光度副基片曲率大于光学前凸面曲率;镀制于镜片主体的氟化硅膜层;镀制于氟化硅膜层的1.78折射率膜层;以及镀制于1.78折射率膜层的氧化铬膜层。本实用新型通过主基片成型光学斜环面,减薄边缘,同时高光度副基片覆设于主基片中央,实现屈光度叠加,保证高度数需求,减小镜片主体的配重,提高佩戴的舒适感。
  • 一种轻薄佩戴舒适镜片
  • [发明专利]用于光学波导和光学器件的耦合结构及利用此结构的光学校准方法-CN200310122334.8无效
  • 李荣敏;安峻贤;郭圭燮 - 三星电子株式会社
  • 2003-12-17 - 2005-02-02 - G02B6/24
  • 本发明提供一种用于耦合光学波导和光学器件的耦合结构。所述耦合结构使得能够精确地校准所述光学波导和所述光学器件,以使光学校准误差能够被减小到几个微米的范围之内。所述耦合结构包括:第一基片,至少一个形成于所述第一基片上用以传递光学信号的光学波导,在所述第一基片上相对于所述光学波导对称地排列的光学校准虚设波导,粘结在所述第一基片上的第二基片,至少一个安装在所述第二基片的背面上并光学连接到所述光学波导上的光学器件,形成于所述第二基片的底面上对应于所述光学校准虚设波导的光学校准图案,其中用于所述光学波导和所述光学器件的光学校准是通过将所述光学校准虚设波导相对于所述光学校准图案进行校准来实现的。
  • 用于光学波导器件耦合结构利用校准方法
  • [发明专利]一种光学滤波器-CN201210269188.0有效
  • 艾曼灵;金波;顾培夫;寇立选;张兰;潘帅 - 杭州科汀光学技术有限公司
  • 2012-07-31 - 2012-10-31 - G02B5/26
  • 本发明公开了一种光学滤波器,包括基片以及设置在所述基片两侧的光学膜,所述基片为蓝塑料基片,采用蓝塑料基片取代蓝玻璃基片,能够降低生产成本、减轻产品重量、减小产品体积以及提高产品的成品率。在优选的技术方案中,为了提高基片基片两侧的光学膜之间的附着性,所述基片光学膜之间设有HfO2过渡层。为了改善蓝塑料基片的变形,所述光学膜为设置在基片一侧的隔红外滤光膜以及设置在基片另一侧的隔红外-紫外滤光膜。本发明光学滤波器成本低、重量轻、体积小,可广泛用于图像芯片面积较小的卡片式相机、手机摄像头和监控监测系统等,特别是目前正在快速增长的智能手机。
  • 一种光学滤波器
  • [发明专利]基片导波的光学装置-CN201410512924.X在审
  • M·哈达德;Y·艾米泰 - 鲁姆斯有限公司
  • 2007-08-21 - 2014-12-10 - G02B27/00
  • 提供一种基片导波的光学装置,包括有输入孔径以及互相平行的第一主要表面(26)和第二主要表面(32)和边缘的光传输基片(20),位于基片上的一个部分反射面,该反射面不平行于基片的主要表面,和有输出孔径的光学设备,用于耦合光进入利用全内反射的该基片。用于耦合光的光学设备位于基片之外,输出孔径按照光学方式被固定到基片的输入孔径,和位于紧邻基片输入孔径处的基片部分是基本透明的。
  • 导波光学装置
  • [发明专利]基片导波的光学装置-CN200780035587.8无效
  • M·哈达德;Y·艾米泰 - 鲁姆斯有限公司
  • 2007-08-21 - 2009-09-23 - G02B27/01
  • 提供一种光学装置,包括有输入孔径以及互相平行的第一主要表面(26)和第二主要表面(32)和边缘的光传输基片(20),位于基片上的一个部分反射面,该反射面不平行于基片的主要表面,和有输出孔径的光学设备,用于耦合光进入利用全内反射的该基片用于耦合光的光学设备位于基片之外,输出孔径按照光学方式被固定到基片的输入孔径,和位于紧邻基片输入孔径处的基片部分是基本透明的。
  • 导波光学装置
  • [发明专利]一种新型抗辐射光学玻璃及其制备方法-CN202111368232.9在审
  • 李明 - 成都赛林斯科技实业有限公司
  • 2021-11-18 - 2022-03-11 - C03C17/36
  • 本发明涉及光学玻璃材料技术领域,具体涉及一种新型抗辐射光学玻璃及其制备方法,包括以下步骤,将原料硼酸、氧化镧、氧化锆、石英砂、氧化铌、氧化锌和氧化钛混合后,然后依次进行熔化、澄清、均化和成型处理,并制成光学玻璃基片,然后对基片表面进行磁控溅射,溅射过程中,控制基片自转,再通过镀膜机对光学玻璃基片进行镀膜处理,得到新型抗辐射光学玻璃。本发明通过磁控溅射在基片表面形成致密的保护层,阻断光学玻璃基片中的金属离子等向表面功能层的迁移,避免金属离子影响表面功能层的透光性,利用基片表层的镀膜层,提升光学玻璃基片对紫外线和近红外光的阻抗性能,让成品玻璃基片能够长期稳定地保持高透抗紫外辐射性能
  • 一种新型辐射光学玻璃及其制备方法
  • [实用新型]一种光学滤波器-CN201220376225.3有效
  • 艾曼灵;金波;顾培夫;寇立选;张兰;潘帅 - 杭州科汀光学技术有限公司
  • 2012-07-31 - 2013-02-27 - G02B5/26
  • 本实用新型公开了一种光学滤波器,包括基片以及设置在所述基片两侧的光学膜,所述基片为蓝塑料基片,采用蓝塑料基片取代蓝玻璃基片,能够降低生产成本、减轻产品重量、减小产品体积以及提高产品的成品率。在优选的技术方案中,为了提高基片基片两侧的光学膜之间的附着性,所述基片光学膜之间设有HfO2过渡层。为了改善蓝塑料基片的变形,所述光学膜为设置在基片一侧的隔红外滤光膜以及设置在基片另一侧的隔红外-紫外滤光膜。本实用新型光学滤波器成本低、重量轻、体积小,可广泛用于图像芯片面积较小的卡片式相机、手机摄像头和监控监测系统等,特别是目前正在快速增长的智能手机。
  • 一种光学滤波器
  • [发明专利]光学集成电路-CN01822033.9无效
  • 塞西莉亚·Y·马克;约翰·M·怀特;甘·S·劳;丹·梅达恩 - 应用材料公司
  • 2001-12-06 - 2004-06-02 - G02B6/132
  • 一方面,本发明提供了用于在大面积基片上形成光学器件的方法和装置。最好,大面积基片由石英、硅石或石英玻璃制成。大面积基片可以使更大的光学器件形成在单个模片上。另一方面,本发明提供了用于在大面积基片如石英基片、硅石基片和石英玻璃基片上形成集成光学器件的方法和装置。另一方面,本发明提供了利用镶嵌技术在大面积基片或硅基片上形成光学器件的方法和装置。另一方面,提供了通过将上覆盖层结合到下覆盖和芯上形成光学器件的方法。
  • 光学集成电路

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