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[发明专利]一种将电子元器件固定在PCB线路板焊接的辅助工具-CN201810666952.5在审
发明人：付云 -专利权人：付云
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种将电子元器件固定在PCB线路板焊接的辅助工具，辅助工具为电子元器件定位块，所述电子元器件定位块的顶部至少设有一个配合电子元器件焊接在PCB线路板指定锡膏触点的电子元器件插入通孔；使用时，将电子元器件定位块放落在PCB线路板的正面定位，保证电子元器件定位块坐落稳定不偏位，使指定的电子元器件插入通孔对准在PCB线路板指定的锡膏触点上，然后将所需焊接的电子元器件从电子元器件插入通孔插入，使电子元器件的插脚对准并与PCB线路板的锡膏触点接触；本产品使电子元器件焊接质量大大提升，焊接生产效率明显提升，焊接后的电子元器件插脚与锡膏连接结实，电子元器件插脚焊接正中；生产成本大大降低等优点。
电子元器件焊接定位块锡膏插入通孔辅助工具电子元器件插脚触点对准焊接生产效率触点接触正面定位插脚偏位生产成本结实配合保证

[实用新型]一种将电子元器件固定在PCB线路板焊接的辅助工具-CN201820996624.7有效
发明人：付云 -专利权人：付云
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种将电子元器件固定在PCB线路板焊接的辅助工具，辅助工具为电子元器件定位块，所述电子元器件定位块的顶部至少设有一个配合电子元器件焊接在PCB线路板指定锡膏触点的电子元器件插入通孔；使用时，将电子元器件定位块放落在PCB线路板的正面定位，保证电子元器件定位块坐落稳定不偏位，使指定的电子元器件插入通孔对准在PCB线路板指定的锡膏触点上，然后将所需焊接的电子元器件从电子元器件插入通孔插入，使电子元器件的插脚对准并与PCB线路板的锡膏触点接触；本产品使电子元器件焊接质量大大提升，焊接生产效率明显提升，焊接后的电子元器件插脚与锡膏连接结实，电子元器件插脚焊接正中；生产成本大大降低等优点。
电子元器件焊接定位块锡膏插入通孔辅助工具电子元器件插脚触点对准焊接生产效率本实用新型触点接触正面定位插脚偏位生产成本结实配合保证

[发明专利]元器件转接装置-CN200910029761.9无效
发明人：黄坤;唐雪明;曹庆荣 -专利权人：昆山市华升电路板有限公司
申请日： 2009-04-08 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种元器件转接装置，装置一面自中间部位开设有元器件容置口，元器件容置口的内空间与元器件外型配套，元器件恰可置于元器件容置口中，且元器件一面恰可与装置一面端面齐平，从而定位元器件，使用时不增加额外体积，元器件容置口内设有与所述元器件的导通点相对应的若干焊接点，使用时，元器件固定容置于元器件容置口中，元器件的导通点与焊接点导通，装置一面设有若干焊接贴片(用以贴装线路板)，装置另一面设有若干引线贴片(用以连接其他部件)，若干焊接点、若干焊接贴片和若干引线贴片间按设计相互导通，使用时，将装置一面的焊接贴片贴装在线路板对应的位置，此时元器件一面与线路板表面贴合，从而达到保护元器件的作用。
元器件转接装置

[实用新型]一种电气工程用元器件辅助焊接机构及装置-CN202223581094.5有效
发明人：包红卫;李秀波;张永胜 -专利权人：内蒙古和林发电有限责任公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电气工程用元器件辅助焊接机构及装置，涉及元器件焊接技术领域。本实用新型包括焊接组件和固定组件。本实用新型所述装置通过设置固定组件，达到对元器件进行固定的效果，便于后续焊接工作，通过设置焊接组件，达到对元器件进行自动传输并进行焊接的效果，提高了工作效率，解决了在对电子元器件进行焊接时，需要人工配合仪器对元器件进行焊接，不便于对元器件进行固定，影响焊接精准性，在对元器件进行焊接时会产生高温，影响工作人员操作，降低了工作效率的问题。
一种电气工程元器件辅助焊接机构装置

[实用新型]元器件转接装置-CN200920040033.3有效
发明人：黄坤;唐雪明;曹庆荣 -专利权人：昆山市华升电路板有限公司
申请日： 2009-04-08 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种元器件转接装置，装置一面自中间部位开设有元器件容置口，元器件容置口的内空间与元器件外型配套，元器件恰可置于元器件容置口中，且元器件一面恰可与装置一面端面齐平，从而定位元器件，使用时不增加额外体积，元器件容置口内设有与所述元器件的导通点相对应的若干焊接点，使用时，元器件固定容置于元器件容置口中，元器件的导通点与焊接点导通，装置一面设有若干焊接贴片(用以贴装线路板)，装置另一面设有若干引线贴片(用以连接其他部件)，若干焊接点、若干焊接贴片和若干引线贴片间按设计相互导通，使用时，将装置一面的焊接贴片贴装在线路板对应的位置，此时元器件一面与线路板表面贴合，从而达到保护元器件的作用。
元器件转接装置

[发明专利]一种腔体产品内元器件的焊接方法-CN202010009722.9在审
发明人：乔巧;许艳军 -专利权人：北京新雷能科技股份有限公司
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种腔体产品内元器件的焊接方法，包括如下步骤：准备转印片；在转印片上进行焊膏印刷；将转印片倒扣贴装到腔体产品内需要进行元器件焊接的载体表面；对腔体产品进行预热处理，并取下转印片；进行元器件贴装；进行回流焊接、焊接清洗。本申请提供的方法适用于腔体产品内元器件的焊接，相比于现有腔体产品内元器件的焊接方法，本申请提供的方法能对元器件焊接焊锡量进行更精确的控制，焊接生产效率更高，元器件焊接一致性更高，且适用于极小尺寸(如0201、01005尺寸)元器件的焊接。
一种产品元器件焊接方法

[发明专利]一种电子元器件引线焊接机械-CN202210876318.0在审
发明人：郑石磊 -专利权人：江苏丰源电子科技有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及元器件焊接技术领域，特别涉及一种电子元器件引线焊接机械，包括放置台、传动装置、镀锡装置、下压装置和承放装置，所述放置台上端前后对称安装有两个传动装置，两个传动装置之间设置有镀锡装置；现有的电子元器件引线在焊接过程中，不能对插接的电子元器件进行压紧限位，电子元器件在镀锡焊接时易出现倾斜的现象，导致电子元器件引线未能焊接在电路板上，从而需要进行返工处理，增加了焊接的操作步骤，降低了焊接的效率；本发明提供的一种电子元器件引线焊接机械所采用的下压装置与承放装置配合，可以在焊接时对多个电子元器件进行压紧，确保电子元器件焊接时处于竖直的状态，提高了焊接的效率。
一种电子元器件引线焊接机械

[实用新型]一种元器件焊接辅助装置-CN201520173943.4有效
发明人：申刚;于广洲;陈鉴;张东旭;阳玲玲 -专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种元器件焊接辅助装置。所述元器件焊接辅助装置包括底座，装在底座上的元器件固定结构，以及装在底座上的支座；所述支座上装有焊丝悬挂支架。由此，焊丝悬挂支架用于悬挂焊丝，减少焊锡丝的来回挪动，将元器件固定在元器件固定结构上，元器件不会发生移动，从而可以保证焊接质量，避免了焊锡流入元器件外壳内而导致元器件短路。
一种元器件焊接辅助装置

[发明专利]一种元器件底部引脚焊接检测方法-CN202210612285.9在审
发明人：于浩;金冉 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G01N21/25 文献下载
摘要：本申请公开了一种元器件底部引脚焊接检测方法，涉及焊接检测领域，包括在目标引脚单元的底部向元器件方向引出用于吸焊料的空心吸线，空心吸线由元器件内部延伸至元器件外部，空心吸线与焊料的颜色不同，元器件底部的待焊接引脚包括目标引脚单元；当元器件的待焊接引脚与基板焊接后，确定位于元器件外部的空心吸线颜色发生变化的区域的变色长度；根据变色长度与位于元器件外部的空心吸线的长度的关系，确定目标引脚单元的焊接质量。本申请通过在目标引脚单元的底部引出用于吸焊料的空心吸线，并通过元器件内部延伸至元器件外部，空心吸线吸有焊料的部分颜色发生变化，借助变色情况判断焊接质量，非常直观，降低检测成本，提升检测效率。
一种元器件底部引脚焊接检测方法

[发明专利]一种电子元器件焊接方法-CN202211736416.0在审
发明人：赵洋;杨金海 -专利权人：南京浦阳环保科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元器件焊接方法，包括以下步骤：S1：清理工作台面，保持工作台面干净、无尘；S2：对元器件进行分类；将不同的电子元器件按照大小、品种、功能进行分类，从而在进行焊接的时候，方便取用；S3：对需要焊接的电子元器件进行清理，通过将电子元器件的针脚处进行加热，以对其针脚上的氧化层进行去除；S4：对需要焊接元器件的电路板进行处理；通过在电路板上做凹坑处理，并将需要进行焊接的电子元器件的针脚插接在凹坑的孔洞中通过本方法，去对电子元器件进行焊接，可以对电子元器件的针脚处提高契合度，从而便于其与针脚的接触面积增大，提高电子元器件的焊接强度。
一种电子元器件焊接方法

[实用新型]一种便于元器件焊接的电路板-CN202220738577.2有效
发明人：张官发;刘叶龙;杨细萍 -专利权人：建生电路板（惠州）有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种便于元器件焊接的电路板，包括电路板组件，所述电路板组件的正面开设有安装孔，所述电路板组件的正面开设有元器件连接孔，所述电路板组件的正面与元器件连接孔的对应位置处开设有元器件固定槽，所述电路板组件的背面与元器件连接孔的对应位置处开设有焊接槽，所述电路板组件的外部设置有电路板保护机构。该便于元器件焊接的电路板，通过设置的元器件固定槽，可以将元器件固定在凹槽中，使得元器件不易进行转动，便于进行焊接，同时通过设置的焊接槽，在焊接过程中，可以使锡液快速流入到焊接槽中将元器件的引脚固定在焊接面板上，使得焊接更加便捷，同时使焊点的强度更高，不易脱落。
一种便于元器件焊接电路板

[发明专利]一种将电子元器件固定在PCB线路板并完成焊接的方法-CN201810666941.7在审
发明人：付云 -专利权人：付云
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种将电子元器件固定在PCB线路板并完成焊接的方法，包括电子元器件定位块1及PCB线路板2，所述电子元器件定位块1的顶部至少设有一个配合电子元器件焊接在PCB线路板指定锡膏触点的电子元器件插入通孔11；所述焊接方法包括以下步骤：定位、插装电子元器件、入炉、回流焊、降温、成型的过程，本方法可以100％保证电子元器件不会压断裂(损坏)，焊接质量大大提升，不良率几乎为零，生产效率明显提升，焊接后的电子元器件插脚与锡膏连接结实，电子元器件插脚焊接正中；生产成本大大降低等优点。
电子元器件焊接电子元器件插脚定位块锡膏插入通孔生产效率不良率回流焊插装触点入炉生产成本成型断裂结实配合保证

[实用新型]电路板载具-CN202122789386.7有效
发明人：焦伟;陈佳健;孙超;李毅鹏;程高飞;明剑辉 -专利权人：格力电器（武汉）有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本申请是关于一种电路板载具，该电路板载具包括装载板和定高组件，装载板设置有电路板放置口，用于放置待焊接电路板，本电路板载具的定高组件包括定高柱和放置悬梁，定高柱与待焊接电路板的元器件插孔数量相同，并根据元器件插孔的位置设置在放置悬梁上，定高柱能够穿过待焊接电路板的元器件插孔对待焊接元器件进行定高放置，使元器件的引脚焊接端恰好能接触电路板上的焊接点，同时该定高柱也能够起到待焊接元器件的定位作用，避免待焊接元器件焊接时任意摆动，影响待焊接元器件的焊接效果，该定高柱代替了人工进行定高，减少人工投入，提高焊接效率与质量。
电路板

[实用新型]一种元器件同时焊接PCB板双面的焊接结构-CN202223030676.4有效
发明人：郑立君;李龙一;毛闰;万民 -专利权人：武汉资联虹康科技股份有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开一种元器件同时焊接PCB板双面的焊接结构，包括PCB板，以及与所述PCB板焊接连接的插接元器件，所述插接元器件包括元器件壳体，以及从所述元器件壳体内延伸出的接脚，所述元器件壳体的一面设有卡接槽，所述卡接槽卡合在所述PCB板的边缘，以使若干所述接脚分设在所述PCB板的正反两面；若干所述接脚分别为多段弯曲结构，两侧的所述接脚夹持并焊接连接在所述PCB板的两面。本焊接结构通过双面贴片焊接的工艺，能够将元器件同时焊接在PCB板的两个面上，充分利用PCB板正反面的结构，解决单面焊接元器件高度较高的问题，能够减少元器件布置高度。
一种元器件同时焊接 pcb 双面结构

[发明专利]一种电子元器件焊接方法-CN201310106732.4无效
发明人：张文宇;蒋元魁;翟后明;丁迎伟;姚巍巍 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元器件焊接方法，其包括以下步骤：首先，在需要焊接元器件的载体位置处做凹坑结构处理得到一与所述元器件结构匹配的凹坑；然后，将元器件放置于凹坑内，再将锡膏涂在元器件顶部及元器件与凹坑侧壁之间；对锡膏加热，锡膏吸收热量熔化完成焊接。本发明在载体上做凹坑结构，这在元器件放入其中后因为结构的限制就避免了偏移和立碑等的不良；锡膏没有了元器件的遮挡，更易吸收热量而熔化达到焊接的效果；本发明采用顶部焊接，很方便产线操作员去检测判断焊接的质量
一种电子元器件焊接方法

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