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[发明专利]一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料-CN201210578572.9有效
发明人：张理成;董显;刘玉章;陈晓江;郑丽;程迎涛;陈亦军 -专利权人：浙江信和科技股份有限公司
申请日： 2012-12-27 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明是一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料。本发明的目的是针对现有的低银铜基钎料钎焊时经常出现钎料的外溢现象的不足之处，提供一种流动性可控，在焊接铜及铜合金过程中不会出现现有低银铜基钎料的钎料外溢现象的低银铜基钎料。本发明是通过如下技术方案实现的：一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料，该低银铜基钎料的各组分的质量百分比为：6.6～7.8wt.％的P，0.5～2.2wt.％的Ag，0.01～0.4wt.
一种焊接时无钎料外溢现象低银铜基钎料

[发明专利]银基无镉中温钎料及其制备方法-CN200810064462.4无效
发明人：李卓然;冯吉才;刘彬;顾伟 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2008-05-07 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：银基无镉中温钎料及其制备方法，它涉及中温钎料及其制备方法。本发明解决了现有不含镉的银基钎料成本高，钎料的熔化温度和熔化区间等技术指标差，脆性很大难加工成焊丝导致使用范围窄的问题。本发明的银基无镉中温钎料由银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成；或者由镍、银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成。本发明的银基无镉钎料按照如下方法进行制备：一、投料，升温，降温出炉；二、浇铸；三、挤压；即得到银基无镉中温钎料。本发明的钎料不含镉、银含量低，焊接性能好。
银基无镉中温钎料及制备方法

[发明专利]一种低银铜基钎料及其制备方法-CN201310673027.2有效
发明人：余丁坤;陈融;黄世盛;郭志刚;李艳 -专利权人：杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2013-12-12 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：发明涉及一种低银铜基钎料及其制备方法，低银铜基钎料含有Ag、Cu和P，还添加了Sn、Ni和稀土，各组分重量百分比为：1.5-2.5%的Ag、5.5-6.6%的P、5-7%的Sn，1.0-2.5%的Ni、稀土≤0.05%、余量为Cu；低银铜基钎料的制备方法先将Sn制备成细丝Sn再熔炼，通过连铸、连挤、成型、清洗得到钎焊材料。本发明钎料的配方设计合理，钎料熔化温度较低，润湿性、流动性好，钎焊接头质量稳定、使用寿命长；能取代BCu80AgP铜磷钎料，大大降低电机钎焊的生产成本。本发明钎料的制备方法可有效解决Sn的偏析问题，制备工艺进行了优化，制备出来的钎料质量显著提高。
一种低银铜基钎料及制备方法

[发明专利]一种无银铜基钎料及其制备方法-CN201210378008.2在审
发明人：葛红旗;王晓彦;王彩英;申阳 -专利权人：佛山市泓实机械制造有限公司
申请日： 2012-10-08 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种无银铜基钎料及其制备方法，特别涉及一种用于压缩机壳盖和铜管钎焊的无银铜基钎料，所述无银铜基钎料以重量百分数计的元素成分包括：Cu56～68％，Zn29～38％，Sn0.5～8％，Mn0.5～8％及其他微量元素，In0.1％～2％，其制备工艺是将Cu与Sn、Mn、In及其他微量元素一起充分熔炼得中间合金，将上述中间合金降温后加入Zn并充分搅拌后出炉，浇注制得铸锭，最后将铸锭通过挤压、拉拔成为钎料丝材。本发明提供了一种钎焊温度815～865℃，可替代高银基钎料的低成本无银铜基钎料及其制备方法，具有焊接温度满足工艺要求，焊接后金相结晶粒度低的效果。
一种无银铜基钎料及制备方法

[发明专利]一种中温铜基钎料及其制备方法-CN200910307635.5无效
发明人：李卓然;于康;冯吉才;刘羽;樊建新;刘兵;吴广东 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2009-09-24 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种中温铜基钎料及其制备方法，它涉及一种钎料及其制备方法。本发明解决了现有银基钎料钎焊温度高、制作成本高以及现有的铜基钎料很难加工成焊丝、不能在钢和不锈钢等黑色金属的钎焊中使用的问题。中温铜基钎料主要由Cu、Zn、Mn、Si、Sn、Zr和La制成。方法：一、称取原料；二、制作Sn-La合金；三、中温铜基钎料的熔炼；四、熔炼后的铸锭进行挤压得到0.5～3.0mm的焊丝，得到中温铜基钎料。本发明的中温铜基钎料的钎焊温度低、制作成本低，本发明的中温铜基钎料能用于钢和不锈钢等黑色金属的钎焊，本发明中温铜基钎料的制作方法能够制成焊丝。
一种中温铜基钎料及制备方法

[发明专利]一种低银铜基中温钎料-CN200910097437.0有效
发明人：金李梅;王晓蓉;刘静;郭志刚 -专利权人：杭州华光焊料有限公司
申请日： 2009-04-02 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种低银铜基中温钎料，适用于铜与铜合金、铜与钢等工件的钎焊，属于中温钎焊材料领域。该低银铜基中温钎料，配方组成及含量按重量百分比计为：Ag：1.8％～5％，P：5.5％～7.5％，In：0.5％～2.5％，Ni：0.01～1％，余量为Cu。本发明具有配方设计合理，造价低，焊接铜与铜合金、铜与邦迪管时，钎料熔化温度较低，润湿性、流动性好，钎焊接头表面光洁，机械强度高，钎焊工艺性能优良，质量稳定，一致性好，能取代贵金属银钎料BAg25CuZnSn
一种低银铜基中温钎料

[发明专利]无镉银基钎料-CN201611083181.4在审
发明人：曹立兵 -专利权人：安徽华众焊业有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提出了一种无镉银基钎料，按照重量百分数计算，包括以下原料制成Ag 28～38％、Zn 20～30％、Mg 1～3％、Sn 2～4％、Ni 0.6～1.3％、NaF 0.04～0.16％与P 0.3～1.2％，余量为铜。该无镉银基钎料含银量低，不含镉元素，钎料熔化温度较低，耐腐蚀性高，钎料加工性能好的多元银钎料用于钎焊紫铜、黄铜与不锈钢。
无镉银基钎料

[发明专利]一种含微量铟的低银铜磷钎料-CN201510635189.6在审
发明人：王晓蓉;余丁坤;方健;黄世盛;陈融;朱佳丽 -专利权人：杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种含微量铟的低银铜磷钎料，其特征是由银、铜、磷、铟和混合稀土组成，所述各组分占钎料总重量的百分比分别为：银：1.0～3.0，磷：6.7～8，铟：0.05～0.2，混合稀土：0.01～0.05，铜：余量，钎料熔化温度范围为600-780℃。本发明具有以下优点和效果：1、在钎焊铜合金时可用于取代BCu80AgP铜基钎料，降低白银含量，且具有合适的铺展性和流动性；2、钎焊铜与铜合金时具有合适的流动性，钎焊工艺性能优良，质量稳定，表面光洁，工艺性能指标与BAg15CuP铜基钎料相当；3、通过成型工艺改进，可将钎料制备成丝、环、条等多种形态。
一种微量低银铜磷钎料

[发明专利]一种低银基钎料及其制备方法-CN201611249327.8在审
发明人：徐炳生;刘东枭 -专利权人：安徽华众焊业有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提供一种低银铜基钎料及其制备方法，属于焊料技术领域，低银铜基钎料按质量百分比计由以下原料制成Ag1.8～2.2％、P4.8～5.2％、Sn3～8％、Ni1～3％、Mn0.1～0.2％、In0.1～0.3％、余量为铜和不可避免的杂质。本发明中低银铜基钎料机械强度高、致密性好、电阻率低，接头耐腐蚀性和蠕变强度优秀，经客户使用后反馈钎焊工艺性能优良，钎焊接头质量稳定，具有良好的疲劳性能，能有效提升钎焊接头的使用寿命。
一种低银基钎料及制备方法

[发明专利]一种银基无镉中温钎料及其制备方法-CN201110171482.3无效
发明人：李卓然;张相龙;刘羽;吴广东;何国锐;冯吉才 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2011-06-23 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种银基无镉中温钎料及其制备方法，它涉及中温钎料及其制备方法，本发明要解决现有技术生产的不含镉的银基钎料成本高、熔化温度高的问题。本发明的银基无镉中温钎料按重量份是由49～52份银、14～16份电解铜、2～3份铟、8～12份锡、8～13份锌、1.0～2.0份铜磷合金、1.0～1.5份锰、0.2～0.7份锆和5.05～10.8份铜箔包裹的稀土镧制成本发明优点：一、制备成本低，制备的银基无镉中温熔化钎料温度低；二、不含镉，减小对人体的伤寒和环境的污染；三、塑韧性好，可制成直径0.5～2.0的焊丝和焊环。本发明主要用于制备银基无镉中温钎料。
一种银基无镉中温钎料及制备方法

[发明专利]覆有钎料层结构的铜基无银电触头及其制造方法-CN200410044184.8无效
发明人：刘立群;刘金城;孔琦琪;杨丛涛;李木林;邹强 -专利权人：哈尔滨东大高新材料股份有限公司
申请日： 2004-12-30 - 公布日： 2005-07-27 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种覆有钎料层结构的铜基无银电触头及其制造方法，可以直接钎焊在低压电器的桥架上。本发明的目的是这样实现的：铜基无银电触头材料作为母材，在母材上覆盖一层钎料，钎料层厚度0.01－0.50mm。本发明制造方法是：把涂有钎剂的钎料预置在铜基无银电触头母材上，通过粘结法、金属压力加工或热源加工的方法，使钎料均匀地贴在或熔化在铜基无银电触头上，使之成为自身带有钎料层的铜基无银电触头。通过检验证明，用此方法生产的覆有钎料层结构的铜基无银电触头，可直接钎焊在低压电器的桥架上。焊接效率、钎着率、焊接质量明显提高，且具有良好的一致性和稳定性，对保障低压电器的质量有明显作用。
覆有钎料层结构铜基无银电触头及其制造方法

[发明专利]低银铜基中温钎料-CN201611083171.0在审
发明人：曹立兵 -专利权人：安徽华众焊业有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提出了一种低银铜基中温钎料，按照重量百分数计算，包括以下原料制成Ag 1.2～2.0％、P 6.5～7.2％、Ni 1～3％、Sn 1.5～4％、NaF 1.4～3.6％与混合稀土元素0.5～2.4％，余量为铜；其中混合稀土中各组份重量百分比含量为Nd 30～40％、Pr 20～30％与La 30～40％。该低银铜基中温钎料含银量低，钎料熔化温度较低，润湿性、以及耐腐蚀性好，钎焊接头表面光洁，机械强度高，钎焊工艺性能优良。
低银铜基中温钎料

[发明专利]一种铜基钎焊合金-CN200510023129.5无效
发明人：罗成林;罗朝晖;罗劲松 -专利权人：罗成林;罗朝晖;罗劲松
申请日： 2005-01-05 - 公布日： 2006-07-12 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明属于金属材料领域，公开了一种铜基钎焊合金，所述钎焊合金以铜为基体材料，其中还选择性加入锰、锌、银、镍、硅、锡、铝、锂、稀土中的几种或全部。本发明的钎焊合金的焊接工艺性能与银钎料相近，但是钎料成本比通用的银钎料低1倍以上，有效节约了成本。
一种钎焊合金

[发明专利]中温铜基钎料及其制备方法-CN201210141343.0有效
发明人：李卓然;冯广杰;王征征;刘羽 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：中温铜基钎料及其制备方法，它涉及一种钎料及其制备方法。本发明解决了现有铜基钎料脆性大、无法加工成焊丝、无法钎焊钢和不锈钢，且易产生有毒锌蒸气的技术问题。本发明中温铜基钎料由Cu、Zn、Mn、Si、Sn、Ni、La和Ce制成，方法如下：一、称料；二、稀土中间合金的配制：三、中温铜基钎料的熔炼，得到金属锭；四、将金属锭挤压，即得到中温铜基钎料。本发明的中温铜基钎料，不含银，Ga和In等贵金属元素，制备成本低，且本发明的中温铜基钎料不含任何有毒有害的元素，使用安全可靠；本发明的中温铜基钎料钎焊力学性能好，室温条件下本发明的中温铜基钎料力学性能好
中温铜基钎料及制备方法

[发明专利]一种铝基钎料、药芯铝基钎料及其制备方法-CN202111450015.4有效
发明人：龙伟民;钟素娟;路全彬;董博文;沈元勋;丁天然;赵建昌;李涛;张宏超 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝基钎料、药芯铝基钎料及其制备方法，属于钎焊技术领域。本发明的铝基钎料，本发明的铝基钎料包括一层及以上的层状金属复合材料；所述层状金属复合材料包括基础铝层和在远离基础铝层的方向依次设置的第一铜层、调控层和第二铜层，所述调控层为铝硅调控层或铝银调控层，所述调控层用于使所述铝基钎料在钎焊时原位形成铝铜硅钎料或铝银铜钎料本发明的铝基钎料的层状金属复合材料易于制备，相较于需要熔炼、挤压法制备的传统铝基钎料，不仅可以降低能耗，而且可以降低元素成分的控制难度，将铝、银、铜或铝、铜、硅的成分偏差均控制在0.2％以内，并且可以减少甚至避免CuAl2金属间化合物的形成，降低铝基钎料的加工难度。
一种铝基钎料药芯铝基钎料及制备方法

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