专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种低功耗高速预分频器电路-CN202320412135.3有效
  • 武彦雄;张沅沅;王娜 - 西安柏信晟电子科技有限公司
  • 2023-03-07 - 2023-10-13 - H03K21/02
  • 本实用新型公开了一种低功耗高速预分频器电路,包括:集成传输的反相器结构、第一集成传输的反相器结构、第二集成传输的反相器结构、第一集成复位的反相器结构、第二集成复位的反相器结构、复位结构、MOS管传输传输T1、传输T2、驱动模块。由于2分频电路中都为反相器结构,因此几乎没有静态功耗,从而实现低功耗的目的。通过反相器结构、复位结构实现2分频电路整个信号传输通路的关断以及输出拉至低电平的复位功能,以及通过传输T1、传输T2的导通和关断,实现输入信号直通或2分频的选通输出的功能。
  • 一种功耗高速分频器电路
  • [发明专利]像素结构及制备方法、图像传感器、电子设备-CN202210334857.1在审
  • 郭同辉;石文杰;邵泽旭 - 思特威(上海)电子科技股份有限公司
  • 2022-03-31 - 2023-10-24 - H01L27/146
  • 本发明提供一种像素结构及制备方法、图像传感器、电子设备,像素结构包括半导体衬底、光电转换区、浮动扩散区、第一传输控制及第二传输控制。本发明的像素结构设计中形成有两个传输控制,即第一传输控制和第二传输控制,可以基于在两个传输控制门上施加电压对器件的开启关断以及传输控制与其他部分(如浮动扩散区)之间的电场进行灵活调控,以满足器件的实际需求当传输控制电极与浮动扩散区之间形成有电场时,可以基于两个传输控制门对上述电场进行调制。当电荷传输晶体管的栅极与漂浮扩散有源区之间构成高电势差时,可以通过第二传输控制减小高电势差,从而减小栅极诱导漏电,改善图像白点坏像素的问题,提高CIS的图像质量。
  • 像素结构制备方法图像传感器电子设备
  • [实用新型]像素结构、图像传感器、电子设备-CN202220813744.5有效
  • 郭同辉;石文杰;邵泽旭 - 思特威(上海)电子科技股份有限公司
  • 2022-03-31 - 2022-08-26 - H01L27/146
  • 本实用新型提供一种像素结构、图像传感器、电子设备,像素结构包括半导体衬底、光电转换区、浮动扩散区、第一传输控制及第二传输控制。本实用新型的像素结构设计中形成有两个传输控制,即第一传输控制和第二传输控制,可以基于在两个传输控制门上施加电压对器件的开启关断以及传输控制与其他部分(如浮动扩散区)之间的电场进行灵活调控,以满足器件的实际需求当传输控制电极与浮动扩散区之间形成有电场时,可以基于两个传输控制门对上述电场进行调制。当电荷传输晶体管的栅极与漂浮扩散有源区之间构成高电势差时,可以通过第二传输控制减小高电势差,从而减小栅极诱导漏电,改善图像白点坏像素的问题,提高CIS的图像质量。
  • 像素结构图像传感器电子设备
  • [实用新型]一种抗爆传输结构-CN202120391492.7有效
  • 张梅;杜海川;董雪莲;陈志中;张瑞金;逯茜 - 航天建筑设计研究院有限公司
  • 2021-02-20 - 2021-10-01 - F42B4/30
  • 本实用新型提供了一种抗爆传输结构,其包括用于隔离两个工坊的墙体;墙体内嵌装有由金属板合围而成的窗口式的传输通道,用于两个工坊间物料的输送,传输通道上设置有抗爆;所述抗爆包括设置在所述传输通道两端的第一抗爆和第二抗爆本实用新型结构简单,窗口式的传输通道开口较小,在满足物料传输的情况下,相对于式的物流通道,更加安全可靠,万一某个工坊发生爆炸,对相邻的工坊冲击较小。另外,物料传输时,传输通道上两侧的第一抗爆和第二抗爆不同时开启,即至少保留一个抗爆闭合,从而进一步地保证了生产安全。
  • 一种传输结构
  • [发明专利]三维存储器结构与电路-CN202210292380.5在审
  • 陈重光;洪俊雄 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2022-03-23 - 2023-09-22 - G11C5/02
  • 本发明公开一种三维存储器结构,包括:存储器阵列,包括第一与第二子阵列,分别具有第一选择线、多条字线与第二选择线;连接结构,包括多个连接区域,其中第一选择线、多条字线与第二选择线的至少其中之一的延伸结构耦接到多个连接区中的相应的连接区域;传输组,设置在连接结构之下,且在第一与第二子阵列之间,传输组包括多个传输,多个传输分别耦接到相应的多个连接区域;及驱动电路,耦接至传输组,并且设置在连接结构之下。
  • 三维存储器结构电路
  • [发明专利]一种提升SRAM比特率的方法-CN202310889953.7在审
  • 王寅 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2023-07-19 - 2023-09-12 - H10B10/00
  • 本发明提供一种提升SRAM比特率的方法,提供半导体结构,半导体结构设有传输器件区域;传输器件区域设有硅凸起;硅凸起上设有横跨在硅凸起上的伪栅极;去除伪栅极;在传输器件区域的硅凸起上形成一层包裹硅凸起的SiGe层;在半导体结构上沉积层间介质层和HK介质层;在半导体结构上形成功函数金属层。本发明在SRAM器件中,在传输的硅凸起结构上形成SiGe层以包裹,或者在SRAM中的纳米线外包裹一层SiGe层,通过压缩应力减小传输的迁移率,从而增加比特率和静态噪声边限。
  • 一种提升sram比特率方法
  • [发明专利]用于测量SRAM的传输器件的阈值电压的方法和电路-CN201410554697.7有效
  • 张弓;李煜 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-10-17 - 2018-09-21 - G11C11/413
  • 本发明提供一种用于测量SRAM的传输器件的阈值电压的方法和电路。所述方法包括:为SRAM的上拉晶体管的衬底施加第一电压;为下拉晶体管和传输晶体管的衬底施加第二电压;为传输晶体管的漏极施加第三电压;将待测传输晶体管的源极节点预设为低电位,将非待测传输晶体管的源极节点预设为高电位;为传输晶体管的栅极施加从零到第四电压进行变化的电压;测量待测传输晶体管的沟道电流,当沟道电流达到预设电流值时,为传输晶体管的栅极施加的电压为待测传输晶体管的阈值电压。本发明所提供的用于测量SRAM的传输器件的阈值电压的方法可以实现在SRAM标准位元上进行测试,无需专用的测试结构
  • 用于测量sram传输器件阈值电压方法电路

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