专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果8917515个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]LED封装用噻吩基苯基硅树脂的合成方法-CN201010604815.2无效
  • 王全;曾建伟;汤胜山;殷永彪 - 东莞市贝特利新材料有限公司
  • 2010-12-24 - 2011-06-15 - C08J3/24
  • 本发明提供了一种以三甲氧基-2-噻吩基硅烷,三甲氧基苯基硅烷,甲基聚硅氧烷,甲基乙烯基氧基硅烷甲基乙烯基甲氧基硅烷,甲基氧基硅烷为主要原料,采用分步合成法,即第一步合成噻吩基乙烯基苯基硅树脂、第步合成含Si-H苯基硅树脂、第三步将第一步与第步得到的树脂混合得到乙烯基高于第一步产物的苯基硅树脂,第四步在氯铂酸催化剂作用下回流交联固化得到最终产品噻吩基苯基硅树脂。本发明具有以下特点:1.引入折光指数高含硫片段噻吩基聚硅氧烷;2.引入耐高温片段苯基聚硅氧烷;3.引入柔性片段直链甲基聚硅氧烷;4.采用条件温和的加成型聚合提高产物的机械强度;5.设备要求不高,易于操作控制
  • led封装噻吩苯基硅树脂合成方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top