专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种可供开发的电磁破窗组件-CN201920477798.7有效
  • 卢业杰 - 卢业杰
  • 2019-04-10 - 2020-03-31 - A62B3/00
  • 本实用新型提供一种可供开发的电磁破窗组件,包括前置弹性件、撞针和后置弹性件,还包括线圈骨架、装配外壳和骨架后盖,线圈骨架通过螺钉固定于装配外壳,线圈骨架内嵌于装配外壳的内腔;靠近装配外壳固定设置有后置弹性件本实用新型可以多次重复使用,在超短时间实现对钢化玻璃的有效破碎,通过组件引出的电源和开关信号接口简单对接,就能对电磁破窗器组件进行有效控制,驱动电磁撞针实现破碎玻璃,而且破碎时间在毫秒级,以满足在救援救灾等应用场景的开发利用
  • 一种二次开发电磁组件
  • [实用新型]一种蓝牙Mesh模组框架-CN202020370007.3有效
  • 幸仁志;任涛 - 深圳市中易腾达科技股份有限公司
  • 2020-03-23 - 2020-09-18 - H04B5/00
  • 个功能引脚输出,提供PWM接口、UART通信接口、模拟音频输入信号处理接口、AD转换器输入接口,以及GPIO通用接口并可进行复用配置,支持蓝牙mesh功能及模拟音频输入信号处理,所述模组框架采用邮票孔封装,可进行贴片所述模组框架,尺寸较小,节约空间和成本,具有统一的标准框架封装,产品升级时只需更换不同的蓝牙芯片BT即可,不必重新开发,大大缩短开发周期;支持蓝牙Mesh功能,提供多个通用GPIO接口可进行复用和配置,开发灵活,应用广泛。
  • 一种蓝牙mesh模组框架

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