专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3351292个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]树脂组合、护套电缆和线束-CN202110476049.4有效
  • 泷皓宏 - 矢崎总业株式会社
  • 2021-04-29 - 2023-07-25 - C08L23/08
  • 树脂组合包括树脂组分,该树脂组分包含乙烯‑丙烯‑二烯三元共聚和乙烯丙烯酯橡胶中的至少一种以及乙烯‑(甲基)丙烯共聚。乙烯‑(甲基)丙烯共聚的含量相对于乙烯‑丙烯‑二烯三元共聚和乙烯丙烯酯橡胶中的至少一种以及乙烯‑(甲基)丙烯共聚的总含量为35质量%以上且90质量%以下。树脂组合的19%应变下的拉伸应力为2.0MPa以下,并且树脂组合的断裂拉伸应力为10.3MPa以上。
  • 树脂组合护套电缆
  • [发明专利]一种吡咯-噻吩共聚接枝丙烯树脂导电材料及其制法-CN202010431597.0在审
  • 黄礼辉 - 黄礼辉
  • 2020-05-20 - 2020-08-11 - C08F285/00
  • 本发明涉及导电丙烯树脂技术领域,且公开了一种吡咯‑噻吩共聚接枝丙烯树脂导电材料,包括以下配方原料及组分:含烯基吡咯‑噻吩共聚接枝石墨烯、甲基丙烯甲酯、丙烯丁酯、苯乙烯、过氧化二苯甲酰。该一种吡咯‑噻吩共聚接枝丙烯树脂导电材料,吡咯、3‑乙烯基噻吩和3,4‑乙烯二氧噻吩在石墨烯表面,原位共价修饰含有烯基的吡咯‑噻吩共聚,再与甲基丙烯甲酯等共聚,通过共价键接枝的方法将石墨烯和吡咯‑噻吩共聚引入丙烯树脂的分子链中,改善了导电介质与丙烯树脂相容性,增强了丙烯树脂的导电性能,力学性能优异的石墨烯,以及刚性的聚噻吩共轭分子链,可以提高丙烯树脂的机械强度。
  • 一种吡咯噻吩共聚物接枝丙烯酸树脂导电材料及其制法
  • [发明专利]热塑性树脂组合及其成型品-CN201980009855.1有效
  • 柿本佑生 - 大科能宇菱通株式会社
  • 2019-03-08 - 2022-11-08 - C08L69/00
  • 一种热塑性树脂组合,其含有芳香族聚碳酸酯树脂(A)、接枝共聚(B)和(甲基)丙烯酯系共聚(C),该接枝共聚(B)是在橡胶状聚合(X)上接枝聚合一种以上的乙烯基系单体(Y)而成的,该(甲基)丙烯酯系共聚(C)是将含有(甲基)丙烯酯系单体的乙烯基系单体混合(m1)聚合而成的。该热塑性树脂组合优选在芳香族聚碳酸酯树脂(A)、接枝共聚(B)和(甲基)丙烯酯系共聚(C)合计100质量份中含有芳香族聚碳酸酯树脂(A)25~80质量份、接枝共聚(B)10~30质量份、(甲基)丙烯酯系共聚(C)10~45质量份。一种热塑性树脂成型品,其是将该热塑性树脂组合成型而成的。
  • 塑性树脂组合及其成型
  • [发明专利]粘合制品以及粘合制品用基体材料-CN200610005161.5无效
  • 井元崇;天野恒行 - 日东电工株式会社
  • 2006-01-13 - 2006-08-09 - C09J7/02
  • 按照本发明获得的粘合制品,当被粘附为苯乙烯类树脂制或聚碳酸酯类树脂制时,可以与被粘附一起实质上再利用,并且刚性、防破裂性良好。该粘合制品的特征在于:在基体材料的至少一个面上具有形成了粘合剂层结构,基体材料是由含有丙烯腈-苯乙烯共聚以及丙烯腈-苯乙烯-丙烯橡胶共聚作为主要成分的树脂组合形成的,并且,丙烯腈-苯乙烯共聚丙烯腈-苯乙烯-丙烯橡胶共聚的比例为丙烯腈-苯乙烯共聚丙烯腈-苯乙烯-丙烯橡胶共聚(重量比)=90∶10~20∶80。上述树脂组合优选具有丙烯腈-苯乙烯-丙烯橡胶共聚分散在丙烯腈-苯乙烯共聚中的形态。
  • 粘合制品以及基体材料

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top