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[发明专利]基板上表面检测方法及划线装置-CN201210310920.4有效
发明人：吉田圭吾;冈岛康智;林将圭 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2012-08-28 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：本申请的发明涉及一种基板上表面检测方法及划线装置。在划线装置等中，在检测至基板为止的距离的情况下，如果以划线头的上部位置为原点，则每个划线装置的原点位置不同，存在无法制作共用的参照表的缺点。本发明是利用非接触传感器算出至平台为止的距离d1，且算出至基准块为止的距离d2，保持距离d1与距离d2的差Δd，并且使划线头下降而抵接于基准块，检测刃尖与平台的差，而可以平台的上表面为零点位置来表现划线头的位置由此，通过以平台的上表面为零点来制作包括基板的厚度的描述划线方法的参照表，不管划线装置的种类，均可对同一种类的脆性材料基板进行划线加工。
基板上表面检测方法划线装置

[发明专利]触摸面板-CN201210321608.5无效
发明人：松本贤一;田边功二 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-09-03 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：触摸面板具备：上基板、设置于上基板的上表面的多个上导电层、具有与上基板的下表面对置的上表面的下基板、设置于下基板的上表面上的多个下导电层、和粘接上基板的下表面和下基板的上表面的紫外线固化性的粘接层。多个上导电层和多个下导电层彼此隔着上基板和粘接层对置。从而，在该触摸面板中，没有粘接剂的附着、按压痕，且操作容易。
触摸面板

[实用新型]一种多层高精密印刷电路板-CN201920818824.8有效
发明人：陈英 -专利权人：陈英
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层高精密印刷电路板，包括底座、顶盖、滑轨和下基板；底座：底座的上表面设有壳体，壳体的内部中空；顶盖：顶盖铰接在壳体上表面的后侧边沿；下基板：下基板置于壳体内腔的底部，下基板的上表面设有下电路板，下电路板的上表面通过中基板二连接有中电路板，中电路板的上表面通过中基板一连接有上电路板，上电路板的上表面设有上基板，上基板的底部、下基板的上表面以及中基板一与中基板二的上下两侧均开设有对应的散热槽，上电路板、中电路板和下电路板上均阵列开设有与散热槽对应的散热孔，本多层高精密印刷电路板，散热性能稳定，便于固定安装，并且可以有效防止灰尘和水汽进入散热孔中。
一种多层精密印刷电路板

[实用新型]一种电容式压力触摸屏-CN201821109400.6有效
发明人：陈志雄;吴晓丽;张朵;周诗博 -专利权人：深圳市宇顺电子股份有限公司;长沙市宇顺显示技术有限公司;深圳市宇顺工业智能科技有限公司;广东金伦光电科技有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电容式压力触摸屏，该触摸屏包括：BM层，其上表面与盖板贴合，所述BM层下表面通过第一透明光学较与PET薄膜上表面贴合；上偏光片，其上表面通过第二透明光学胶与所述PET薄膜下表面贴合，所述上偏光片下表面与上玻璃基板上表面贴合；下玻璃基板，其上表面与所述上玻璃基板下表面贴合，所述下玻璃基板下表面与下偏光片上表面贴合；背光，其与所述下偏光片下表面贴合；导电层，其设于所述第一透明光学较与所述PET薄膜之间、所述上偏光片和所述上玻璃基板之间或所述下玻璃基板和所述下偏光片之间
贴合上表面下表面上玻璃基板下玻璃基板上偏光片下偏光片触摸屏电容式压力透明光学背光本实用新型透明光学胶导电层盖板

[发明专利]超薄板透明基板上表面异物检测装置-CN201811167431.1在审
发明人：李炯锡;蔡哲钰;金镇庸;金成镇 -专利权人：纳米普泰股份有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： G01N21/94 文献下载
摘要：本发明涉及用于LCD、OLED、PDP等FPD的玻璃基板或者用于一部分半导体的蓝宝石晶片等的使光通过的透明基板的制造工序以及使用透明基板的FPD及半导体制造工序中的图案形成工序中用于去除基板下表面的异物而仅检测上表面异物的异物检测装置以及方法本发明尤其涉及针对厚度在0.3T以下的超薄板透明基板仅检测上表面异物的异物检测装置以及方法。
薄板透明基板上表面异物检测装置

[发明专利]一种埋入式电源模块结构及其制作方法-CN201810435815.0在审
发明人：张强波;孔令文 -专利权人：无锡天芯互联科技有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋入式电源模块结构及其制作方法，包括PCB上基板和PCB下基板，PCB上基板的上表面粘接有电源模块芯片、电容，PCB下基板的上表面开设有等间隔分布的两个下开槽，各下开槽内植入有磁芯，PCB上基板焊接在PCB下基板的上方，磁芯的上表面延伸出或者齐平于PCB下基板的上表面，磁芯的绕线部分通过盲孔与分别与PCB上基板的上表面、PCB下基板的下表面相导通，盲孔内设置有电镀铜。本发明为了良好的放置将磁芯，PCB上基板、PCB下基板形成EE结构或者EI结构，其增加了盲孔用于散热，提高散热效果，整个制作方法，简单有效，且埋入式电源模块结构体积小，制作成本低，具有良好的应用前景。
下基板上表面上基板磁芯电源模块结构埋入式盲孔下开槽制作等间隔分布电源模块散热效果电镀铜体积小下表面电容散热导通齐平绕线粘接植入焊接芯片延伸应用

[实用新型]一种埋入式电源模块结构-CN201820682893.6有效
发明人：张强波;孔令文 -专利权人：无锡天芯互联科技有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种埋入式电源模块结构，包括PCB上基板和PCB下基板，PCB上基板的上表面粘接有电源模块芯片、电容，PCB下基板的上表面开设有等间隔分布的两个下开槽，各下开槽内植入有磁芯，PCB上基板焊接在PCB下基板的上方，磁芯的上表面延伸出或者齐平于PCB下基板的上表面，磁芯的绕线部分通过盲孔与分别与PCB上基板的上表面、PCB下基板的下表面相导通，盲孔内设置有电镀铜。本实用新型为了良好的放置将磁芯，PCB上基板、PCB下基板形成EE结构或者EI结构，其增加了盲孔用于散热，提高散热效果，整个制作方法，简单有效，且埋入式电源模块结构体积小，制作成本低，具有良好的应用前景
下基板上表面上基板磁芯电源模块结构埋入式盲孔本实用新型下开槽等间隔分布电源模块散热效果电镀铜体积小下表面电容散热导通齐平绕线粘接植入制作焊接芯片延伸应用

[实用新型]一种彩色电润湿显示器-CN201520602689.5有效
发明人：郭媛媛;王美红;蒋洪伟;罗伯特·安德鲁·海耶斯;周国富 -专利权人：华南师范大学;深圳市国华光电科技有限公司;深圳市国华光电研究院
申请日： 2015-08-11 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： G02B26/00 文献下载
摘要：针对于现有彩色电润湿显示器的彩色滤光片的贴合工艺复杂且难度大的问题，本实用新型公开了一种彩色电润湿显示器，包括：上基板，具有上表面和下表面；下基板，具有上表面和下表面，所述下基板的上表面与所述上基板的下表面相对设置，所述上基板与所述下基板密闭封合，形成一个内腔；互不相溶的第一流体和第二流体，填充在所述内腔内；一彩色滤光片，设置于所述上基板的上表面。可在上基板与下基板封装完成后，再在上基板的上表面贴合彩色滤光片，贴合工艺简单，操作便捷，且彩色滤光片厚度很薄，实现了电润湿显示器的轻薄化。
一种彩色润湿显示器

[发明专利]半导体装置-CN202211633450.5在审
发明人：村山启 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供一种能抑制上基板的剥离的半导体装置。半导体装置(10)包括：下基板(20)；半导体元件(30)，搭载于下基板(20)的上表面；上基板(40)，设置于半导体元件(30)的上表面；贯穿孔(44)，在厚度方向贯穿上基板(40)；密封树脂(50)，设置于下基板(20)与上基板(40)之间，对半导体元件(30)进行密封；以及布线层(60)，设置于上基板(40)的上表面。密封树脂(50)包覆上基板(40)的上表面并且填充贯穿孔(44)。
半导体装置

[发明专利]基于BGA焊球的差分传输结构-CN202111455958.6在审
发明人：余希猛;杨振涛;段强;高岭;杨德明;鮑禹希 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于BGA焊球的差分传输结构，属于陶瓷封装技术领域，包括：HITCE上基板；两条间隔设置的上差分传输线，均自HITCE上基板的上表面贯穿至下表面，且在HITCE上基板的上表面形成上测试点；HITCE下基板，与HITCE上基板层叠设置；两条间隔设置的下差分传输线，均自HITCE下基板的上表面在HITCE下基板的厚度方向折弯延伸，并从HITCE下基板的上表面穿出形成下测试点；信号传输焊球，设于HITCE上基板和HITCE下基板之间，上差分传输线和下差分传输线通过信号传输焊球连接；以及多个接地焊球，绕信号传输焊球设置，且与HITCE上基板和HITCE下基板中的回流地层连接。
基于 bga 传输结构

[发明专利]显示模组-CN201611234485.6在审
发明人：何小宇 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明的显示模组包括光源及依次层叠设置的上偏光层、上基板、液晶开关模组、下偏光层、下基板及反射片，光源设置于下基板的侧面，下基板包括相对的上表面及下表面，下偏光层设置于上表面上，反射片通过粘结层固定于下表面上，下基板内靠近上表面处形成有真空层，下基板的下表面设有网点，下基板的折射率大于真空层及粘结层的折射率，使得光源的光在下基板内发生全反射，由于网点将全反射的光进行打散，分散成各个方向的光线进行反射，除全反射光线外的其它方向的光线溢出上表面下基板起到了现有的背光中的导光板的作用，故显示模组省去了导光板，使得显示模组整体的厚度减小，实现了轻薄化。同时也节省了成本。
显示模组

[发明专利]拼接显示装置-CN202010138946.X有效
发明人：黄婉玲;郭书铭;谢朝桦;林俊贤;颜子旻 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2020-03-03 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：第一面板包括一第一下基板和一第一上基板，相对于第一下基板设置。第一上基板包括一第一上表面、一第一下表面和一第一侧表面，位于第一上表面和第一下表面之间。拼接显示装置还包括一第二面板，邻近于第一面板设置。第二面板包括一第二下基板和一第二上基板，相对于第二下基板设置。第二上基板包括一第二上表面、一第二下表面和一第二侧表面，位于第二上表面和第二下表面之间，且第二侧表面邻近第一侧表面设置。其中第一侧表面的一部分不垂直于述第一上表面或第一下表面，且第二侧表面的一部分不垂直于第二上表面或第二下表面。
拼接显示装置

[发明专利]包含铜柱的细间距叠层封装结构和封装方法-CN201310324237.0无效
发明人：陆建刚;陆原;黄卫东 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供一种包含铜柱的细间距叠层封装结构，包括下封装体和上封装体。下封装体包括下基板，第一芯片安装在下基板上表面的芯片封装区并与下基板电连接；在下基板上表面的焊接区制作有铜柱，在铜柱上植有第一焊球；第一焊球和下基板的上表面被封装材料预封装，第一焊球的顶部露出下基板上表面的封装材料；上封装体包括上基板，第二芯片安装在上基板的上表面并与上基板电连接；所述上基板下表面的焊接区植有第二焊球。上基板和下基板通过第二焊球与第一焊球的对接形成互连。本发明采用了铜柱可减小焊球的球径，从而达到细间距封装的目的。本发明采用的焊线方式制作铜柱，省略了电镀工艺的复杂工艺，具有制作简单、成本低等优点。
包含间距封装结构方法

[实用新型]阻燃环保型PVC百叶板-CN201820181707.0有效
发明人：鲁伟光 -专利权人：广州硕泰新型环保材料有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： E04B1/94 文献下载
摘要：一种阻燃环保型PVC百叶板，包括弹簧、上基板、下基板和弹簧避让槽，数量为两个以上的弹簧的一端固定连接上基板的下表面，下基板的上表面上设置有与弹簧相对应的弹簧避让槽，弹簧避让槽包含槽底，上基板通过下表面盖设在下基板的上表面上，弹簧的另一端探入弹簧避让槽内，上基板的下表面和下基板的上表面之间包含通过热熔胶粘接连接的连接状态和未通过热熔胶粘接连接的弹出状态，弹簧包含压缩变形状态和自然张开状态，上基板的下表面和下基板的上表面之间处于连接状态时，弹簧处于压缩变形状态，上基板的下表面和下基板的上表面之间处于弹出状态时，弹簧处于自然张开状态。
弹簧上基板下基板上表面下表面避让槽本实用新型连接状态压缩变形粘接连接张开状态百叶板环保型热熔胶弹出阻燃弹簧结构高效阻燃护墙板状态时探入

[实用新型]微型PCB线路板-CN201520397244.8有效
发明人：冯建明;李后清;王敦猛;戴莹琰 -专利权人：昆山市华涛电子有限公司
申请日： 2015-06-10 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微型PCB线路板，具有上基板和下基板，上基板上表面和下基板上表面均为平面结构，上基板下表面为由若干个依次逐一间隔设置的上U形凹槽和上U形凸起构成的曲面结构，下基板上表面为由若干个依次逐一间隔设置的下U形凸起和下U形凹槽构成的曲面结构；上基板的上表面设置有上电路，下基板的下表面设置有下电路，上U形凹槽与下U形凸起相匹配安装处和上U形凸起与下U形凹槽相匹配安装处均设置有分别与上电路和下电路相连接的导通机构
微型 pcb 线路板

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