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[发明专利]半导体装置的制造方法-CN202110022696.8在审
发明人：李洙龙;姜旻澈;姜奉秀;李智庸 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：所述方法包括：形成下模制件，下模制件具有堆叠在基底上的下层和穿过下层的下沟道结构；形成上模制件，上模制件包括堆叠在下模制件上的上层和穿过上层的上沟道结构；去除上模制件以使下模制件的上表面暴露；从捕获下模制件的上表面的原始图像分离其中显示上沟道结构的迹线的上原始图像与其中显示下沟道结构的下原始图像；将上原始图像输入到学习神经网络中以获取其中显示上沟道结构的剖面的上恢复图像；以及将上恢复图像与下原始图像进行比较以验证上模制件和下模制件的对准状态。
半导体装置制造方法

[发明专利]用于改进的拉链拉头容置件的系统及方法-CN201980081014.1在审
发明人： D·J·马丁森;K·H·布赖特曼 -专利权人：奈爱股份有限公司
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： A44B19/16 文献下载
摘要：一种拉头容置件，其包括包覆模制体，该包覆模制体被定向在拉链上，该包覆模制体包括包覆模制凸形部分和包覆模制凹形部分，包覆模制凸形部分和包覆模制凹形部分被定位在该拉链的一端上，使得该包覆模制凸形部分和该包覆模制凹形部分各自位于该拉链的一侧上，该包覆模制凸形部分被成形为使得其以不透水的方式配合在该包覆模制凹形部分中，并且该包覆模制体被模制在该拉链的一部分上。
用于改进拉链拉头容置件系统方法

[实用新型]拉链组件-CN201920986180.3有效
发明人： D·J·马丁森;K·H·布赖特曼 -专利权人：奈爱股份有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： A44B19/32 文献下载
摘要：一种拉头容置件，其包括包覆模制体，该包覆模制体被定向在拉链上，该包覆模制体包括包覆模制凸形部分和包覆模制凹形部分，包覆模制凸形部分和包覆模制凹形部分被定位在该拉链的一端上，使得该包覆模制凸形部分和该包覆模制凹形部分各自位于该拉链的一侧上，该包覆模制凸形部分被成形为使得其以不透水的方式配合在该包覆模制凹形部分中，并且该包覆模制体被模制在该拉链的一部分上。
拉链组件

[发明专利]直压型模压铸造设备-CN02151705.3无效
发明人：河泰秀;白正薰 -专利权人：河泰秀;白正薰
申请日： 2002-12-31 - 公布日： 2003-10-22 - 主分类号： B22D18/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用上部模制部件初次和二次模制，最后用下部模制部件压制的直压型模压铸造设备。该设备包括上下模制组件。上部模制组件包括一与一上板耦接的上部隔板，一与上部隔板耦接的上部模制部件，以及用于从上部模制部件取出模制产品的装置。该装置体现为一与上部脱模缸耦接的环形弹射环。下部模制组件包括一与底部脱模缸耦接的下部模制部件及与耦接到下部模制部件上的一组装元件摆动联接的侧部模制段。侧部模制段通过联接元件与固定到一底板上的侧部保持件联接。侧部模制段在下部模制组件上升时伸展，在下部模制组件下降时收缩。侧部保持件克服来自侧部模制段由熔融金属造成的内压而牢固地支承侧部模制段，因而不需要提供常规的侧部缸。
直压型模压铸造设备

[发明专利]一组模制元件和模具-CN201680032594.1有效
发明人： B·W·詹金斯;C·拉扎尔 -专利权人：米其林集团总公司
申请日： 2016-06-03 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： B29D30/06 文献下载
摘要：本发明提供用于在用于模制轮胎的模具中附接的一组模制元件(4、5)，每一模制元件能够在轮胎胎面中模制切口，其中所述一组模制元件包括具有复杂形状的模制元件，每一模制元件能够沿着在连接模制元件之间所界定的大体上平直界面(54)而连接到所述一组模制元件中的另一模制元件。本发明还提供一种用于模制轮胎的模具，所述模具包括如上文所描述的附接到铸铝主体上的一组模制元件。
一组元件模具

[发明专利]用于改进的拉链拉头存放构件的系统和方法-CN202111018973.4在审
发明人： D·J·马丁森;K·H·布赖特曼 -专利权人：奈爱股份有限公司
申请日： 2015-12-02 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： A44B19/16 文献下载
摘要：一种拉头存放构件包括包覆模制体，所述包覆模制体在拉链上定向，所述包覆模制体包括包覆模制凸部和包覆模制凹部，所述包覆模制凸部和包覆模制凹部定位在拉链的一端上使得每个位于拉链的一侧，所述包覆模制凸部成型为使得其以水密的方式适配于所述包覆模制凹部可选地，拉链包括凸出侧和凹入侧，且包覆模制凸部定位在拉链的凸出侧上，而包覆模制凹部定位在拉链的凹入侧上。
用于改进拉链存放构件系统方法

[发明专利]用于改进的拉链拉头存放构件的系统和方法-CN201580072320.0有效
发明人： D·J·马丁森;K·H·布赖特曼 -专利权人：奈爱股份有限公司
申请日： 2015-12-02 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： A44B19/32 文献下载
摘要：一种拉头存放构件包括包覆模制体，所述包覆模制体在拉链上定向，所述包覆模制体包括包覆模制凸部和包覆模制凹部，所述包覆模制凸部和包覆模制凹部定位在拉链的一端上使得每个位于拉链的一侧，所述包覆模制凸部成型为使得其以水密的方式适配于所述包覆模制凹部可选地，拉链包括凸出侧和凹入侧，且包覆模制凸部定位在拉链的凸出侧上，而包覆模制凹部定位在拉链的凹入侧上。
用于改进拉链存放构件系统方法

[发明专利]半导体存储器装置及其制造方法和包括其的电子系统-CN202211212279.0在审
发明人：孙龙勋;金俊成;成锡江;李吉成;李钟旻 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H10B43/30 文献下载
摘要：一种半导体存储器装置可包括：单元衬底，其包括单元阵列区和延伸区；单元衬底上的第一模制结构；第一模制结构上的第二模制结构；穿过单元阵列区上的第一模制结构和第二模制结构的沟道结构；以及穿过延伸区上的第一模制结构和第二模制结构的单元接触结构第一模制结构和第二模制结构分别包括按次序堆叠在单元阵列区上并且在延伸区上按照台阶方式堆叠的第一栅电极和第二栅电极。单元接触结构包括连接至第一栅电极之一的下导电图案、连接至第二栅电极之一的上导电图案和将下导电图案与上导电图案分离的绝缘图案。
半导体存储器装置及其制造方法包括电子系统

[发明专利]用于半导体封装制造的模制装置和模制半导体封装的方法-CN201610997909.8在审
发明人：崔光元;朴钟宇;千承振;全炫锡;白寅学 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： B29C43/18 文献下载
摘要：本公开提供了用于半导体封装制造的模制装置和模制半导体封装的方法。该模制装置包括模制物能被安装在其上的底模具；顶模具，在包括被安装在底模具上的模制物的底模具上；以及在底模具和顶模具的一侧上的侧模具。模制材料能被注入到其中并且使模制材料在其中流动的腔被设置在底模具和顶模具之间。
用于半导体封装制造装置方法

[发明专利]具有复合模制层的半导体结构-CN202210007879.7在审
发明人：朴焕悦;金桓佑;李钟圭;崔哲焕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L27/108 文献下载
摘要：本发明构思的半导体结构包括：芯片区域，其包括基板上的多个半导体芯片；以及外围区域，其位于芯片区域的外围处，外围区域包括模制结构。模制结构可包括在基板上的基础模制层和在基础模制层上的复合模制层，复合模制层包括至少一个弯曲牺牲层和至少一个弯曲防止层。
具有复合模制层半导体结构

[发明专利]窗模制装置及使用窗模制装置的窗模制方法-CN202111260163.X在审
发明人：金承;姜秉薰;高京禄;金胜镐;徐荣奭;沈揆仁 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B29C53/02 文献下载
摘要：提供了窗模制装置及使用窗模制装置的窗模制方法以提供包括具有不同曲率半径的子弯曲部分的窗，窗模制装置包括内模制部和外模制部，内模制部包括芯模制部和平坦模制部，芯模制部包括具有不同曲率半径的多个子底表面，平坦模制部与多个子底表面间隔开并且设置在芯模制部上，外模制部设置在内模制部下方，且待加工的构件在内模制部和外模制部之间，并且外模制部中限定有与芯模制部对应的凹槽。外模制部包括下表面、配置成与下表面背对的上表面以及限定凹槽的具有不同曲率半径的多个子凹槽表面。
窗模制装置使用方法

[发明专利]用于塑料注模的模具-CN98105487.0无效
发明人：朴钟权;安齐恒次 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 1998-03-17 - 公布日： 2002-04-10 - 主分类号： B29C45/33 文献下载
摘要：一种塑料注模模具包括固定板；运动板，可运动地设在固定板上，可与固定板结合形成空腔；多个模制销，具有多个凸出压入部，用于在空腔中所模制的制品上形成凹部，模制销倾斜穿过运动板；和脱出板，相对于运动板运动使模制销运动，并使模制销滑动，致使模制销由制品的凹部分开，模制销的端部可滑动地连接到脱出板上，其中用于形成两侧具有凹部的间隔壁的两个模制销在脱出板上彼此交叉，使得它们的凸出压入部相互接触。
用于塑料模具

[发明专利]具有防水结构的终端电缆组件-CN201210500719.2在审
发明人：李树炯;李昌焕 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2012-11-29 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H02G15/02 文献下载
摘要：本发明公开一种具有防水结构的终端电缆组件，所述终端电缆组件包括：电缆，设置为一束多个导线；终端件，耦接到所述电缆的末端；第一模制件，被模制并形成在所述电缆的弯曲位置上；以及第二模制件，被模制并形成在所述第一模制件上，其中，所述第一模制件用作核。
具有防水结构终端电缆组件

[发明专利]用于轮胎模具的模制元件组-CN201880026794.5有效
发明人： P·古莫特;D·玛琳 -专利权人：米其林集团总公司
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B29D30/06 文献下载
摘要：一种模制元件组，其适合于插入到用于模制轮胎的模具中，所述模制元件组包括：‑至少一个第一模制元件(1)和一个第二模制元件，每个模制元件在所述模制元件的两个端部(3)之间在模制元件的主方向(EM)上延伸；‑以及组装装置(4)，其适合于将所述第一模制元件的端部(3)中的一个与所述第二模制元件的一个端部(3)组装在一起，所述组装装置(4)沿组装装置的主轴线(MA)延伸，‑组装装置的主轴线(MA)基本上垂直于模制元件的主轴线(EM)，‑所述组装装置(4)的高度(HMA)至少等于模制元件的高度(HEM)的30％，并且优选地至少为模制元件的高度(HEM)的50％。
用于轮胎模具元件

[发明专利]注入模制以及挤压装饰模制一种模制产品的方法-CN03122197.1无效
发明人：北村明弘;饭岛信雄;齐藤芳彦;罔田晴雄;池田透 -专利权人：日本碧化学公司;日精树脂工业株式会社
申请日： 2003-04-24 - 公布日： 2003-11-05 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：采用单独的型腔模分别进行注入模制一产品和挤压装饰模制该模制产品的表面。可以在适当的温度控制下用热固性覆盖材料有效地模制出装饰膜，且与模制产品形状无关。采用一注入型腔模和装饰型腔模。在用于进行注入模制的型腔模中注入模制出模制产品，并且使之与模型脱开。将由液态热固性组合物构成的装饰覆盖材料涂覆在注入模制产品的至少一部分顶部上。将模制产品安放在用于进行装饰模制的型腔模内。通过在所述型腔模内挤压扩散所述覆盖材料以便在所要装饰的整个表面上进行装饰模制，从而将一层薄装饰膜装饰模制在所述注入模制产品的所述表面上。该覆盖材料由一种液态热固性组合物构成，该组合物基本上不含有任何其沸点低于设定在用于进行装饰模制的所述型腔模上的所述热固化温度的组分。
注入以及挤压装饰一种产品方法

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