专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]-CN201310456663.X有效
  • 郑志男 - 天钰科技股份有限公司
  • 2013-09-30 - 2017-12-12 - H01L29/73
  • 本发明涉及一种,包括第一类型衬底;一第二类型阱区;一第一类型轻掺杂区域;一第二类型高掺杂区域;一第一类型高掺杂区域;该第一类型高掺杂区域、该第二类型高掺杂区域、该第一类型轻掺杂区域、该第二类型阱区及该第一类型衬底依次层叠设置,该第一类型轻掺区域为该之集电极区域,该第二类型高掺杂区域为该之基极区域,该第一类型高掺杂区域为该之发射区域,该第二类型阱区与该第二类型高掺杂区域被施加相同的电压。
  • 三极管
  • [发明专利]-CN201310456033.2有效
  • 郑志男 - 天钰科技股份有限公司
  • 2013-09-30 - 2018-01-16 - H01L29/73
  • 本发明涉及一种,包括第一类型衬底;一第二类型阱区;一第一类型轻掺杂区域;一第二类型高掺杂区域;一第一类型高掺杂区域;该第一类型高掺杂区域、该第二类型高掺杂区域、该第一类型轻掺杂区域、该第二类型阱区及该第一类型衬底依次层叠设置,该第一类型轻掺区域为该之集电极区域,该第二类型高掺杂区域为该之基极区域,该第一类型高掺杂区域为该之发射区域,该第二类型阱区与该第二类型高掺杂区域之间形成一导电通道。
  • 三极管
  • [实用新型]-CN201020232457.2有效
  • 冯子刚 - 广州友益电子科技有限公司
  • 2010-06-21 - 2011-02-09 - H01L23/00
  • 本实用新型公开一种,包括有主体部和并排露出于主体部同一侧面的根引脚,所述主体部上设置有两个顶针孔,所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞,通过于主体部上的顶针孔处设置有密封塞,使得该主体部的绝缘性好
  • 三极管
  • [实用新型]-CN200820213029.8有效
  • 刘谋迪;廖志强;谭楠 - 深圳市晶导电子有限公司
  • 2008-10-29 - 2009-10-07 - H01L23/488
  • 一种,包括芯片、框架、焊接在所述芯片及框架之间以电连接所述芯片及框架的键合丝、包裹在所述芯片及键合丝外以保护所述芯片的塑封料,所述的引脚长度为5-8mm。上述通过缩短引脚的长度,实现节约材料以降低物料成本,同时降低了产品的重量,使单个产品的运输费用降低。
  • 三极管
  • [实用新型]-CN201420012003.2有效
  • 郑石磊;郑振军;吴建国;潘逸龙;毛维琴 - 浙江东和电子科技有限公司
  • 2014-01-08 - 2014-06-25 - H01L23/34
  • 本实用新型公开了一种,包括由底板、芯片、塑封体以及引脚构成的本体;所述芯片焊接固定在所述底板上;所述塑封体与所述底板注塑为一体并包裹所述芯片;所述引脚的数量为个,且个引脚并排设置,其中一个引脚与所述底板连成一体本实用新型的在固定时可无须额外增设绝缘垫片,提高了工作效率,并且产品的性能更稳定。
  • 三极管
  • [实用新型]-CN201620768519.9有效
  • 林乐;陈孟旭;王官标 - 浙江钱江摩托股份有限公司
  • 2016-07-18 - 2016-12-14 - H01L29/73
  • 本实用新型提供了,属于电气元件技术领域。它解决了现有产生的热量较多等技术问题。本包括基板和根引脚,基板上固定有芯片,个引脚包括直接与基板连接的第一引脚以及位于第一引脚两侧的第二引脚和第引脚,第二引脚和第引脚通过固定在基板上的塑封壳与基板固定,芯片的S通过第一引线与第二引脚连接,芯片的G通过第二引线与第引脚连接,第一引线具有根,每根第一引线的一端均具有固定段一,固定段一的中部具有弯折部,固定段一的两端贴靠在芯片的S表面,弯折部相对芯片的S表面凸起,固定段一的两端均通过点焊固定在芯片上本实用新型具有减少内部产生的热量的优点。
  • 三极管
  • [实用新型]-CN201720154793.1有效
  • 王耀军 - 河南省宝辉电子科技有限公司
  • 2017-02-21 - 2017-08-25 - H01L29/73
  • 本实用新型公开了一种,属于集成电路制造工艺技术领域,用于以解决有的安装不便、无法再次或多次使用的问题。包括主体、只引脚,只引脚并列连接在主体的下端,引脚包括第一支脚和第二支脚,第二支脚垂直连接于第一支脚的下端,第二支脚的上端设置有插入端头,第一支脚包括第一支脚壳体、第一锁定结构、第二锁定结构,第一锁定结构设置于第一支脚壳体的左部通过本实技术方案提供的,能有有效避免因本身体积、引脚间的距离小带来的安装不便;此外,安装过的能够再次或多次使用,提高资源的再次利用率。
  • 三极管
  • [实用新型]-CN201720814142.0有效
  • 张成刚 - 深圳市美丽微半导体有限公司
  • 2017-07-06 - 2018-01-09 - H01L23/49
  • 本实用新型公开了一种,包括基板、芯片、第一引脚、第二引脚、第引脚和封装体,所述芯片焊接于所述基板上,所述第一引脚与所述基板连接,所述第二引脚和所述第引脚分别与所述芯片连接,所述封装体包裹住所述芯片;所述基板还包括收容所述第一引脚对应的第一卡槽、收容所述第二引脚对应的第二卡槽,以及收容所述第引脚对应的第卡槽。本实用新型提供一种绝缘性良好、避免引脚出现损伤的
  • 三极管
  • [实用新型]-CN201620076369.5有效
  • 郑旭哲;刘建勇 - 苏州昶畊电子科技有限公司
  • 2016-01-26 - 2016-08-31 - H01L23/14
  • 本实用新型提供了一种,所述包括基底、与所述基底连接的芯片及包覆在所述芯片外的封装体,所述基底包括相对设置的第一面与第二面,所述第一面与所述芯片相连且在第一面上设置有第一电极本实用新型的体积小,不会断裂,不易腐蚀,使用寿命长。
  • 三极管
  • [实用新型]-CN201721136251.8有效
  • 王朝刚 - 深圳市国王科技有限公司
  • 2017-09-06 - 2018-04-03 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种,包括散热层、基层、封装体、芯片和引脚,所述基层设于散热层上,所述芯片设于基层上,所述封装体设于基层上并包裹所述芯片,所述引脚设于基层的平面延伸方向,还包括陶瓷层,所述陶瓷层设于散热层和基层之间本实用新型提供的,散热性好,使用寿命长,稳定性强。
  • 三极管

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