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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一次封装成型的增强散热的封装结构及制造方法-CN201711224782.7在审
发明人：张锐;王小龙;刘宇环;宋婷婷 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一次封装成型的增强散热的封装结构及制造方法，包括基板，所述基板上表面中部设置芯片，所述芯片周围设置散热片，所述散热片为多个，所述基板上表面、芯片及散热片包裹设置树脂，所述芯片、散热片通过胶膜粘接在基板上表面本发明提供的一次封装成型的增强散热的封装结构及制造方法，在芯片周边贴装散热片并一次封装，在不增加了封装体厚度的基础上，能够简化工艺提高生产效率、节约成本。
一次封装成型增强散热结构制造方法

[实用新型]一次封装成型的增强散热的封装结构-CN201721660813.9有效
发明人：张锐;王小龙;刘宇环;宋婷婷 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一次封装成型的增强散热的封装结构，包括基板，所述基板上表面中部设置芯片，所述芯片周围设置散热片，所述散热片为多个，所述基板上表面、芯片及散热片包裹设置树脂，所述芯片、散热片通过胶膜粘接在基板上表面本实用新型提供的一次封装成型的增强散热的封装结构，在芯片周边贴装散热片并一次封装，在不增加了封装体厚度的基础上，能够简化工艺提高生产效率、节约成本。 1
散热片一次封装成型基板上表面封装结构散热芯片本实用新型包裹设置生产效率芯片周边一次封装封装体树脂基板胶膜贴装粘接节约

[实用新型]一种一次封装点光源-CN201822228827.4有效
发明人：陈文锋 -专利权人：深圳市中科绿能光电科技有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种一次封装点光源，属于灯具结构领域。本实用新型包括外壳和设置在外壳内的光源模组，所述光源模组包括电路板、电源线和设置在电路板上的光源，其中，所述外壳通过防水胶一次封装成型，所述电源线一端与电路板相连，另一端延伸至外壳外部，所述电源线为两条本实用新型的有益效果为：采用啤注胶料后一次封装成型，密封效果更优。
电路板本实用新型电源线一次封装成型光源模组一次封装点光源灯具结构密封效果外壳外部防水胶胶料啤注光源延伸

[实用新型]一次封装成型的光距离传感器封装结构-CN201521099708.3有效
发明人：陈文钊;张锐;谢建友 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一次封装成型的光距离传感器封装结构，封装结构主要由基板、芯片、透明胶膜、透明树脂板、焊丝、黑色树脂和凸点组成，所述一面带有凸点的透明树脂板通过透明胶膜与芯片上表面贴合，所述黑色树脂包裹基板上表面该实用新型只需一次封装即成型，节约投资。
一次封装成型距离传感器结构

[发明专利]一种双面成型的封装方法-CN201710403484.8在审
发明人：何志宏;吕娇;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-06-01 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种双面成型的封装方法，包括以下步骤S1在载体的上下两面分别固定两组裸芯；S2将上下两面固定了裸芯的载体放置于成型模具内，填充成型复合物，使载体的上下两面都被成型复合物包裹，然后合模封装成型；S3脱模，并将封装成型的裸芯与载体分离。本发明结合传统的面朝上成型和面朝下成型模具，可以在一次合模成型中双面成型，即同时完成两组裸芯的封装成型，大大提高了成型工具的每小时产量，提高了成型设备的吞吐量，从而可提高封装产量。
一种双面成型封装方法

[发明专利]一种高密度排列半导体封装方法-CN202311171783.5在审
发明人：施锦源;刘景宝;黄明敏;张大强;黄鹏 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2023-09-12 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种高密度排列半导体封装方法，包括如下步骤：在铜框架的顶面进行半雕刻，从而在铜框架的顶面上形成芯片座以及管脚；在芯片座上焊接芯片，并将芯片与管脚通过焊接导线进行电性连接；完成焊接后，对铜框架的顶面进行第一次注塑封装成型；完成第一次成型后，对铜框架底面进行全雕刻；对铜框架的底面进行第二次注塑封装成型；对管脚进行压弯成型。由于本发明分两次进行雕刻以及封装，从而在进行芯片、导线的焊接时，不需要在铜框架上预留连杆对芯片座以及管脚进行连接，因此可避免连杆出现轻微形变而导致焊片或焊线出现脱焊的情况，有效保证芯片、导线焊接加工过程的可靠程度
一种高密度排列半导体封装方法

[发明专利]电热膜单元制成品一次性封装成型方法-CN201410463866.6在审
发明人：孙殿福;许永仕;肖文光 -专利权人：青岛四机宏达工贸有限公司
申请日： 2014-09-13 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： B29D7/01 文献下载
摘要：本发明涉及电热膜单元制品一次性封装成型方法，以裸体膜、预涂胶塑料膜、硅橡胶、塑胶、塑木、树脂等为材料，利用模压成型机模具进行制作，步骤为：首先剪裁裸体膜，连接导线，然后取塑料膜，将塑料膜单面预涂胶层或炼硅胶，压延成膜；剪裁预涂膜或硅胶膜形成裁剪膜；把带有预涂膜或硅胶膜的裁剪膜从上下两面包覆裸体膜，最后把多层膜放入模压成型机模具里在一定条件下成型。本发明一次性封装成型，几乎所有的绝缘、密封材料都可用于本发明的封装裸体膜。本发明可做成各种形状的电热膜制成品。
电热单元制成品一次性封装成型方法

[发明专利]一次封装成型的光距离传感器封装结构及其制造方法-CN201510991001.1在审
发明人：陈文钊;张锐;谢建友 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种一次封装成型的光距离传感器封装结构及其制造方法，封装结构主要由基板、芯片、透明胶膜、透明树脂板、焊丝、黑色树脂和凸点组成，所述一面带有凸点的透明树脂板通过透明胶膜与芯片上表面贴合，所述黑色树脂包裹基板上表面该发明具有一次封装、简化工艺、节约投资的特点。
一次封装成型距离传感器结构及其制造方法

[发明专利]电热膜新型封装成型方法-CN201410543779.1在审
发明人：王帅 -专利权人：王帅
申请日： 2014-10-15 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： B29D7/01 文献下载
摘要：本发明涉及电热膜新型封装成型方法，以裸体膜、预涂胶塑料膜、硅橡胶、塑胶、塑木、树脂等为材料，利用模压成型机模具进行制作，步骤为：首先剪裁裸体膜，连接导线，然后取塑料膜，将塑料膜单面预涂胶层或炼硅胶，压延成膜；剪裁预涂膜或硅胶膜形成裁剪膜；把带有预涂膜或硅胶膜的裁剪膜从上下两面包覆裸体膜，最后把多层膜放入模压成型机模具里在一定条件下成型。本发明一次性封装成型，几乎所有的绝缘、密封材料都可用于本发明的封装裸体膜。本发明可做成各种形状的电热膜制成品。
电热新型封装成型方法

[实用新型]一种提升饱和电流承载能力的电感器-CN202220650166.8有效
发明人：饶金火;林伙利;王俊文 -专利权人：三积瑞科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种提升饱和电流承载能力的电感器，电感器由磁芯体、扁平线圈，引脚片装接相连并热压封装成型。磁芯体为冷压成型的T角型，包括底部圆盘形的基座及其表面同轴向上延伸的凸柱；扁平线圈以基座为承载体、绕接成型于凸柱上；引脚片成对贴靠于基座径向上的两侧并与扁平线圈相接成一体；通过一次热压封装成型，且引脚片弯折包覆封装外壳成型为接点
一种提升饱和电流承载能力电感器

[发明专利]一种提升饱和电流承载能力的电感器及其制法-CN202210294008.8在审
发明人：饶金火;林伙利;王俊文 -专利权人：三积瑞科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本发明揭示了一种提升饱和电流承载能力的电感器及其制法，电感器由磁芯体、扁平线圈，引脚片装接相连并热压封装成型。磁芯体为冷压成型的T角型，包括底部圆盘形的基座及其表面同轴向上延伸的凸柱；扁平线圈以基座为承载体、绕接成型于凸柱上；引脚片成对贴靠于基座径向上的两侧并与扁平线圈相接成一体；通过一次热压封装成型，且引脚片弯折包覆封装外壳成型为接点本发明通过优选软磁材料及成型工艺，大幅提升了电感器的饱和电流承载能力；同时，有效解决了焊接开路及接触电阻增大的问题。制法有利于批量规模化制造，集中装配、模压成型，提升电感器产品性能的同时也提高了生产效率，降低了能耗及生产成本。
一种提升饱和电流承载能力电感器及其制法

[实用新型]一种一次性手套折叠包装机-CN202222015469.5有效
发明人：黄泽敦 -专利权人：东莞市铭泰自动化机械有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： B65B25/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及包装设备技术领域，尤其涉及一种一次性手套折叠包装机，包括机架、安装在机架上的控制箱、以及设于机架上的工作台，所述工作台上分别设有供料机构、移料机构、压料机构、排气压痕机构、折叠机构、焊接包装袋机构本实用新型采用PLC编程系统控制，能够将手套成型机批量生产出的手套分单对手套折叠并包装成小包袋使用；通过分料、上料、排气压痕、多次折叠、入袋封装、剪切包装袋等多个动作一次合成，无需人工操作，从而实现PVC/PE等一次性手套单对折叠后入袋封装全自动化生产。
一种一次性手套折叠装机

[发明专利]一种LED封装工艺-CN201710281779.2有效
发明人：韩邦勇 -专利权人：安徽欧瑞特照明有限公司
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种LED封装工艺，属于LED灯制造技术领域，包括以下步骤：(1)选取银胶和荧光粉，将银胶和荧光粉混合在一起然后进行加热，得到混合液a；(2)向混合液a内加入强化剂，边加热边搅拌，然后进行保温处理，得到混合物b；(3)将混合物b注入模具中成型，成型后取出得到混合物c，然后将混合物c贴在芯片与支架之间，得到半成品LED；(4)将半成品LED放入烘烤箱内进行一次烘烤；(5)将一次烘烤后的半成品LED进行二次烘烤，二次烘烤为高压烘烤，二次烘烤后的半成品LED冷却至常温，得到LED封装成品。
一种 led 封装工艺

[实用新型]软包锂离子电池热封装的封头结构-CN201922087073.X有效
发明人：杨树涛;冯旭东;韩恒珏;陈冠宇 -专利权人：蜂巢能源科技有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软包锂离子电池热封装的封头结构，所述软包锂离子电池热封装的封头结构包括：封头部件，所述封头部件包括顶封部和分别位于所述顶封部左右两侧的两个侧封部，所述顶封部和所述两个侧封部形成为一体成型件，在所述顶封部上设有凹槽，所述软包锂离子电池的极耳可封装配合在所述凹槽内。根据本实用新型的软包锂离子电池热封装的封头结构，可以使电池顶封和角位封一次封装成型，这样可以消除热封边重叠区封装强度失效的隐患，同时也有利于提高封装定位精度。
锂离子电池封装结构

[实用新型]一种多芯片双基岛的SOP封装结构-CN201220360665.X有效
发明人：梁大钟;施保球;饶锡林;刘兴波;石艳 -专利权人：深圳市气派科技有限公司
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型的一种多芯片双基岛的SOP封装结构，技术目的是提供一种封装的成本低、封装的稳定性佳的多芯片双基岛SOP封装结构。本实用新型其由原来的两个塑封体缩减为一个塑封体，故其制造成本得到降低，一次封装成型，且引线均为内引线，其封装的稳定性好，适用于芯片封装领域。
一种芯片双基岛 sop 封装结构

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