[实用新型]集成电路卡连接器无效

专利信息
申请号: 99202040.9 申请日: 1999-01-28
公开(公告)号: CN2366990Y 公开(公告)日: 2000-03-01
发明(设计)人: 林肇聪 申请(专利权)人: 连展科技股份有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R12/16;G06K7/06
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 章蔚强
地址: 台湾省台北县新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种集成电路卡连接器,包含一内部设有连接端子组的连接器本体及一金属遮蔽壳体,连接端子组一端与集成电路卡连结,另一端面对连接器本体前端截面的端子出口,连接器本体顶面设有一底面低于端子出口顶部内缘的凹下区域,其间形成一间隙,金属遮蔽壳体顶面设有一与凹下区域配合且具一凸缘的凹陷面,金属遮蔽壳体自连接器本体后端向前套设固定于其上而形成包覆状态,凸缘沿间隙伸出顶靠至顶部内缘,成为一电导通接触面。
搜索关键词: 集成 路卡 连接器
【主权项】:
1.一种集成电路卡连接器,包含一连接器本体及一金属遮蔽壳体,该连接器本体的内部设有一连接端子组,该连接端子组一端与PCMCIA卡连结,而另一端面对该连接器本体前端截面的端子出口,其特征在于:该连接器本体的顶面设有一凹下区域,该凹下区域的底面低于该端子出口的顶部内缘,其间具有一间隙;该金属遮蔽壳体配合该凹下区域而在其顶面设有一相对应的凹陷面,该凹陷面向前延伸设有一凸缘,该金属遮蔽壳体直接自连接器本体后端向前套设固定并且包覆于连接器本体上,该凸缘沿间隙而伸出顶靠至该顶部内缘,而成为一电导通接触面。
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