[发明专利]一种轴流式散热扇框架有效

专利信息
申请号: 99106131.4 申请日: 1999-04-28
公开(公告)号: CN1085791C 公开(公告)日: 2002-05-29
发明(设计)人: 洪银树 申请(专利权)人: 建准电机工业股份有限公司
主分类号: F04D29/52 分类号: F04D29/52
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 穆魁良
地址: 台湾省高雄市苓雅*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种轴流式散热扇框架,壳体设有一通风口,通风口两端位于壳体两侧;盖板设有一入风口;壳体与盖板通过定位元件结合,入风口与通风口对应。盖板的入风口直径小于壳体的通风口直径。壳体的通风口由一环墙形成。数个槽贯穿环墙内侧壁与外侧壁以形成壳体的侧入风口。环墙一端形成一供导引通过环墙的气流的环曲面。它制造方便,模具成本低,可增加进风量,降低噪音。#!
搜索关键词: 一种 轴流 散热 框架
【主权项】:
1、一种轴流式散热扇框架,壳体设有一通风口,其特征在于:通风口两端位于壳体两侧;盖板设有一入风口;壳体与盖板通过定位元件结合,入风口与通风口对应,壳体四角各设有一板片,板片上设有供一固定元件穿设的固定孔。
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