[发明专利]用于磨料制品的防填塞组分无效

专利信息
申请号: 97195511.5 申请日: 1997-03-14
公开(公告)号: CN1066996C 公开(公告)日: 2001-06-13
发明(设计)人: K·W·劳;W·L·哈么 申请(专利权)人: 美国3M公司
主分类号: B24D3/34 分类号: B24D3/34;B24D3/28
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 白益华
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种磨料制品,如涂覆的,粘结的或非织造的磨料制品,它包括粘合剂,许多磨粒和在所述磨料制品外表面涂层中的防填塞组分。
搜索关键词: 用于 磨料 制品 填塞 组分
【主权项】:
1.一种粘结的磨料,它包括(a)许多磨粒;(b)将所述许多磨粒粘合在一起的粘合剂;和(c)基本不含粘合剂的外表面涂层,所述外表面涂层包括式1或2中的任何一种或两者混合物的防填塞组分:式1中,R1和R2分别是OH或OR,R是烷基;X是O、S、NH或两价脂族或芳族连接基团,所述连接基团具有20个或更少原子,并在脂族或芳族基团中含有碳以及任选的氮、氧、磷和/或硫或这些原子作为取代基接到脂族或芳族基团上;p是0或1;和W是烷基,或者W是通式为CmHaF2m+1-a的含氟烃基,该通式中a为0-2m,m为4-50,所述的烷基或含氟烃基可分别在烷基或含氟烃基的主链上含有氧原子,它的量分别为1至烷基或含氟烃基中存在的碳原子总数的1/2;和式2中R3和R4分别是H或烷基;Z-是单价阴离子;A是具有20个或更少原子的二价脂族或芳族连接基团,在脂族或芳族基团中含有碳和任选的氮、氧、磷和/或硫或这些原子作为取代基接到脂族或芳族基团上,前提是连接基团中的碳原子与式2中的N相连;t是0或1;W是烷基,或者W是通式为CmHaF2m+1-a的含氟烃基,其中a为0-2m,m为4-50,烷基或含氟烃基可分别在烷基或含氟烃基的主链上含有氧原子,它的量分别为1至烷基或含氟烃基中存在的碳原子总数的1/2。
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