[发明专利]用于电缆引入的包装半件无效
申请号: | 97193222.0 | 申请日: | 1997-03-12 |
公开(公告)号: | CN1068982C | 公开(公告)日: | 2001-07-25 |
发明(设计)人: | E·林德布尔格 | 申请(专利权)人: | MCT布拉特博格有限公司 |
主分类号: | H02G3/22 | 分类号: | H02G3/22;F16L5/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 林道棠 |
地址: | 瑞典卡尔*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及用于电缆引入通过框架的包装半件。所述包装半件(1)与另外一个包装半件形成一个大致为平行六面体的包装件。所述包装半件(1)设有一凹槽(3),其与相应的另一个包装件中的凹槽形成通道。所述通道的尺寸适于电缆,电线或类似结构的尺寸。根据本发明,所述包装半件(1)设有至少一个伸出部分(4—7),其尺寸这样设计,当折叠进凹槽时(3),伸出部分能压入其中,因此大致覆盖了凹槽(3)的整个表面,以减小凹槽的尺寸(3)。$#! | ||
搜索关键词: | 用于 电缆 引入 包装 | ||
【主权项】:
1.用于电缆通过框架的包装半件(1),所述包装半件(1)与另外一个包装半件形成一个大致为平行六面体的包装件,所述包装件能大致填充所述框架内的空间,所述包装半件(1)设有一凹槽(3),其与相应的另一个包装件中的凹槽形成电缆,电线或类似结构的通道,所述通道的尺寸适于电缆,电线或类似结构的尺寸,其特征在于,所述包装半件(1)设有至少一个伸出部分(4~7),其尺寸这样设计,当折叠进凹槽(3)时,伸出部分能压入其中,因此大致覆盖了凹槽(3)的整个表面,以减小凹槽(3)的尺寸。
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