[发明专利]检测键激励的方法和装置

摘要

电子装置，包括至少L个键和有至少M个输入端的处理器。基于激励，至少L个键的每个键触发至少M个输入端的N个输入端的特定的组合，其中，每个特定的组合取自其所有可能的组合。至少M个输入端由处理器读，且与预定的键模式组比较。基于至少M个输入端与预定的键模式组之一之间的对应，键激励被检测，且预定的功能可响应该检测被处理。处理器可忽略同时的键激励，其中，大于N的输入端的组合被触发。$

主权项

1.电子装置，包括：多个键，所述多个键包括至少一个第一键、一个第二键、以及一个第三键；一电路板，所述电路板包括多个接触区，所述多个接触区包括：一第一接触区，所述第一接触区包括一第一传导盘，一第二传导盘和一第三传导盘，所述第三传导盘被耦合到一第一电压上；一第二接触区，所述第二接触区包括一第四传导盘、一第五传导盘和一第六传导盘，所述第六传导盘被耦合到所述第一电压上；一第三接触区，所述第三接触区包括一第七传导盘、一第八传导盘和一第九传导盘，所述第九传导盘被耦合到所述第一电压上；多个短路盘，所述多个短路盘包括：一第一短路盘，其位于所述第一键和所述第一接触区之间；一第二短路盘，其位于所述第二键和所述第二接触区之间；以及一第三短路盘，其位于所述第三键和所述第三接触区之间；一处理器，所述处理器包括一第一输入端、一第二输入端和一第三输入端；所述第一到第三输入端耦合到一不同于所述第一电压的第二电压上，所述第一输入端与所述第一传导盘相耦合并且所述第二输入端与所述第二传导盘相耦合，用于所述处理器检测所述第一键的激励；所述第一输入端与所述第四传导盘相耦合并且所述第三输入端与所述第五传导盘相耦合，用于所述处理器检测所述第二键的激励；所述第二输入端与所述第七传导盘相耦合并且所述第三输入端与所述第八传导盘相耦合，用于所述处理器检测所述第三键的激励。