[发明专利]电解退镀金属表面镍层和铜镍铬层的方法无效
| 申请号： | 96106005.0 | 申请日： | 1996-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1055141C | 公开（公告）日： | 2000-08-02 |
| 发明（设计）人： | 张贺林 | 申请（专利权）人： | 张贺林 |
| 主分类号： | C25F5/00 | 分类号： | C25F5/00 |
| 代理公司： | 北京市汇泽专利商标事务所 | 代理人： | 赵军 |
| 地址： | 30180*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为一种电解退镀金属表面镍层和铜镍铬层的方法，该方法所采用的电解液配比为铬酐（CrO3）１２０—１６０g/l，磷酸（H3PO4）４５０—６５０g/l，硼酸（H3BO3）１０—２０g/l，电解退镀时，阳极为退件，阴极为铅锑板或废钛栏，电流密度为１０—２０A/DM2，电压为６—１２Ｖ，电解液温度控制在室温－７０℃，阴阳极面积比为２—３∶１。本发明的优点是改进了退镀的产品质量，降低了电解退镀成本，解决了残次品的回用问题，减少污染，使废稀铬酸得到充分利用。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 镀金 表面 铜镍铬层 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电解退镀金属表面镍层和铜镍铬层的方法，其特征在于所采用的电解液配比为：铬酐(CrO3)120-160g/l磷酸(H3PO4)450-650g/l硼酸(H3BO3)10-20g/l电解退镀时，阳极为退件，阴极为铅锑板或废钛栏，电流密度为10-20A/DM2，电压为6-12V，电解液温度控制在室温-70℃，阴阳极面积比为2-3∶1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张贺林，未经张贺林许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/96106005.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电化教育电视网络系统
- 下一篇：一种生产过氧化氢的方法
