[发明专利]被研磨基板的保持装置无效

专利信息
申请号: 96104611.2 申请日: 1996-04-08
公开(公告)号: CN1141202C 公开(公告)日: 2004-03-10
发明(设计)人: 西尾干夫 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B29/00;B24B1/00;H01L21/302;H01L21/304
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 杜日新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在可旋转的定盘的上表面上贴附有弹性的研磨垫盘。在定盘的上方配置有保持基板的基板保持装置。基板保持装置具有旋转轴,与旋转轴的下端形成为一体的圆盘状的基板保持头,固定于基板保持头的下表面外周缘部分上的由弹性体构成的环状密封构件,固定于基板保持头的下表面上的密封构件外侧的环状引导构件。已从一端导入的加压流体经由设于旋转轴上的流体流通通路的另一端供向空间部分,把基板推压到研磨垫盘上。
搜索关键词: 研磨 保持 装置
【主权项】:
1.一种保持被研磨基板的同时,把所保持的被研磨基板推压到研磨垫盘上的研磨基板的保持装置,该装置具备有:基板保持头,它具有被设置为对上述研磨垫盘可进可退且吸引被研磨基板的基板吸引装置和使从一端供给进来的加压流体从另一端流出去的流体供给通路;环状的密封构件,该构件被固定于把上述基板保持头中的上述流体供给通路的另一端围起来的部位上,并与上述基板保持头以及已载置于上述研磨垫盘上的被研磨基板一起形成空间部分,上述被研磨基板保持装置把已载置于上述研磨垫盘上边的被研磨基板用由上述流体供给通路的另一端供给到上述空间部分中去的加压流体的压力推压到上述研磨垫盘上,当从上述流体供给通路的另一端给上述空间供给的加压流体的压力大于加在上述基板保持头上的推压力时,上述密封构件根据上述加压流体的压力且跟上述基板保持头一起被推压,从而在上述密封构件和被研磨基板之间形成的间隙,通过上述间隙使上述加压流体从上述空间流出外部。
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