[发明专利]纳米微粒填充耐磨材料及制备方法无效

专利信息
申请号: 96103689.3 申请日: 1996-04-22
公开(公告)号: CN1059687C 公开(公告)日: 2000-12-20
发明(设计)人: 王齐华;薛群基;沈维长;徐锦芬 申请(专利权)人: 中国科学院兰州化学物理研究所
主分类号: C08L71/00 分类号: C08L71/00;C08K3/34;C08K9/00
代理公司: 中国科学院兰州专利事务所 代理人: 许宏
地址: 730000 *** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 一种低密度耐高温耐磨自润滑纳米微粒填充增强高分子复合材料,由聚醚醚酮、聚芳醚砜、聚砜和聚酰亚胺等热塑性耐高温聚合物、纳米氮化硅、纳米碳化硅和纳米二氧化硅等纳米微粒组成,其产品具有良好的可加工性能,优良耐磨自润滑性能、耐热性能、耐辐射性能,适用于低温、真空、辐射、腐蚀等特殊环境,可广泛应用在航空、航天、微机、机械、化工、纺织、食品、家用电器等行业。
搜索关键词: 纳米 微粒 填充 耐磨材料 制备 方法
【主权项】:
1、一种纳米微粒填充耐高温耐磨自润滑高分子复合材料其特征在于组成(wt.%)为:????????聚醚醚酮?????????????????????????????35~90????????聚芳醚砜?????????????????????????????0~50????????聚????砜?????????????????????????????0~30????????聚酰亚胺?????????????????????????????0~50????????纳米氮化硅???????????????????????????2.5~20????????纳米碳化硅???????????????????????????0~20????????纳米二氧化硅?????????????????????????0~20其中,纳米碳化硅、纳米氮化硅和纳米二氧化硅的微粒直径小于80nm,聚醚醚酮的粘度为η=0.6~1.1,其结构式为聚芳醚砜是其主链上附带圈型侧基的改性聚芳醚砜PES-C,粘度为η=0.16~0.90,其结构式为聚砜的粘度为η=0.16~0.6,所用聚酰亚胺为可熔性聚酰亚胺。
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