[发明专利]激光加工系统无效
| 申请号： | 96101812.7 | 申请日： | 1996-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1094408C | 公开（公告）日： | 2002-11-20 |
| 发明（设计）人： | 黑澤满树;本木裕 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的激光加工系统包含产生用于加工工件的激光束的激光器装置、会聚由激光器装置产生的激光束并使其照射到工件上的光学装置、检测由激光束照射到工件的工作点上而产生的发光分布并输出光检测信号的光电检测装置、根据光检测信号中工件工作点处发光分布形式识别激光加工状态并输出激光加工状态识别信号的激光加工识别装置以及根据激光加工识别装置输出的激光加工状态识别信号控制工件的激光加工的控制装置。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 系统 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工系统，其特征在于包含：产生加工工件用的激光束的激光器；将所述激光器输出的激光束转换为圆偏振激光束的圆偏振镜；将由所述圆偏振镜转换的圆偏振激光束会聚并照射到所述工件上的光学装置；位于所述光学装置和所述圆偏振镜之间用于将圆偏振激光束反射到所述光学装置上而又保持S和P成份之间相位差的相位差，并透射由于圆偏振激光照射到所述工件而在工件的工作点上产生的光的相位差控制镜；检测透过所述相位差控制镜的光束并产生光检测信号的光电检测装置；根据所述光电检测装置的光检测信号识别激光加工状态并输出激光加工状态识别信号的激光加工识别装置；以及根据所述激光加工识别装置输出的激光加工状态识别信号控制工件的激光加工的控制装置。
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