[发明专利]光敏半水液可显影的铜导体组合物无效
| 申请号： | 90107934.0 | 申请日： | 1990-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN1050268A | 公开（公告）日： | 1991-03-27 |
| 发明（设计）人： | 威廉·约翰·内伯;詹姆斯·杰里·奥斯本 | 申请（专利权）人： | 纳慕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | G03F7/06 | 分类号： | G03F7/06;G03F7/032 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 黄家伟 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半水液可显影铜导体组合物，它在非氧化气氛中可以焙烧，在含0.63％重量硼酸钠和8.7％重量丁基溶纤剂的水溶液中可以显影。 | ||
| 搜索关键词： | 光敏 半水液可 显影 导体 组合 | ||
【主权项】：
1、在一种半水液可显影的光敏铜导体组合物中，该组合物在基本上非氧化气氛中能焙烧，它含有下述组合物：(a)研细的铜固体颗粒，其表面积与重量的比率不大于20米2/克，至少80%重量的颗粒大小为0.5～10微米，和(b)研细的无机粘合剂颗粒，其玻璃化转变温度为550-825℃，表面积与重量的比率不大于10米2/克，至少90%重量的颗粒大小为1～10微米，(b)与(a)的重量比为0.0001～0.25，分散在含有下列物质的有机连接料中(c)有机聚合物粘合剂，(d)光引发体系，(e)可光硬化的单体，(f)有机介质，其改进包括有机聚合物粘合剂是含有下列物质的共聚物或共聚体，(1)含有丙烯酸C1-C10烷基酯或甲基丙烯酸C1-C10烷基酯的非酸性共聚单体，和(2)含有乙烯基不饱和羧酸的酸性共聚单体，其条件是所有酸性共聚单体的含量为聚合物的5%到小于15%，其中有机聚合物粘合剂的分子量不大于100，000，该组合物以影像方式曝露于光化辐射后，在含有0.63%重量的硼酸钠和8.7%重量丁基溶纤剂的水溶液中是可显影的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纳慕尔杜邦公司，未经纳慕尔杜邦公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/90107934.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：流化床蒸汽发生系统和方法
- 下一篇：低温空分方法和设备
