[其他]通孔零件的低温立式扩径装置无效

专利信息
申请号: 87206354 申请日: 1987-04-17
公开(公告)号: CN87206354U 公开(公告)日: 1988-05-04
发明(设计)人: 汪华明;白广和;张先声 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院
主分类号: B21D39/20 分类号: B21D39/20
代理公司: 北京市第三专利代理事务所 代理人: 张永虎,陆菊华
地址: 北京市新街*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型为形状记忆合金制成的通孔零件或管接头在低温下扩径的装置。本装置采用立式结构,将组合好的芯模及被扩件置于扩径装置上,用压杆使芯模通过被扩件内孔而完成扩径。扩径是在低温槽中的低温液体中如液氮(-196℃)中实现的,利用该种合金的记忆效应,将低温下扩经的被扩件在低温下与被连接件连接,得到常温下牢固密封的连接。本装置可以同时扩至少两个被扩件,生产效率高,机器辅助工作时间少。
搜索关键词: 零件 低温 立式 装置
【主权项】:
1、通孔零件的低温立式扩径装置,包括上、下芯模,低温槽,动力装置,其特征是:(1)这种低温扩径装置还包括一个操作机构,它由升降轴(2),和升降轴固定连接的固定盘(11),设在固定盘下面的旋转机构(16),安装在固定盘上的限位套(23)和旋转机构的传动装置(4),组成;(2)所说的固定盘上有限位套孔(12),落模孔(17)和用于取出芯模的部位(18);(3)所说的旋转机构(16)以其中心部位悬挂在升降轴(2)下端,旋转机构由承力板(13),支承圈(14),接模座(7)和底板(15)组成刚性整体,支承圈放在承力板之下并与承力板的底面接触,接模座放在承力板的落模孔(17)之下并与承力板的底面接触,底板在承力板之下,与承力板、支承圈、接模座构成固定的整体,在底板中心部位装有使旋转机构转动的传动零件;(4)所说的动力装置(1)中,在固定盘(11)上的限位套孔(12)上方位置,有施加扩孔力的顶杆(3),在升降轴(2)上方有使该轴升降的驱动装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京有色金属研究总院,未经北京有色金属研究总院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/87206354/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top