[其他]无银合金焊料封接陶瓷和柯瓦，陶瓷和铜的固态压力扩散焊无效
| 申请号： | 85107155 | 申请日： | 1985-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN85107155B | 公开（公告）日： | 1988-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王新魂 | 申请（专利权）人： | 王新魂 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 浙江省抗州市文二*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种用铝作中间层的固态压力扩散焊接工艺，它适用于铜或镀有镍表面的铜与氧化铝陶瓷、柯瓦或镀有镍表面的柯瓦(铁镍钴合金)与氧化铝陶瓷的封接。可用来封接大功率可控硅和其他大功率半导体管、电子管以及绝缘支柱的接头。这种新的封接工艺与现有的封接工艺比较，具有不使用昂贵的银铜焊料、工艺简单、没有焊料的流散和蒸发、电气性能好，焊接温度低、成品率高，耗电量小等优点，经济效果十分显著。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 焊料 陶瓷 固态 压力 扩散 | ||
【主权项】：
一种陶瓷与铜或镀有镍表面的铜、陶瓷与柯瓦或镀有镍表面的柯瓦的固态压力扩散焊接工艺，其特征是：在封接过程中用铝作中间层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王新魂，未经王新魂许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/85107155/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：涂层用釉料的涂烧工艺方法
- 下一篇：立式辊碾机分级器及控制器
