[实用新型]PCB天线、外接天线模块及终端设备有效

专利信息
申请号: 202321314243.3 申请日: 2023-05-26
公开(公告)号: CN219610735U 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 廖金亮;张银虎;奉前武 申请(专利权)人: 熵基科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01R13/02
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 涂明军
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种PCB天线、外接天线模块及终端设备,PCB天线包括:基板;辐射部,设于基板的一面;第一耦合板,设于基板靠近辐射部的一面;第二耦合板,设于基板远离辐射部的一面,第一耦合板的表面与第二耦合板的表面形成地馈耦合面;以及,插接端子,插接端子安装于基板的一侧,且插接端子与辐射部、第一耦合板和第二耦合板电连接。本申请提供的PCB天线、外接天线模块及终端设备,增加了地馈耦合面的面积,同时避免了增加基板的大小,且方便辐射部的布置,能够提高天线的带宽,增加信号的稳定性。
搜索关键词: pcb 天线 外接 模块 终端设备
【主权项】:
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