[实用新型]一种粉体上料机构有效

专利信息
申请号: 202321193518.2 申请日: 2023-05-17
公开(公告)号: CN219897992U 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 李阳;王猛;江波 申请(专利权)人: 太亦(上海)实业有限公司
主分类号: B01F35/71 分类号: B01F35/71;B01F35/12
代理公司: 上海互顺专利代理事务所(普通合伙) 31332 代理人: 韦志刚
地址: 201900 上海市宝*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型提供一种粉体上料机构,包括料仓,所述料仓顶端设有真空接口,所述真空接口上设有第一控制阀,所述真空接口与料仓连通位置处设有过滤器;所述料仓上连接有第一振荡器以及与料仓内部连通的吸料口;所述料仓底端与转接头顶端连通,所述转接头与料仓连通位置处设有第二控制阀;所述转接头底端与弯头顶端连通,所述弯头上连接有第二振荡器和第三控制阀,所述弯头的底端设有连接法兰。本实用新型结构中,料仓与转接头配合与弯头连接形成立向上料通路,并在上料通路变径位置以及转弯位置安装振荡器,配合粉体的自重完成粉体上料,避免出现粉体在上料通路中出现残留的问题。
搜索关键词: 一种 粉体上料 机构
【主权项】:
暂无信息
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