[实用新型]一种可提高制袋机原料切口平整度的热切机构有效

专利信息
申请号: 202321034155.8 申请日: 2023-05-04
公开(公告)号: CN219727401U 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 陈如进;郑增静;陈云铮;章方俊;赵飞祥;陈荣耀 申请(专利权)人: 浙江迈高科技有限公司
主分类号: B31B70/20 分类号: B31B70/20;B31B70/04;B31B70/02;B31B70/00
代理公司: 温州名创知识产权代理有限公司 33258 代理人: 方剑宏
地址: 325000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型提供一种可提高制袋机原料切口平整度的热切机构,属于热切机技术领域,该可提高制袋机原料切口平整度的热切机构包括热切架;安装孔,其设有多个,多个安装孔分别开设于热切架的两个侧端;定位辊机构,定位辊机构设有两组,两组定位辊机构相配合以实现原料的定位,每组定位辊机构均包括主动辊、第一转轴、T型滑块、从动辊和第二转轴,T型滑块设有两个,两个T型滑块分别滑动连接于两个安装孔内,主动辊通过第一转轴转动连接于热切架内,通过本装置中的两组定位辊机构对制袋机原料进行定位,进行制袋机原料的切割时,避免切割过程中制袋机原料容易便宜,导致制袋机原料的切口不平整。
搜索关键词: 一种 提高 制袋机 原料 切口 平整 热切 机构
【主权项】:
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