[实用新型]一种可提高制袋机原料切口平整度的热切机构有效
| 申请号: | 202321034155.8 | 申请日: | 2023-05-04 | 
| 公开(公告)号: | CN219727401U | 公开(公告)日: | 2023-09-22 | 
| 发明(设计)人: | 陈如进;郑增静;陈云铮;章方俊;赵飞祥;陈荣耀 | 申请(专利权)人: | 浙江迈高科技有限公司 | 
| 主分类号: | B31B70/20 | 分类号: | B31B70/20;B31B70/04;B31B70/02;B31B70/00 | 
| 代理公司: | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人: | 方剑宏 | 
| 地址: | 325000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 | 
| 权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 | 
| 摘要: | 本实用新型提供一种可提高制袋机原料切口平整度的热切机构,属于热切机技术领域,该可提高制袋机原料切口平整度的热切机构包括热切架;安装孔,其设有多个,多个安装孔分别开设于热切架的两个侧端;定位辊机构,定位辊机构设有两组,两组定位辊机构相配合以实现原料的定位,每组定位辊机构均包括主动辊、第一转轴、T型滑块、从动辊和第二转轴,T型滑块设有两个,两个T型滑块分别滑动连接于两个安装孔内,主动辊通过第一转轴转动连接于热切架内,通过本装置中的两组定位辊机构对制袋机原料进行定位,进行制袋机原料的切割时,避免切割过程中制袋机原料容易便宜,导致制袋机原料的切口不平整。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 提高 制袋机 原料 切口 平整 热切 机构 | ||
【主权项】:
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