[实用新型]一种带有降温机构的立铣刀有效

专利信息
申请号: 202321025250.1 申请日: 2023-05-04
公开(公告)号: CN219852313U 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 刘浩;肖业章;朱晨晨 申请(专利权)人: 厦门西威迪新材料技术有限公司
主分类号: B23C5/28 分类号: B23C5/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及一种带有降温机构的立铣刀,包括铣刀本体,包含刀柄部、以及切削部,所述立铣刀还包括降温机构,所述降温机构包括装夹凸沿,一体化成型连接于所述刀柄部,所述装夹凸沿上分布设置有多个相应的导流孔;进液端盖,所述装夹凸沿、以及刀柄部的外端部内凹设置有安装槽,所述进液端盖可拆卸安装到所述安装槽的上部,进液端盖的中部设置有连通至所述安装槽与进液端盖的间隔处之间的进液孔;分液筒,可拆卸安装到所述装夹凸沿的下端部,所述分液筒的上部与所述刀柄部之间呈间隔设置,分液筒的底部向内倾斜设置使所述分液筒的底端部与所述刀柄部之间呈间隙设置。本实用新型不仅易于加工,且能够实现整体快速、均匀的降温。
搜索关键词: 一种 带有 降温 机构 铣刀
【主权项】:
暂无信息
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