[实用新型]一种免切割的地膜有效

专利信息
申请号: 202321003109.1 申请日: 2023-04-28
公开(公告)号: CN219719292U 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 王小园 申请(专利权)人: 河北跃洋材料科技有限公司
主分类号: A01G13/02 分类号: A01G13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 064400 河北省唐山市*** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型提供的一种免切割的地膜,包括纸筒,所述纸筒表面套设有地膜,所述地膜沿着自身长度方向等距开设有多排冲压孔,所述纸筒的一端固定有塑料筒,所述纸筒的一端固定有塑料头,所述塑料筒上开设有限位槽,所述塑料头上设置有用于连接两个纸筒的卡扣装置;本申请提供的一种免切割的地膜承载地膜的纸筒中部采用钢筋条制成,增加了纸筒的抗弯能力及强度,可以多次循环使用,采用的卡扣装置可以将两个或两个以上的纸筒连接在一块,所以一次性可以铺设两垄或两垄以上的土地,从而达到了节省铺地膜的步骤。
搜索关键词: 一种 切割 地膜
【主权项】:
暂无信息
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