[实用新型]一种焊接片料搬送机构有效

专利信息
申请号: 202320975928.6 申请日: 2023-04-26
公开(公告)号: CN219708387U 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 荆世平 申请(专利权)人: 苏州恒铭达电子科技股份有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90
代理公司: 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 代理人: 黄丽莉
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种焊接片料搬送机构,包括安装板,所述安装板置于片料的两侧,所述安装板的一侧设有运动机构,所述运动机构一侧设有夹紧机构,所述夹紧机构通过固定板与运动机构连接,所述夹紧机构一侧设有搬送机构,所述搬送机构带动夹紧机构运动;所述运动机构、夹紧机构、搬送机构抬起片料并带动片料向前作间歇搬送运动。本实用新型通过运动机构、夹紧机构和搬送机构之间的配合,实现了片料的自动传送、抬起,避免了片料与轨道发生接触造成的磨损与变形,提高了传送效率及加工效率。
搜索关键词: 一种 焊接 片料搬送 机构
【主权项】:
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