[实用新型]一种焊接片料搬送机构有效
申请号: | 202320975928.6 | 申请日: | 2023-04-26 |
公开(公告)号: | CN219708387U | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 荆世平 | 申请(专利权)人: | 苏州恒铭达电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 黄丽莉 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种焊接片料搬送机构,包括安装板,所述安装板置于片料的两侧,所述安装板的一侧设有运动机构,所述运动机构一侧设有夹紧机构,所述夹紧机构通过固定板与运动机构连接,所述夹紧机构一侧设有搬送机构,所述搬送机构带动夹紧机构运动;所述运动机构、夹紧机构、搬送机构抬起片料并带动片料向前作间歇搬送运动。本实用新型通过运动机构、夹紧机构和搬送机构之间的配合,实现了片料的自动传送、抬起,避免了片料与轨道发生接触造成的磨损与变形,提高了传送效率及加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊接 片料搬送 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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