[实用新型]降噪工装有效
| 申请号： | 202320952571.X | 申请日： | 2023-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN219644398U | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 田泸森;李亚毅 | 申请（专利权）人： | 上海银基信息安全技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 崔永永 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及减震降噪技术领域，提供了一种降噪工装，用于收纳电路板，电路板开设有定位孔，降噪工装包括上壳体和下壳体。其中，下壳体包括定位柱和支撑柱，定位柱包括插接部与支撑部，插接部与定位孔插接配合，支撑部能够与电路板的一侧端面抵接，支撑柱与定位柱间隔设置，支撑柱能够抵接于电路板的一侧端面，且支撑柱的抵接面设置有缓冲垫；上壳体与下壳体通过卡扣连接，上壳体包括弹性支撑杆，弹性支撑杆能够抵接于电路板的另一侧端面，且使得电路板具备向下壳体所在侧移动的趋势。如此设置，通过定位孔与定位柱的配合进行周向限位，在通过弹性支撑杆与支撑柱对电路板进行其厚度方向的限位，避免电路板与壳体发生碰撞，且适用性广。 | ||
| 搜索关键词： | 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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