[实用新型]一种抗菌面料整平装置有效
申请号: | 202320935714.6 | 申请日: | 2023-04-24 |
公开(公告)号: | CN219861973U | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 杨宗贤 | 申请(专利权)人: | 苏州市青田企业发展有限公司 |
主分类号: | D06C15/00 | 分类号: | D06C15/00 |
代理公司: | 苏州曼博专利代理事务所(普通合伙) 32436 | 代理人: | 陈建中 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种抗菌面料整平装置,包括工作平台、整平机构、面料定位机构、升降驱动机构和平移驱动机构;升降驱动机构包括设置在工作平台下方的升降板,升降板的顶部两端分别设有竖向导杆,竖向导杆的顶端贯穿工作平台并延伸至工作平台的上方,两个竖向导杆的顶端之间连接有安装板;面料定位机构包括定位板和面料压板,定位板设置在工作平台的顶部,面料压板连接在竖向导杆上;平移驱动机构设置在安装板的底部;整平机构与平移驱动机构的输出端固定连接。本实用新型一种抗菌面料整平装置,其结构合理,且能够方便有效的对面料进行压紧定位,从而有利于提升面料整平效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 抗菌 面料 平装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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